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高等教育领域数字化综合服务平台
焊接结构内外一体化智能检测装备与自主评估技术
吉林大学
2025-02-10
芯片热设计自动化系统
清华大学
2025-05-16
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-11
基于汽车轻量化的少片簧关键工艺和材料技术研究
南京工程学院
2021-04-13
大蒜素系列产品——大蒜素软胶囊、大蒜素片
北京理工大学
2021-01-12
一种基于运动检测的舵片偏转极性识别方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
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2021-04-14
服务三农的安全可靠电子交易关键技术研究和应用
东南大学
2025-02-06
将三维数字信息记录在全息底片上的装置及其记录方法
哈尔滨师范大学
2021-05-04
先导中心8 寸平台上制造绝缘体上张应变锗（TSGOI）晶圆
中国科学院大学
2021-01-12