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高等教育领域数字化综合服务平台
23004胶棒（附毛皮）
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
RFID不干胶标签
产品详细介绍RFID射频标签：●RFID射频标签（面材为PET，纸质，合成纸)：●又称不干胶电子标签 ，不干胶标签，是一种新型的高科技产品。 ●频率：860 ~ 960 MHz ●容量：96bits/512bits ●读写距离：0~10m(根据芯片型号及应用环境而定) ●协议：ISO 18000-6C/EPC Class1 Gen2 ●工作温度：-35℃ ~ +55℃ ●尺寸：正华可根据用户实际需求定做大小及外形●材料：铜版纸, PET●天线：铝蚀刻 ●交货形式:纸筒卷轴 ●芯片类型：Alien、Impinj等●典型应用：物流运输、资产、零售、药品、制造供应链管理，●正华-范生18682082110●正华智能致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商。
深圳市正华智能卡有限公司
2021-08-23
水泥胶砂养护池
北京耐尔得研发的NELD-CMC801型水泥胶砂试件恒温养护水槽是根据国标GB/T17671-1999，ISO679-1999的要求对水泥砂浆试体进行水养护，保证试件在20℃±1℃的温度范围内养护。本品采用304不锈钢材质，箱体安装保温材料，智能微处理仪表，温度测量精确，控时准确，用户可以自由设置养护用水的循环时间，养护温度等。箱内温度恒定速度快，养护水循环稳定，双过滤系统，可以用于水泥、胶砂、混凝土水养护。
北京耐尔得智能科技有限公司
2023-03-17
有机海参
产品名称：尚八仙有机海参
产品规格：250g/500g
主要成分：鲜活海刺参
包装物：礼盒装
烟台华康生物医药科技有限公司
2021-08-31
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学
2021-04-11
硅光子平台开发
已有样品/n成功开发了系列硅光子流片工艺模块和初版PDK，其中标准单元库主要包括单模波导、Y-分支、光交叉器、耦合光栅等无源器件，而最近有源工艺的成功开发，将向标准单元库中添加加热电极、调制器和Ge 光电探测器等有源器件。此次有源器件流片的成功，加上先导中心2016年上半年开发成功的硅光子无源工艺及器件（图3），使微电子所硅光子平台已具有为业界提供基于180nm工艺的硅光子流片服务的能力，成为国内首个基于8英寸CMOS工艺线向用户
中国科学院大学
2021-01-12
有机中空微球或有机白色颜料
有机中空微粒子乳液干燥后，粒子内部的水蒸发消失形成单一或多个空孔，相比于实心微球材料，中空微球由于内部具有空腔结构而表现出低密度、高比表面积且可以容纳客体分子等特点，因此在涂料、造纸、电子、催化、分离、生物医药等众多领域有着广阔的应用。例如在造纸工业，用中空微粒子代替部分二氧化钛不仅可使涂料大幅轻量化，而且热可塑性的有机中空微粒子在热和压力的条件下，易变形可获得高平滑性的表面以实现高的白纸光泽；有机中空微粒子的多层构造，使其易发生光的乱散射现象可获得高度不透明和白色度，广泛用于制备内墙涂料；有机中空微粒子内部空腔结构、外壳高度交联及易于在有机聚合物基体中均匀分散，在航天工业可作为密封橡胶轻量化和补强的重要材料。除此之外，在白色油墨，感热记录材料，省能断热材料，光学薄膜等领域中空微粒子也有着极其重要的应用价值。
南京工业大学
2021-04-13
有机中空微球或有机白色颜料
有机中空微粒子乳液干燥后，粒子内部的水蒸发消失形成单一或多个空孔，相比于实心微球材料，中空微球由于内部具有空腔结构而表现出低密度、高比表面积且可以容纳客体分子等特点，因此在涂料、造纸、电子、催化、分离、生物医药等众多领域有着广阔的应用。例如在造纸工业，用中空微粒子代替部分二氧化钛不仅可使涂料大幅轻量化，而且热可塑性的有机中空微粒子在热和压力的条件下，易变形可获得高平滑性的表面以实现高的白纸光泽；有机中空微粒子的多层构造，使其易发生光的乱散射现象可获得高度不透明和白色度，广泛用于制备内墙涂料；有机中空微粒子内部空腔结构、外壳高度交联及易于在有机聚合物基体中均匀分散，在航天工业可作为密封橡胶轻量化和补强的重要材料。除此之外，在白色油墨，感热记录材料，省能断热材料，光学薄膜等领域中空微粒子也有着极其重要的应用价值。
南京工业大学
2021-01-12
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11