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高等教育领域数字化综合服务平台
交互式多媒体电化教学智能控制系统
产品详细介绍
天津新中环系统集成技术有限公司
2021-08-23
全自动播出系统-智能广播仪 军号仪 音乐电铃仪
产品详细介绍 SPC-MS遥控型智能广播仪 适合各类学校、工厂、商场、企事业单位、军营使用，可实现广播室无需人值守全自动定时、定点工作。SPC-MS数字广播程控仪集成了单片微机技术、汉字显示技术、MP3硬件分析技术，采用超大容量FLASH存储器存储曲目信息，是我公司最新推出的一款自动广播产品；它集中了公司先前推出的各型产品的优点，代表了自动广播行业的最新技术水平。关键器件采用进口元件，确保产品质量稳定，运行可靠，真正实现免维护！产品优势：1、四行中文菜单动态显示，操作过程步步中文提示；2、定时自动播放音乐；3、音乐内存大，容量可达1—2G，节目内容采用最新款U盘或SD卡储存，操作轻松简单，只需拨下SD卡，用户可自行拷贝MP3音乐；4、在“雨天”状态下，自动停播操场音乐；5、采用MP3音质：音质优美，接近CD效果;6、29套程序：用户可编辑、存储29工作程序，作息时间调整时只需简单选择即可;7、时钟准确：产品采用美国DALLAS专用实时时钟，走时准确，遇停电正常计时，时间不会丢失，不会错乱。8、停电百年程序不乱：用户输入的工作程序存储在FLASH集成电路中，停电不丢数据，来电后设备自动恢复工作。9、不用微机：产品工作时完全脱离计算机，节省用户的大笔资金投入，而且连续工作稳定，无死机之忧。10、带有四路定时开关，可用作控制用电设备或将音乐送往不同的地方（分区广播）；11、程序能自动依次执行，即：同一歌曲可连续重播，不同歌曲可组合连播，连播中间可插入任意时间的音乐休止或开关动作，以供讲话、整队；12.遥控型产品采用无线遥控方式，有效距离达1000米，可实现遥控开关扩音设备及点播曲目13、放完音乐后，延时10分钟关功放电源，避免频繁开关功放电源造成功放损坏； 产品功能：1、定时广播：按照用户设定的工作程序，按周循环自动播放曲目，如：学校播放音乐铃声、广播体操、眼保健操及课间音乐，部队鸣放军号，智能楼宇、小区、工厂、商场、宾馆自动播放背景音乐等。2、电源控制：播放音乐时自动为功放设备供电，播放完毕自动控制停止供电，无需专人值守。3、外接媒体管理：具有收音机、卡座、电铃定时控制功能（收音、卡座控制信号可实现对路灯或其他用电设备的自动控制）。4、外接分区：根据广播系统的需要用户最多可以四路分区。5、手动控制：用户可通过产品面板上的手动开关实现临时播音或打开功放等外接设备。性能指标：1、程序容量：用户可以输入28工作程序，每套程序包括：播音、电铃控制程序、电源控制、功放控制程序共333条。2、曲目容量：1G-2G可存联播数百分钟曲目。3、音频输出：立体声输出及两路合并信号输出。曲目更新： 可从电脑下载歌曲（随机赠送含有1G容量的SD插卡）。天安门广场升降国旗采用本公司仪器，曾被评为“福建省驰名产品”、“香港国际新技术新产品博览会金奖”被推选为“中国质量服务信誉AAA级企业。2004年公司通过了ISO9001-2000质量体系认证.为答谢广大客户对公司产品的信誉和支持，本公司郑重承诺：产品一年质保,终生服务!厂价直销欢迎广大客户来电咨询洽谈链接网址：http://www.lykxdz.com/值班电话：0597-2299844 15080289698热线QQ： 495588015 819575705联系人：赖妍娣
福建龙岩电子工程科技公司
2021-08-23
高级生命支持智能模拟训练系统JC-E150
模拟标准化病人（SP，standardized patient），头颈部、胸部、腹部、四肢部的解剖结构完整，体表骨性肌性标志清晰可触及，骨关节活动灵活，设计了各种生命体征、智能应答功能和考核评判功能。适用于情境式临床教学和培训、结构化生命支持训练和考核等。
营口巨成教学科技开发有限公司
2022-09-07
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；
电子科技大学
2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS 晶体管和 PMOS 晶体管组成的反相器、 BigFET 晶体管、低阈值电压 NMOS 晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS 晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS 管，使 BigFET 栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。
辽宁大学
2021-04-11
果蔬冷链物流关键技术集成应用
本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。
重庆大学
2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。
微系统集成发展趋势
多元兼容集成制造技术
获奖情况
上海市技术发明一等奖2016年团队获奖
国家技术发明二等奖2008年
上海市技术发明一等奖2007年
超薄超快高热流密度微通道散热器
上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。
高温薄膜温度传感器研究
发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。
薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构
高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术
薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求
无线温度传感器测温系统
高性能转接板
基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。
TSV-3D 高密度封装概念图
金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学
2021-05-11
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是，实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学
2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学
2021-04-10
一种便于焊接布局的集成电路
本实用新型公开了一种便于焊接布局的集成电路。包括处理信息电路、具有二极管和电容的采集信息电路和功能接口，采集信息电路中各个电容平行布置，且同一极性电极设置朝向相同，各个电容和二极管的负极设置朝向相同，各个电容和二极管的正极设置朝向相同；所述功能接口和采集信息电路分别布置在处理信息电路两侧；处理信息电路包括微处理器TMS320F2812和RISC处理器S3C44BOX，所述微处理器和所述RISC处理器之间通过各自的引脚相互连接。本实用新型实现了焊接布局的方便，增强了电路板的工作稳定性，同时提高了其综合工作性能。
浙江大学
2021-04-13