这是一套涵盖小学1—6年级的单元模拟试卷，每个年级包含语文、数学、英语（三年级开始）等主要学科。是我公司为广东省云浮市云城区量身打造的一套教学辅助用书。编写者均为当地一线教学名师，对学科教学有深刻的理解，对当地的学情有深入的研究。经过西南师范大学出版社编辑们“三审三校”的精心加工，该套书成为内容质量和编校质量双高的优秀出版物，对当地教学有很好的指导作用，也值得教育同行们参考。 该套书严格与教材保持同步，充分体现了各学科的教学特点，全面准确地融入了地方教学环境。套书定位于测试卷类，遵循由浅入深，难易结合的理念设置练习。各栏目题型有别、梯度合理、环环相扣，构成了一个完美顺畅、富有逻辑关系的学习链。这种设置既保证了知识的巩固，又兼顾了提高与拓展的需求。同时设置的期中、期末模拟试卷，实现了对知识的融会贯通和综合考查的目的。

主要包含SX3系列快速升温电炉（箱式电炉）、SG管式电阻炉、SXT梯度电炉、SST升降式电阻炉、TCL台车式电阻炉、GRK高温熔块炉、SJ井式电阻炉等，有1000、1400、1600、1700℃等不同温度规格，可根据客户要求订做各种尺寸大小。

北京文香常态化录播采用一体化机身壁挂设计，内嵌17.3英寸液晶触摸显示屏，具备视音频采集、远程导播、实时录制、网上直播、在线点播、跟踪切换、设备管理、互动教学等多种应用于一体。搭建简单方便，满足多种用户需求，适应多种应用场景。

现代中庆常态化录播采用嵌入式架构，支持多路音视频资源录制、保存和上传，满足学校日常教学音视频资源采集、直播和点播需要，支持远程集控管理和巡课督导功能，并可扩展AI模块实现AI考勤、考场异常行为预警等功能。

一、方案介绍 云之翼桌面虚拟化（yiDesktop)是一套基于自研的桌面传输协议研发的桌面虚拟化解决方案，可将Windows桌面和应用转变为一种按需分配的服务，无论用户在何地点，使用何种设备，yiDesktop都能够随时随地向其交付按需虚拟桌面和应用。 使用云之翼桌面虚拟化，可以让用户随时随地以多种智能设备（PC/平板设备/智能手机/笔记本电脑等）访问自己的桌面，提高工作效率；还可以帮助管理者实现终端桌面环境的集中管理、统一认证和计算资源的弹性分配。 二、方案架构 三、方案优势 高灵活 用户可以使用智能电话、平板电脑和个人笔记本电脑，以及他们选择的任何设备，接入并访问虚拟桌面，大大提高了用户体验灵活性。 低成本 通过将复杂的分布式桌面转变为简单的按需服务式虚拟桌面，yiDesktop可帮助用户摆脱传统计算架构的成本压力和限制。 简化管理 虚拟桌面的集中交付、管理和控制可简化IT 部门的管理工作。 高效率 用户充分利用虚拟工作方式，如远程工作和居家外包，将计算技术无缝地整合到所有人的生活中，提高了工作效率。 高灵敏 可实现快速灵活的虚拟桌面交付，帮助用户快速而高效地适应业务变化。 快速部署 采用一体化交付方式，上线周期缩短80%。 四、支持系统 五、应用场景 教育培训：云之翼桌面虚拟化方案适用于教育培训的学生机房、图书馆、多媒体教室及教师办公等多种场景，灵活定制适应不同场景的桌面环境。 客服中心：客服中心通常对外提供7*24咨询服务，采用云之翼桌面虚拟化技术，具有低能耗、低成本、无噪音、高效率等特性，改善工作环境的同时保证了业务的连续高效性。 企业办公：云之翼桌面虚拟化方案将企业的各种业务系统、应用程序、业务数据集中起来，整合为统一的企业应用、数据管理和交付平台，并利用虚拟化桌面统一发布，无论什么终端设备或网络传输手段，都可以支持，具备很高的安全性，也规避了复杂的兼容性问题。 整合资源：提高IT资源（包括软件和硬件)使用效率，节能低碳。用户桌面全部集中到服务器端并实现了虚拟化，管理员对用户所需占用的资源可随时监控并根据使用情况动态调配，最大限度的提升了资源来满足更多的用户需求，在节约能源方面也有显著效果。

一、技术背景 近年来，随着企业数据的迅速膨胀，存储业务响应要求越来越快，如何找到一个有效且高效的存储解决方案已经成为业界 IT 管理员们共同面临的巨大挑战。针对大量计算和存储需求的爆发式增长，虚拟化和存储基础架构必须能够提供足够弹性以及足够性能的业务支撑能力。 二、产品介绍 云之翼存储虚拟化（yiSAN）为用户提供了一款超融合、弹性配置以及可横向扩展的超融合解决方案。通过存储虚拟化技术，将物理设备上的计算和存储资源融合为一个统一的资源池，并在此资源池上提供了更为弹性存储特性以支持各类虚拟化场景的使用。云之翼存储虚拟化可在多种虚拟化平台上进行混杂部署，在同一套硬件设备上，融合了弹性计算能力及软件定义存储能力。充分利用硬件资源，实现存储计算资源的统一弹性管理，进一步降低用户的 IT 投资。 云之翼存储虚拟化场景应用： 多虚拟化平台融合 多存储架构融合 多存储介质融合 多级数据安全策略融合 多数据服务融合 三、产品架构 四、功能优势 简化软件定义基础架构 云之翼存储虚拟化将每台虚拟服务器的本地磁盘整合成一个统一的虚拟存储资源池，不仅简化了传统基础架构的复杂性，同时也避免性能瓶颈，使得整个基础架构更加易于扩展。 更加简化的弹性扩展方案 云之翼存储虚拟化整合虚拟服务器本地硬盘，当一台新的节点加入集群时，不仅存储容量增加，计算资源与存储性能都能得到同步提升。 简化应用程序的使用模式 云之翼存储虚拟化采用软件定义存储的方式，允许IT管理员在超融合存储集群中，再额外规划出一个甚至多个虚拟存储器供应用程序进行数据访问。 更为简化的数据保护方案 云之翼存储虚拟化提供了內建的数据保护机制、数据副本机制、异地数据备份等多种数据保护方案。 更低的总体拥有成本 云之翼存储虚拟化简化基础架构，节省大量的网络带宽以及管理成本。通过整合虚拟服务器中的本地硬盘，降低了部署和管理外部共用存储资源的成本。 多租户存储服务  云之翼存储虚拟化提供多租户数据隔离能力，可为不同租户提供逻辑上独立的计算和存储资源池。 实时副本及自我修复 云之翼存储虚拟化实时副本及自我修复功能不但减少管理者的负担，更可以大幅提高整体 SLA 确保数据不会因为连续的硬件故障而丢失。 数据实时压缩及去重 云之翼存储虚拟化支持实时的数据压缩及去重，可以有效增加存储空间使用率，使某些应用在虚拟化上可以达到 3~5x 的存储空间效益。

一、技术背景 随着云桌面的普及，人们不再满足于将云桌面仅仅用于日常办公，处理简单的文字或浏览网页，专业3D软件、Win10等高端应用场景也需要云桌面来支撑，而在这些应用场景中，GPU是不可或缺的。云桌面的应用体验要与高端PC无差别，这才是用户的心声。如何才能满足用户对高性能云桌面的需求，GPU虚拟化由此应用而生。 二、技术介绍 vGPU，即真正意义上的GPU虚拟化方案，就是将一块GPU卡的计算能力进行切片，分成多个逻辑上虚拟的GPU，以vGPU为单位分配GPU的计算能力，并将单块GPU卡分配给多台虚拟机使用，使得虚拟机能够运行3D软件、播放高清视频等，极大地提升了用户体验。真正实现了GPU资源的按需分配，实现3D虚拟化的全场景交付。同时大大降低图形图像用户的使用成本以及提高数据的处理效率和数据安全性。 三、技术架构 四、技术优势 按需交付GPU 根据不同场景应用需求交付GPU，避免GPU资源闲置或不足，从而降低成本。 良好的3D用户体验 可兼容各种不同行业、不同场景的3D软件，为用户提供良好的3D效果体验。 提高数据安全性 借助虚拟化及VGPU，可实现了对 3D 应用程序和大型数据集安全的远程访问，且无需牺牲性能。 实现虚拟机实时迁移 可将正在运行的虚拟机从一台物理服务器移动到另一台物理服务器，从而将停机时间降至最低，并且不会丢失数据。

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片