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壳聚糖改性与应用（四）
Ø 壳聚糖改性新型抗菌型高分子表面活性剂——通过对壳聚糖进行改性得到水溶性衍生物后，通过亲油性的长链小分子进行接枝，制得了同时具有两亲性、抗菌性、两性聚电解质性、絮凝性的多功能性壳聚糖衍生物，结合壳聚糖本身所具有的良好的生物相容性和生物可降解性，该产物可望具有良好的应用前景。
北京理工大学
2021-01-12
区域规划与智慧城市
承担一批包括国家社科基金重大项目、国家自然科学基金项目等课题，开展“轨道交通影响下的城市地下空间演化机理研究”、“基于城市轨道交通可持续发展的沿线土地综合开发和整合利用研究”。主持完成了“智慧扎兰屯智慧发展规划”等一批项目，将资源环境与社会、经济发展智慧整合，通过人文思维与系统协同的手段推进当代城市规划多重创新。
北京交通大学
2021-04-13
绿色建筑与工业化
承担国家自然科学基金、住建部课题一批课题，开展“绿色建筑参数化生成理论及整体设计方法研究”、“建筑低碳技术集成及减排效果评价研究”、“基于信息技术（ BIM ）的绿色建筑部品数据平台构建及应用研究”等研究。完成美国能源部太阳能建筑竞赛项目设计建造并获得“能耗平衡一等奖”，连续三届获得台达杯国际太阳能建筑设计竞赛一等奖。
北京交通大学
2021-04-13
工艺设计与管理系统（BITCAPP）
计算机辅助工艺过程设计（CAPP）是连接产品设计与制造的桥梁，主要完成产品零件制造工艺过程的计算机辅助设计与文档编制，其过程从零件信息的获取到工艺规划完成，并为CAM、PPS、PDM、ERP提供信息输出结束。BITCAPP实现以下功能:(1) 零件信息获取: 读取CAD信息，并对加工特征信息进行补充(2) 工艺设计 完成工艺规划，输出工艺文件信息(3) 表格定制: 根据企业的不同表格绘制表格，并关联数据库(4) 工艺资源管理: 管理当前企业的资源设备和工艺知识(5) 报表生成 统计资源、设备的应用系统集成 与其他系统进行信息交互
北京理工大学
2021-04-13
高锰钢冶炼与凝固技术
高锰钢和超高锰钢具有超高强度、超高韧性、塑性、耐磨性等的良好结合，一直是新型钢铁材料研发的热点，大量应用于耐磨钢、无磁钢和高强塑性汽车用钢。开发了高锰钢 AOD 冶炼、电渣精炼、二氧化碳与氧气混合吹炼工艺技术，研究了高锰钢低成本生产技术，解析了高锰钢凝固特性，开发了高锰钢凝固组织、偏析、析出物及高温力学性能调控技术，成功生产了 3000mm1000mm340mm25Mn3Si3Al 坯锭。
北京科技大学
2021-04-13
软件分析，测试与演化技术
本成果所属项目获得教育部自然科学二等奖和商业部科技进步奖三等奖。 (1)基于主题模型的软件工程数据建模和分析技术。 (2)基于形式概念分析的修改分析和测试技术。(3)基于自然语言处理的软件数据预处理技术。 (4)个性化的软件开发和维护管理。 (5)自动化的软件数据概要化技术。 (6)基于动态主题模型的软件演化建模技术。 (7)针对具体软件历史代码库的词库自动构建技术。
扬州大学
2021-04-14
图像处理开发平台与系统
图像处理开发软件为开发图像处理算法提供图像数据生成与管理、算 法单元设计、算法流程设计、流程仿真执行与算法性能评估的软硬件环 境，提高了专用图像处理软件、算法流程的设计效率，方便用户快速建 立有效的可移植程序。 图像处理算法设计与评估模块主要由设计与仿真软件、图像合成软 件、性能评估软件以及图像库管理软件组成。利用此软件模块，可以方 便地获取、生成待处理图像数据；可以快捷的建立新的算法
西北工业大学
2021-04-14
空间基因解析与传承技术
自然环境的保护事关人居环境的品质，文化特色的彰显事关城市的“灵魂”。因城乡空间发展与自然环境失调、历史文化断裂暴露出的“水泥森林”、“千城一面”等问题，严重影响了我国人居环境的可持续发展。城乡空间的现代化发展与自然环境保护、历史文化传承的共赢是当代城乡规划设计的技术难题。 在城市空间与自然环境、历史文化的互动框架下，发现了城市发展中类比生物学的空间基因现象。空间基因是历史形成的相对稳定、独特的空间组合模式，它们既是城市空间、自然环境和历史文化长期互动的产物，也扮演着形成城市特色标识、
东南大学
2021-04-14
光纤激光与光纤传感技术
光纤激光器和放大器是当前国际上激光领域的研究热点，也是我们的一个重要研究方向。光纤激光器和放大器是现代光通信的产物，是随着光纤及通信技术的发展而崛起的一门崭新技术。由于光纤激光器件与传统的固体激光器件相比，具有低阈值、高效率，稳定性和耐热性能好，结构简单紧凑、重量轻，容易实现、性能价格比高，易于小型化、易于维护等明显优势，它已广泛应用于光通信、工业加工、军事和国防、激光医疗、光纤传感、微波产生等诸多领域。 密集波分复用（DWDM）、光纤入户中有线电视（CATV）网络以
南开大学
2021-04-14
LED封装与应用技术
光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源。LED封装是LED产业链中关键的一个环节，是连接芯片和应用的桥梁。本技术的研究工作和成果包括：1）封装工艺设计优化，研究了各种封装参数对出光的影响规律，并根据涂覆的流动特性提出了多种控制涂覆形貌的涂覆新工艺，进而提升取光效率及光色品质；2）光热耦合可靠性研究，通过建立LED热阻网络，提出了荧光粉光热耦合模型，进而设计了高发光效率、低工作温度、高可靠性的LED；3）复杂应用下的光学设计，以高光效、高空间颜色均匀度为目标，提出了实现能量任意映射的非成像光学普适性透镜算法，并据此开发了透镜设计软件；4）量子点封装，提出多种高光热性能的量子点制备方法和封装工艺，首创封装内热管理方案，解决量子点散热瓶颈。
华中科技大学
2022-07-26