高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
中银(BOCT)55英寸壁挂式网络版广告机
产品详细介绍 www.boct-lcd.com
深圳市中银科技有限公司 2021-08-23
心理云平台网络版心理测评软件心理健康
区域版心理健康教育云平台共划分为中心管理端、学校端、教师端、学生家长端等多个用户端口。平台贯彻了“互联网+心理”的核心理念,实现了包括区域内教委及各学校的心理资源、数据共享,采集了包含学校、个人、家庭的多层次心理健康数据。平台以学生为主体,串联起心理咨询师、教师、家长等不同角色覆盖整个教育系统,同步关注了学生、教师和家长的心理需求。借助平台教委心理健康主管部门可动态检测全区心理健康状态,为未来制定心理教育决策提供有效数据支持。 核心功能: (1)全方位云测评: 提供心理健康、个性人格、智力、情绪等超过百种专业心理测评量表。 迅速了解和监测区域内全体师生的心理健康状况。 (2)大数据云分析: 通过测评结果,自动筛查生成预警名单,心理咨询师直接开展后续危机干预及跟踪工作。 生成全区大数据分析报告,满足教育部门动态掌握区域内学生心理健康水平和结构需求。 (3)系统化云档案: 自入学起建立学生心理档案,全面记录学生基本信息、测评结果、咨询记录等信息。 支持家校联动,家长可通过网络查看学生心理档案以及心理动态; (4)零距离云咨询: 平台支持网络在线咨询及预约咨询,不再局限于传统咨询场地限制。 拿起手机、平板电脑即可随时随地和心理咨询师零距离沟通。 (5)心理资源云共享: 专业心理知识、科普、案例等数字资源分享。 心理数字教材、配套教学资源、心理优课等教学资源共享。 (6)多功能心理云服务: 区域心理教育工作宣传平台,发布分享区域内公告、新闻及相关文件。 平台支持科研调查问卷统计,便于开展课题研究与专题研讨。
北京中盛普阳科技发展有限公司 2021-08-23
带考核功能的网络型多功能综合布线实训装置
产品详细介绍 【发明专利】 一种双绞线端接测试实训装置,专利号:200910089129.3 一种双绞线端接故障演示装置,专利号:200920110601.2; 一种双绞线端接测试实训装置,专利号:200920110300.X; 一种综合布线实训装置,专利号:200920110299.0; 一种打线端子快换装置,专利号:201020188141.8 【外观设计专利】 多功能综合布线实训装置,专利号:201030165270.0   【功能简介】     多功能综合布线实训装置(实训仪)是用来进行综合布线工程实训类教学及学习的仪器,具备综合布线工程中基本技能实训和部分工程实训功能,同时能够检验综合布线系统工程中线缆端接与打线的连接情况,并以彩色图形的方式形象的展示双绞线线缆中常见的各种接线故障。   【仪器特点】 1.由双绞线打线实训、双绞线跳线制作实训、双绞线端接测试实训和双绞线端接故障演示实训等装置组成,物理上与实训室中心设备间(CD)用5E类双绞线相连。 2.能满足2-6人同时进行双绞线端接实训,双面操作; 3.可进行双绞线端接测试及故障演示实训,测试及演示的双绞线端接常见的故障现象包括开路、短路、交叉线对、反向线对和串对等。测试结果可以回放显示。 4.打线训练模组采用斜口专利技术、模块化设计,更换便,支持学生无限次重复压接线实训,无使用寿命限制。 5.实训操作机架可维护性强,各个训练功能和测试功能模组全部采用结构化设计,当其中一部分因磨损需要更换时可以采用最小化的方式,只需对单一模组进行更换,节约维护成本和教学成本。 【规格参数】 长0.6米,宽0.53米,高1.8米,开放式机架。配36U双面开放式机架1个,双绞线端接测试及故障演示装置GCT-MTP 1台,实训模组2套,24口网络配线架2个,理线环2个,双口地弹信息插座1个,地弹电源插座1个,零件盒1个。可供2-4名学生同时操作(双面操作,互不干涉)。    
北京华育迪赛信息系统有限公司 2021-08-23
欢迎报名 | [5月23日·长春]智能化时代的创新创业教育与产教融合论坛启动报名
为深入贯彻落实习近平总书记关于教育的重要论述和全国教育大会精神,贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》和三年行动计划,研讨高等教育强国建设新路径新范式,宣传高等教育强国研究成果,中国高等教育培训中心决定举办“智能化时代的创新创业教育与产教融合论坛”(以下简称“论坛”)。
中国高等教育学会 2025-05-16
英晖科技重磅发布E30M6203-5G无线远程终端,引领工程机械智能化变革
近日,上海英晖科技有限公司正式宣布,其自主研发的E30M6203-5G无线远程终端全面上市。这款产品专为解决工程机械行业长期存在的无线透传难题而生,旨在突破移动机械在数据交互、远程控制等方面的时空限制,推动行业迈向智能化、数字化新时代。
上海英晖科技有限公司 2025-11-26
智破数字鸿沟 赋能乡村教坛——“国培计划”人工智能赋能乡村教师培训的“天津大学模式”
天津大学远程与继续教育学院依托“双一流”高校的深厚底蕴与创新基因,承接并实施了“国培计划(2025)——山西省农村中小学幼儿园教师人工智能能力提升培训项目”。
天津大学 2026-01-21
单目视觉城市建筑物参数化三维建模
本书结合作者对图像处理,分析和三维重建等进行的研究和工作,对从数码相机拍摄的建筑物图像中以参数化建模的方法恢复建筑物的三维几何结构进行了论述和探讨.
江苏海洋大学 2021-05-06
一种二维码的风险预警方法
项目成果/简介:本发明公开了一种二维码的风险预警方法,其特征是按如下步骤进行:1,生成溯源码;2,生成前缀码;3生成Y位验证码;4将溯源码,前缀码和Y位验证码存入防伪数据库中,并将溯源码和前缀码进行合并后利用条码生成器生成初始二维码;将Y位验证码嵌入初始二维码的中间位置,从而形成二维码.本发明能够快速,稳定的生成大量具有高防伪性,难以被仿造的二维码,从而有效保证二维码的唯一性,防止被复制或者重复使用.
安徽农业大学 2021-04-10
基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法
涉及一种基于平面扫描三维成像的人体安检系统及方法,该系统的安检门框架内装有平面扫描驱动单元的扫描臂,扫描臂前后两侧分别装有扫描单元的毫米波收发天线阵列,安检门框架两侧分别装有毫米波收发机,扫描臂上端连接平面扫描驱动单元的驱动机构,控制单元连接扫描单元和平面扫描驱动单元,以使毫米波收发天线阵列进行平面扫描;控制单元连接数据采集单元,用于控制所述数据采集单元采集处理来自扫描单元的检测信号;图像处理单元连接数据采集单元,用于根据采集数据和采集数据的空间位置信息合成三维全息图像,并由显示器显示所述三维全息图像。
上海理工大学 2021-04-10
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 91 92 93
  • ...
  • 284 285 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1