|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
住宅工业化集成技术研发
北京工业大学
2021-04-14
高盐工业废液资源化技术
由南京大学张志炳教授担任工艺技术总负责人,经过协力攻关，研制了一套完整的万吨级聚苯硫醚（以下简称PPS）生产装置高盐废液资源化技术工艺包，于2016年9月以工程总承包形式与业主签订了合同。 万吨级PPS生产线产生大量废液,其中含有对二氯苯、N-甲基吡咯烷酮、NaCl, LiCl,水，少量聚合物等，业主要求将其中全部有用化学成分（包括水）进行回收、高纯度精制和再循环利用，不仅解决环境问题，同时获取经济效益。但废液本身组分复杂，既含多种30%以上高浓度盐类、又含高浓度有机物，而且又有络合
南京大学
2021-04-14
干化葡萄酒酿造技术
一、成果简介 项目组采用延怀产区的赤霞珠、美乐和蛇龙珠葡萄为原料，在10月底延迟采收，手工挑选果粒健康饱满、 果粒间距相对较大的葡萄，整串采收，整串晾晒，使其糖度提升到300g/L（不同葡萄品种的失水量不同）。分 别采用100%干化葡萄发酵、30%干化葡萄发酵工艺，比较不同葡萄品种和不同的干化葡萄比例对酒的颜色、香 气、风味以及口感的影响，酿制出首批“国产”干化葡萄酒。同时
中国农业大学
2021-04-14
车载CANFD总线技术应用化研究
CAN FD总线技术是在传统CAN的基础上，对CAN协议的相关内容做了一些调整，在一定程度上既保留了传统CAN的优势，又增加了新的功能：扩大了单帧的最大传输数据量、提高了数据场的传输速度和修正了CRC校验方式。因此CANFD可以继续沿用CAN的生态链，同时解决了CAN总线在使用的瓶颈问题。
本项目从2016年开始得到了上海汽车基金会资助，针对上汽大众汽车网络技术问题进行了开展研究，对CANFD应用方面的基础关键问题开展了研究，形成了两项专利技术成果和一项软件著作权，以新能源电动汽车电池管理系统为应用平台形成了具体实物控制器，经过了多轮实际测试。
北京理工大学
2023-05-09
铝缸体表面陶瓷化技术
项目简介： 缸体轻量化是发动机轻
西华大学
2021-04-14
马铃薯试管薯产业化技术
可以量产/n成果简介：马铃薯试管薯是利用试管苗的腋芽在组织培养条件下形成的微型薯块，它的生产需要严格的光照、温度和营养条件。不同的马铃薯品种，它们试管块茎的生产条件也不同，这是受遗传控制的。通过对试管块茎生长发育影响因素的研究，以谢从华教授为首的研究团队已研制出了一套高产、高效、低成本的试管薯周年生产产业化技术体系，每5平方米实验室一年可生产20万粒左右的试管薯，这一指标处于国内外同类研究的领先水平。该技术2005年获中国发明专利授权，2007年获湖北省技术发明一等奖，2008年开始产业化。应用前景
华中农业大学
2021-01-12
食品配料胶囊化包埋技术
食品生产过程中，经常会遇到各种配料在初步混合阶段不宜直接接触的情况， 如焙烤制品生产时的山梨酸钾与柠檬酸（柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸， 抑制酵母的生长而影响产品的体积、松软度及口感）、肉制品生产时用到的转谷 酰胺酶和食盐（食盐会降低转谷酰胺酶对肉的黏结作用），此时如果对其中的一 种配料进行包埋处理，就可以防止配料间的直接接触，避免他们相互作用。而在 食品加工过程中，当预期的作用已经发挥（如前述例子中的酵母发酵、转谷酰胺 酶粘合碎肉）、食品在烹制过程中温度升高到一定程度后，壁材（一般为粉末油脂）液化，被包埋的配料释放出来，继续发挥其应有的作用（如前述例子中柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸，可以抑制面包中微生物的生长，延长产品保质 期；肉制品生产中的食盐释放出来，赋予制品适宜的咸味）。
创新要点
实现了食用配料（如有机酸、食盐等）胶囊化包埋/温度控制释放这一难题， 制备出了芯材含量达 90-92%、颗粒细度为 40-80 目的胶囊化产品，具有良好的流动性，使用方便，性质稳定。
江南大学
2021-04-11
一种黄曲霉毒素的流态化连续式等离子体降解装置
本实用新型提供了一种黄曲霉毒素的流态化连续式等离子体降解装置，所述黄曲霉毒素的流态化连续式等离子体降解装置设有等离子发射器、等离子体发生器、传送带装置、鼓风机及控制面板。本实用新型提供了一种黄曲霉毒素的流态化连续式等离子体降解装置，主要用于粮食表面的黄曲霉毒素的降解，物料在处理过程中处于流态化，保证每颗粮食都能接触到高能粒子和活性自由基，因此可以快速连续化地降解每粒粮食表面的黄曲霉毒素。该装置降解过程低温、无溶剂残留，无环境污染，且能保护粮食中的营养成分不被破坏。
青岛农业大学
2021-04-11
一种基于电机电流的铣削刀具碰撞快速辨识方法
本发明公开了一种基于电机电流的铣削刀具碰撞快速辨识方法， 该方法包括如下步骤:利用刀具进行试切，监测电机电流信号，提取 表征刀具状态的电流特征量 IRMS 值;对获得的 IRMS 值进行平滑处 理，以去除干扰信号;然后根据平滑处理后的 IRMS 值标定出各工况 下的幅值、斜率;利用刀具进行实际切削，实时获取刀具在实际切削 加工过程中的经平滑处理后的 IRMS 的实测值 A 和波动周期内的最大 斜率&n
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14