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解剖器
产品详细介绍
武汉科教仪器厂 2021-08-23
解剖器
产品详细介绍
祁东县科峰教学设备有限公司 2021-08-23
蛙鸣器
全长400mm;木制,环保清漆;发音部位松木,长为155mm,设27个沟槽,头尾部为桦木,上粗下细,鱼形。中间掏空,壁厚为5mm,有两个直径为24mm个指孔,手工画花点缀,头部开嘴。附刮棒一个,长为130mm,圆椎形,持刮棒刮鱼,蛙筒沟槽部位发声,似蛙鸣。可提供大小不同规格的蛙鸣器。具有单品相关的产品检测报告等资质。
北京鑫三芙教学设备制造有限公司 2021-08-23
双流高清编码器SDI编码器HDMI编码器
产品详细介绍双流高清编码器SDI编码器HDMI编码器Kylines LMT8002HD      Kylines LMT8002HD高清编码器采用最为先进的H.264/AVC视频压缩算法和MPEG4 AAC音频压缩算法。双流输出,1路视频信号输入,可以有2路相同或不同协议流输出,传给不同的应用,互不干扰,相当于两台编码器独立工作。大大节约了成本。 为适应各种复杂的网络音视频协议Kylines LMT8002HD提供了多种视频格式和流媒体协议,例如RTMP, RTSP/RTP, MMS, UDP等。用户可以通过网络流行的Flash播放器,VLC播放器,Windows Media Player等进行直播视频观看。可广泛用于网络视频直播,手机视频直播,远程会议,酒店VOD,校园广播,医院专家会诊等众多应用领域。Kylines LMT8002HD主要特性:1. 双流输出:同时720P和标清输出2.HDMI,HD/SD-SDI,模拟视频输入,数字音频输入,模拟音频输入3支持标清、720P、1080I、1080P视频格式4.嵌入式WEB网络管理5.支持TS OVER UDP、FLV OVER RTMP、ASF OVER HTTP输出6.支持向Adobe FMS发布实时直播流7.支持向microsoft WMS发布时时直播流8.支持协议RTMP, RTSP/RTP, UDP,HLS等 Kylines LMT8002HD技术指标:输入 视频 1路HD/SD-SDI,BNC接口 1路HDMI (HDCP Support) 1路标清AV 音频 HD/SD-SDI内嵌音频 HDMI内嵌音频 1路立体声(左右声道)视频 分辨率   1280×720P 720×480P/i (NTSC) 720×576P/i(PAL) 480x320P/i 320x240P/i 编码 H.264/AVC High Profile Level 4.1(高清)H.264/AVC High Profile Level 4.0(高清)H.264/AVC High Profile Level 3.0(标清) 压缩率 1Mbps(720P60) 码率 0.8Mbps~20Mbps 码率控制 CBR/VBR GOP类型 IP IBP IBBP IBBBP  帧率 15Hz – 60Hz音频 编码 AAC、MPEG-1 Layer 2 采样率 48KHz 采样精度 24 bit 码率 30Kb/s~384Kb/s以太网输出 TS OVER UDP FLV OVER RTMP ASF OVER HTTP操作 液晶+按键操作,网络管理(WEB),英文操作界面 可通过网络进行软件升级机电 环境 0~45℃(工作),-20~80℃(存储) 尺寸(宽x长x高) 1U机箱 (482mm×360mm×44.5mm) 重量 3Kg 电源 AC 110V±10%,50/60Hz或AC 220V±10%,50/60Hz 功耗 8W
北京麒麟视讯科技有限公司 2021-08-23
玻璃震动报警器,探测器玻璃破碎报警器
产品详细介绍玻璃震动报警器,探测器玻璃破碎报警器,世宁探测器玻璃破碎探测器,探测器,玻璃破碎sn-818-11  玻璃破碎探测器的主要特点及安装使用要点1.玻璃破碎探测器适用于一切需要警戒玻璃防碎的场所。除保护一般的门、窗玻璃外,对大面积的玻璃橱窗、展柜、商亭等均能进行有效的控制。2.应正对着警戒的主要方向安装,避免遮挡物对声波的传输。3.安装要尽量靠近要保护的玻璃,尽可能地远离噪声,减少误报。4.玻璃破碎探测器与被保护玻璃的夹角不得大于90度,以免降低探测力。5.窗帘、百页窗或其他遮盖物会部分吸收玻璃破碎时发出的能量,特别是厚重的窗帘将阻挡声音的传播。在这种情况下,探测器应安装在窗帘背后的门窗框架上或门窗的上方。6.探测器不要装在通风口或换气扇的前面,也不要靠近门铃,以确保工作的可靠性。概述无线玻璃破碎探测器是专门用来探测玻璃破碎功能的一种探测器。当入侵者打碎玻璃试图作案时,即可发出报警信号。它是高科技数码技术的结晶品, 它把麦克风接收到之音频讯号通过微处理器进行数码过滤及准确的分析, 比较内存数据库, 与实际的玻璃破碎信号(4-6Khz) 波形相比对而忽略其它噪声, 从而决定是否警报信号,它能准确探测真正的玻璃破碎声音,而其它噪声(例如拍手)绝不会引起误报。既然探测器分析的是信号的波形而不是振幅,那么它就可以穿透窗帘等的遮挡进行监测, 而不会因安装环境改变(如户主添加窗帘或家具)而影响监测质量。同时它的灵敏度连续可调, 保证可以根据环境情况设定一个最佳工作点--防误报而不减灵敏度。探测器的监测范围为一整个房间, 与窗户多少无关。技术参数数字处理器 12/8 bits 8MHz 灵敏度 连续可调 保护范围 最高灵敏度: 9米距离 工作温度 -20℃至50℃ 电源输入 9-16Vdc,17mA 安装位置 天花或墙壁, 接近或面对玻璃窗 抗干扰 抗无线电及电磁波 玻璃窗大小 任何大小玻璃 警报指示 红色LED亮保持3秒 LED指示 绿LED亮: 探测红色LED亮: 警报 警报输出 常闭,28Vdc  0.15A 防拆开关 常闭,盖被拆除开路,0.15A,28Vdc 工作湿度 95% 重量 100克 尺寸 90x66x25mm  (宽x高x深)  刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915 
深圳市世宁科技有限公司销售一部 2021-08-23
一种预制板生产线中混凝土落料装置
简介:本发明提出一种预制板生产线中混凝土落料装置,属于混凝土生产技术领域。该装置包括横向起重梁、纵向起重梁、软启动制动电机、起重梁二级减速齿轮组、行走轮、落料箱、立柱、横向筋板、二级减速齿轮组、箱体及长蜗杆;横向起重梁和纵向起重梁为支撑运动结构,纵向起重梁放置于横向起重梁上,落料箱放置纵向起重梁上,纵向起重梁和落料箱两侧安装行走轮,电机驱动蜗杆??蜗轮,螺旋轴搅拌输送混凝土,落料箱下侧设计有落料口。本发明装置能够实现预制板生产中混凝土自动浇注,可以根据生产要求通过移动横向起重梁和纵向起重梁控制浇注的范围,通过调节阀门控制落料量,从而生产出不同规格的预制板。
安徽工业大学 2021-04-11
一种具有局部复合材料的轧钢用导位板
轧钢用导位板是一较典型的高温磨损件,由于高温氧化与磨损并存,导位板工作条件十分恶劣,常常因导位板孔形磨损而导致整个导位板报废。本成果可在导位板的出口端(即尺寸要求较严的孔形部件)形成局部复合材料,即将硬度高、耐磨性好,热稳定性好的陶瓷颗粒与抗氧化性好,并具有一定热强性的金属基体通过特殊工艺出口端以铸造方式形成表面复合材料,从而大幅度提高导位板使用寿命。该成
西安交通大学 2021-01-12
骨科矫形用组件式8字板及成套专用工具
青少年膝关节成角畸形是一组较为常见的下肢发育异常,一般包括冠状面成角和矢状面成角,两者可同时存在。本技术采用了铰链的形式使固定螺钉不会因为骨的弧状结构有向外的力,增加稳定性。可以根据患者的骨骺线两侧的畸形的不对称进行多种组合。本项目还设计了和 8 字板配套的成套专用工具。
上海理工大学 2021-04-13
一种具有弧形导风板的轴向分段式电机转子
本发明公开了一种具有导风板的轴向分段式电机转子,该转子 沿径向由内到外包括转轴、转鼓、转子铁心机构,其中转子铁心机构 套设于转鼓上,且转子铁心机构包括转子铁心与磁钢,转鼓套设于转 轴上,转鼓上开有若干沿轴向方向的开口,转子铁心机构沿轴向方向 分若干段组成,分段之间设置有导风板,所述导风板上设置有沿径向 的弧形通风道,形成负压。按照本发明实现的电机转子,能充分利用 转子高速旋转时形成的负压使空气在转子轴向与径向风道流通,对流换热能力加强。另外,采用此结构很大程度上减小转子风阻,提高了 电机整机的效率。
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理,开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域,基于先进的检测原理和方法,本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷,且可定性定量。 历经十余年潜心研究,本成果不仅可对电路板上“可视“(看得见)类焊点(常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等)进行检测,更一举突破了非可视(焊点在芯片下面)类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性,正在得到广泛应用,但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间,焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔,无法确定是否有虚焊(X光适用于检测气孔等体积类缺陷,对裂纹、虚焊无效)。 本成果功能全面,一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测,确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测;BGA芯片焊点可实现红外成像检测,智能筛选,无需逐个焊点比对(一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个)。 本成果还有操作简单,无需操作者专业背景,检测过程快速安全无辐射,实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问,本成果可填补市场空白,技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学 2022-08-12
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