高级氧化水处理综合实验装置在本科教学实验中的应用

  艾柯AI人工智能实验室超纯水系统  EDI去离子水, 实验室专用超纯水机、纯水设备, 电阻率≥18.2或电导率≤0.055 适合水源：城市自来水 制 水 量：100L-200L/H 出水水质：纯净水、RO纯水、UP超纯水 产品配置：7寸触摸屏、双波长紫外消解仪、原装进口耗材、可加配移动取水手臂 产品特点：TOC实时检测显示、全智能语音助手、远程控制     AI人工智能实验室超纯水系统 “艾柯AI人工智能实验室超纯水系统是配备艾柯自主技术4G物联网功能，可连接手机或电脑远程操控整套系统，采用微电脑全自动控制，配备PLC物联网模块，人性化设计，占地面积小，操作使用方便。设备一机多用，可同时制备取用多种水质的水，纯净水、RO纯水、UP超纯水。产水量100-200L/H可选，RO水水质电导率≤5 μS@25℃，超纯水水质标准优于GB6682-2008一级水标准，全面满足各类清洗、实验、分析、科研等不同用水需求。”       ▎技术参数 ▎艾柯-专注水处理行业22年 机器型号 AK-AIZN-UP AK-AIZN-EDI-UP 进水水源 城市自来水 水温5-40℃ 水压1-5kg  TDS＜350ppm 电    源 380V/50HZ 功     率 1KW 1.2KW 机器重量 185KG 200KG 主机体积 长650mm×宽900mm×高1388mm 制备取水 一机多用，可同时制备取用多种水质的水：纯净水、RO纯水、UP超纯水 储水箱 22G全封闭真空压力储水桶或PE桶 紫外灭菌 配置185nm和254nm双波长紫外消解仪 制水量 100L/h  120L/h  150L/h  180L/h  200L/h 取水流速 饮用纯净水：3.4L/min  RO纯水：3.2L/min  UP超纯水：3L/min 饮用水水质 电导率≤10uS/cm@25℃ 水质达到中国国家瓶装饮用纯净水（GB17324-1998）标准 RO纯水水质 电导率≤5μS/cm@25℃;电阻率≥0.2ΜΩ.cm@25℃;杂质去除率98% 水质标准达到中国国家实验室用水（GB6682-2008）三级水标准优于普通蒸馏水 超纯水水质 电阻率值 18.25ΜΩ.cm@25℃ 电导率值 ≈0.055μS/cm@25℃ 热 源 ＜0.01Eu/ml ＜0.02Eu/ml 微生物值 ＜1cfu/ml 总有机碳 TOC：＜3ppb TOC：＜1ppb 阳离子含 ＜0.02ppb ＜0.01ppb 阴离子含 ＜0.03ppb ＜0.02ppb 达到标准 中国分析实验室用水规格（GB6682-2008）一级水标准美国试药级（CAP、ASTM、NCCLS）超纯水水质标准中国国家电子级超纯水规格（GB/T11446.1-1997）EW-I标准 标准配置  PP→AC→RO→DI→UP→UV→UF PP→AC→RO→EDI→UP→UV→UF 适用范围 分子生物学、血液分析、微量分析、药物成分分析、ICP-MS、ICP、GC-MS、LC-MS、HPLC、AAS、PCR、TOC等各行业高端标准实验室研究、分析、检测用水   ▎系统功能 ▎艾柯-专注水处理行业22年 智能语音远程控制 微电脑全自动控制，配备PLC物联网模块，人性化设计，具备人机对话功能 多功能预警系统 系统具备故障监测、自动报警功能，可远程修复控制系统的各项错误乱码程序 定量定质定时取水 系统具备定时、定量、定质取水功能，可任意设置定量取水(0.5L-100L)，定质取水(R0水、EDI水、UP水)定时取水(1min-60min)，免除人工频繁手动取水等候 360°可移动取水手臂 配备取水手臂加脚踏取水功能，同时拥有三套控制取水功能，设备操作更加便捷、可靠 AI语音智能对话 具备AI语音智能对话，语音唤醒开机、关机、待机、取水 取水记录下载功能 支持历史系统记录查询，可保存两年取水记录，可通过USB远程读取数据 四路水质检测显示 具备“AK”专用四路水质检测和温度显示功能，可同时检测和显示：进水电导、RO水电导、UP水电阻、EDI水电阻 TOC实时检测显示 具备“AK”专用内置总有机碳量(TOC)检测装置与现实功能，设计符合USP要求检测范围0-999ppb，检测精度士1ppb，提供在线TOC检测 原装进口纯化滤芯 配备“AK”专用大容量核子级超纯化罐、DI纯化柱，水质稳定，寿命更长 智能液晶触控大屏 配备7寸智能电容屏，可以实时查看整机运行流程图加各项检测数据，操作简单、智能 封闭式一体化设计 系统采用中央一体式设计，无外置模块，占地面积更小系统集中化使安装、位移、维护更加便捷   ▎适用范围 ▎ 艾柯-专注水处理行业22年 生化分析、血液分析、微量分析、环境分析、理化检测分析 药物成分分析、基因研究、分子生物学、生命科学、组织培养 生物工程、动植物细胞培养、氨基酸分析、蛋白质纯化、毒理研究 IVF实验、DNA测序、毒理研究、ICP-MS、ICP GC-MS、LC-MS、HPLC、AAS、PCR、TOC等标准实验室研分析、检测用水    

虚拟仿真实验教学系列产品是一种运用虚拟现实技术模拟真实实验的计算机教学软件，主要应用于日常教学的虚拟实验室中，产品包括基于互联网的虚拟仿真实验教学管理平台和虚拟仿真实验教学资源两大类，形成“平台+资源”组合方案，润尼尔目前拥有的实验教学资源覆盖20+学科，提供200+课程产品和3000+虚拟仿真实验教学项目，可为国家级虚拟仿真实验教学中心和国家虚拟仿真实验教学项目提供专业的建设和解决方案

CES-EDU5260作为海天雄第四代嵌入式系统教学平台，具有前沿性、专业性、高集成度、功能丰富等特点，平台涵盖嵌入式计算机技术、嵌入式硬件接口、嵌入式系统软件等关键技术点，硬件主板采用灵活的核心板+扩展板方式，核心板集成嵌入式微处理器、内存芯片组、闪存芯片组和电源管理电路，扩展板则由嵌入式硬件接口、板载功能和扩展功能模块组成。硬件接口包括USB、I2C、UART、SPI、HDMI、LAN等等。板载MINI-PCIE接口，带SIM卡槽，支持3G移动通信、4G移动通信模块，扩展WiFi无线网卡、GPS导航、蓝牙等创新应用功能模块。 软件提供嵌入式主流Android和Linux双操作系统软件包，开放的资源满足教学、科研、创新等应用，提供配套实验教程。第四代嵌入式系统教学平台装备在“计算机应用技术”、“电子信息工程”、“软件工程”等等工科领域实验室可基于硬件和软件，开设“嵌入式OS系统实验课程”、“嵌入式Linux操作系统课程”、“嵌入式Android操作系统课程”、“JAVA程序实践课程”、“C语言程序实践课程”等众多学科的实验课程。

CES-EDU4412-II教学平台是一款专业性高、集成度高、功能性强的嵌入式教学平台。伴随着嵌入式技术的发展趋势，这款教学平台将嵌入式的核心技术整合于一身，平台设计理念来源于成熟的产品设计方案，是一款更为系统化和产品化的教学实验平台。 CES-EDU4412-II教学平台基于32位ARM Cortex-A9 Exynos4412四核处理器，主频达到1.4GHz，配置目前主流的Android4.4.4和Linux3.0操作系统。实验箱的硬件包括核心板和扩展板两个部分。核心板集成嵌入式微处理器、内存芯片组、闪存芯片组合电源管理电路，而扩展板包括硬件接口、板载功能和扩展功能模块。支持4G全网通，WiFi无线网络和以太网等上网功能。同时还具备GPS导航、300万像素摄像等功能。硬件接口有USB、I2C、UART、SPI、HDMI、LAN等等。 CES-EDU4412-II教学平台配备了《嵌入式Cortex-A9高级实验教程II》作为高校实验教材，学生可以通过该平台提供的开放软件资源去学习和掌握嵌入式的核心技术。软件资源提供了Android和Linux双操作系统软件包，完全可以让学生更深层次的了解嵌入式操作系统，培养自主研发的能力。

CES-EDU210教学实验平台是海天雄电子面向高教学院推出的一款完整的嵌入式教学实验系统。实验系统包括软件、硬件资源，同时按照高校实验大纲要求，结合教学领域专家教授的建议，该款教学平台配有《嵌入式Cortex-A8高级实验教程》作为高校实验教材。 CES-EDU210教学平台配置ARM Cortex-A8内核处理器，优越的处理性能，1GHz主频运行速度，ARM V7指令集。 64/32位内部总线结构，32/32KB的数据/指令一级缓存，512KB的二级缓存，可以实现2000DMIPS(每秒运算2亿条指令集)的高性能运算能力。内建MFC多格式编解码系统，支持MPEG-1/2/4、H.263、H.264等格式视频的编解码，JPEG硬件编解码。最大支持8000*8000分辨率，内建高性能PowerVR SGX540 3D图形丰富的扩展资源，卓越的多媒体处理能力，丰富的功能接口，可扩展的功能模块，将极大的推动学生的创新思维能力。 CES-EDU210教学平台支持的操作系统为：Google Android 4.0、Windows Embedded CE6.0 R3、Linux 3.2.0，提供开放的软件资源。

快速，实时性强，可靠性高已成为现代机电控制系统的主要研究对象，其主要依赖于数字控制系统的发展，因而数字化控制（NC）是当今机电控制技术发展的主流，是电力电子技术与运动控制学科中的一项重要技术，而DSP已成为这项技术的核心。dsPIC30F系列单片机为Microchip公司开发的一款集单片机（MCU）控制功能与数字信号处理器（DSP）的计算能力和数据吞吐能力于一身的??位微控制系统。其具有快速、复杂和灵活的中断处理，丰富的数字和模拟外设，电源管理等功能。以伺服冲床控制系统为例。

一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封