针对室内装修带来的空气品质恶化问题，我院具有先进的检测设备和技术，为各类用户提供室内环境检测和控制服务。涉及的环境指标包括甲醛、苯、氨、TVOC、氡等。主要特点 我院拥有一流的专业技术人才和先进的检测设备，并且在室内环境的检测和控制领域取得了一系列的丰硕成果。 主要特点： 1）检测设备先进。我们的检测设备均为科研级设备，测量手段先进，数据精确可靠。 2）操作技术规范。我们的检测方法与控制均严格按照国家标准、规范进行。 3）收费标准合理。我们的技术服务人员以博士、教授、高级工程师为主，是以科研为主的队伍，有稳固的工资来源，在检测技术服务方面，以成本价为主，有很高性价比。 4）服务质量高。为用户提供优质服务，并免费做好售后服务与技术咨询工作。 技术指标    科研级设备、专家级技术、五星级服务。

Amazon Web Services (AWS) 是全球最全面、应用最广泛的云平台，从全球数据中心提供超过 175 项功能齐全的服务。数百万客户（包括增长最快速的初创公司、最大型企业和主要的政府机构）都在使用 AWS 来降低成本、提高敏捷性并加速创新。

西兴(青岛)技术服务有限公司于2019年12月18日成立。法定代表人赵佳蕙，公司经营范围包括：一般项目：信息技术咨询服务；软件开发；信息系统集成服务；社会经济咨询服务；市场营销策划；人力资源服务（不含职业中介活动）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；广告设计、制作、代理；市场调查；会议及展览服务；室内装饰装修；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；汽车及零配件批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）等。

深耕船舶制造，拥有国际一流的现代化船舶建造基地：新大洋造船有限公司，产品线覆盖散货船、气体船、油船、化学品船和海工船等，以卓越的产品和稳定的质量将”中国制造“推向世界。 独有的”皇冠“系列散货船，声誉卓著，以优异的性能、稳定的质量和良好的节能效果，成为航运市场中的佼佼者，累计交付客户超140艘。

上海机电股份有限公司与日本三菱电机株式会社合资组建的上海三菱电梯有限公司，经过19年的创业和发展，目前已成为中国大规模的专业电梯制造、销售大型企业之一，年产电梯达2万台，产品市场占有率保持领先地位，并向东南亚、南美洲及俄罗斯等40个国家（地区）出口。公司连续11年取得的主要经济指标在行业中名列前茅。 公司企业技术中心，通过动态引进、转化日本三菱最新电梯技术和坚持企业自主开发并重方针，保障产品的技术水准。目前，已拥有31个产品系列200余种不同规格品种，能满足不同需求，覆盖不同层次的产品体系。 公司还通过了环境管理体系（ISO14001）和职业健康安全管理体系(ISO18000)的认证，2002年荣获全国质量管理奖。

【师生办事可信应用服务平台】赋能可信电子凭证应用(“1+X”凭证)、可信电子证照应用(涵盖:“录取-毕业”整个学业历程)、在线签署应用(申请审批、项目课题、合同协议)、电子签章集成应用(OA、网办、财务报销)、可信身份验证(新生入学复查、学籍注册)等应用场景。 利用数字化、集成化、可信化的手段，依托PKI身份认证体系，以数字证书为基础，以数字签名、数字水印为核心技术，建立标准师生办事服务体系，实现统一标准的电子签章制作、发放、管理、审计、查询、验证等服务，解决师生办事自助服务过程中所遇到的关键问题，包括电子文件安全、电子公文交换的权威性、电子签章、电子签名合法性等问题。 ■ 应用场景一:可信电子凭证应用 可信电子凭证平台依托PKI身份认证体系，以标准电子签章服务体系为核心，将数字证书与学生校内基础数据整合，为师生提供可信电子凭证的申请、生成、派发、验证等全在线自助服务，解决全流程线上业务办理“最后一公里”问题，三步申请、一秒送达、一次搞定。 “1+X”赋能:1个核心凭证生成输出能力“赋能”X个业务部门多种凭证需求 ■ 应用场景二:可信电子证照应用 围绕可信电子证照全生命周期赋能，为师生提供在线申请、缴费、生成、预览、派发、授权、吊销及使用核验等可信电子证照应用功能。贯彻学生整个学习历程(从新生录取到毕业审核后发放可信电子毕业证书),支撑可信电子录取通知书、电子学生证、电子准考证、荣誉证书、获奖证书等各类可信电子证照的全面应用。 颁发的电子证照文件支持上架省政务平台实现“亮证”，融入省级可信互认体系。师生/校友用户可通过社会身份体系登录省政务平台查询并使用个人电子证照，有效打通校内外证照互认壁垒，显著提升电子证照的权威性与含金量。 ■ 应用场景三:在线签署应用(申请审批、项目课题、合同协议) 在线签署应用将身份认证、数字签名与电子签章技术深度融入校园管理全流程，实现申请审批、项目课题、合同协议三大场景全流程数字化管控: 申请审批:满足学籍异动、毕业离校办理、停调课等日常申请审批事项的发起、流转、审批、签名、盖章全流程线上办理，实现“师生跑签”到“线上秒签”，大幅缩短业务处理周期。 项目课题:大学生创新创业项目、横向课题协议、社科规划项目申请书等项目课题的立项申请、审批与评审环节，实现项目材料全流程无纸化管理，确保数据存证、防丢失防篡改。 合同协议:支持校内外人员自由签署三方就业协议、货物采购合同、技术服务合同等合同协议(数字签名、单位盖章)，签署过程合法合规、防抵赖、可追溯，签署文档实现数字化归档管理。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

数字化仿真技术又称数字化模拟技术，就是利用数字化技术组建虚拟系统模仿另一个真实系统的技术。在天气预报、温室效应评估分析、模拟核试验、军事训练和武器制造、交通训练与指挥、医学虚拟现实手术培训、医学虚拟现实手术培训、虚拟现实建筑物的展示、虚拟现实建筑物的展示、机电产品的虚拟制造与设计等领域得到应用。山东大学数字化仿真分析团队为山东钢铁集团有限公司、兖矿集团有限公司、济南二机床集团有限公司、山东玲珑轮胎股份有限公司等企业进行过H型钢轧制过程数字化仿真、皮带运输机滚筒优化设计、高速送料机器人轨迹优化、轮胎花纹网格自动化等实际应用。

  本项目系统全面地研究了采用熔融挤出/热处理/单轴拉伸法(MEAUS)制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的原理，成功地设计制造了国内第一条熔融挤出/热处理/单轴拉伸(MEAUS)法制备锂电池用聚烯烃微孔隔膜的工业化生产线。在此基础上，研发成功了锂离子动力电池PP/PE两层或三层复合隔膜产业化技术。拥有国内唯一动力锂电池隔膜产品的制造技术。

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级