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智能垃圾分类系统
北京工业大学
2021-04-14
新型智能透光材料
成果创新点 该类材料实现了系列突破： 1. 价格便宜，采用的元素是原来传统采用的银材料的 1/60; 2. 制备工艺先进、能耗低、产量大，便于大规模生产； 3. 变色能力优越，能从完全无色透明转换到近黑色， 实现高度可逆性，并能阻断 80%以上的紫外光。 技术成熟度 成果开发进行到小试中试阶段 市场前景 可以以涂料的形式涂覆在玻璃、塑料等的表面，形成
中国科学技术大学
2021-04-14
智能捡网球系统*
成果完成年份：2011.7 成果简介：本项目是基于MultiFLEX2-AVR单片机，通过若干传感器检测场地，并自主控制机械臂完成自主寻找并抓取收集网球的功能的智能系统。获得2011全国机器人大赛二等奖。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造技术 应用范围：智能机器人 现状特点：国内先进 技术创新：通过两辆车的配合实现无人控制下的网球捡拾 所在阶段：样机 市场状况及效益分析：市场上
北京理工大学
2021-04-14
智能无功补偿模块
智能无功补偿模块是采用网络技术和最新电气技术自主研制而成的最新一代无功补偿装置，具有智能化、小型化、网络化等特点。提高补偿精度和安全可靠性；低耗节能；可自适应控制可控硅的最短导通时间；具有比一般产品更强大的保护功能；无线通讯，方便接线；地址动态分配和校验，方便调试和维修。
扬州大学
2021-04-14
智能电力测控仪表
智能电力测控仪表是采用先进的数字信号处理技术、微处理器技术和智能测控技术并针对电力系统、工矿企业、公共设施、智能大厦的电力监控需求设计而成，是目前同类产品中测量参数最全且性价比最高的超级仪表。可定制多路开关量输入输出及相关控制功能并可准确的温湿度测量和控制；可通讯接入能源管理系统、 SCAD、 PLC 系统；掉电情况下，数据保存不丢失。
扬州大学
2021-04-14
智能图像信息萃取
自然场景下的文字识别更加贴近于生活和生产中的需要，可以运用到许多领域： 1. 将自然场景下的文字识别应用到试卷批阅与作业批改的过程中。通过自然场景下的文字识别技术，将试卷和作业中的答案提取出来，然后依据语义分析等技术实现对整份作业试卷的批阅，使老师有更多的精力和时间投入到日常教学任务中。 2. 将自然场景下的
南京大学
2021-04-14
智能工厂管理系统
该系统综合应用了自动控制技术、信息技术、现代管理技术、智能化技术等先进技术，与工艺生产技术相融合，实现企业从原材料选择、采购、生产加工到产品出厂全过程的智能化生产及管理，以适应复杂环境下的安全可靠、绿色低碳、经济高效的可持续发展要求，以三个层次专业应用和IT技术相结合，通过数据整合、应用和业务集成，达到商务智能、运营智能、操作智能。包括智能分析、经营预测、数据挖掘，运营优化、预警预报、实时绩效、应急指挥，传感分析、现场总线、先进控制、实时优化、动态模拟、在线仿真等功能。 该系统综合应用了自动控制技
南京大学
2021-04-14
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19
智能视觉感知芯片
1. 痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2. 解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-03-03