XM-631头面及颈部血管神经分布模型   XM-631头面及颈部血管神经分布模型由头面部动脉分布、头面部静脉及三叉神经3个部件组成，主要显示头部浅层、深层的动静脉及神经的分布情况及相应的结构形态。 尺寸：自然大 材质：玻璃钢材料

XM-116头颅骨模型   XM-116头颅骨模型可以拆分为颅盖、颅底和下颌骨3部分，并有3颗可拆下牙：切牙、尖牙、磨齿，显示颅骨形态毗邻和颅底的内、外、前和侧面的结构和形态及骨性标志。 尺寸：自然大，19×15×21cm 材质：PVC材料

XM-634头颈部血管神经附脑模型   XM-634头颈部血管神经附脑模型由头颈部正中矢状切面（左侧半可向上移动）、颅顶、脑正中矢状切面、眼、左侧半胸锁乳突肌、三角肌、胸大肌、斜方肌、下颌骨、锁骨等19个部件组成，并显示头顶部正中矢状切面、颅顶、颅底、大脑半球、间脑、小脑和脑干各个部分，以及脑神经和脑血管等结构。 尺寸：自然大，34×37×20.5cm 材质：PVC材料

产品详细介绍德国莱卡LEICA MC170HD、MC120HD高清彩色数码摄像头联系方式： QQ 179520327 电话13910287536 MC170HD :500万有效像素、1/2.3" CMOS 、像元尺寸3.4 μm x 3.4 μm 、24bit 彩色深度MC120HD :250万有效像素、1/2.3" CMOS 、像元尺寸2.35 μm x 2.35 μm 、24bit 彩色深度LEICA MC120 HD、LEICA MC170HD 的优点：◇  无需计算机主机即可直接连接到具有HDMI接口的显示器上并可捕捉250万像素的静态或全高清的影片片段，并直接储存在可取出的 SD 卡上。（动态图像在1920*1080分辨率下达30帧/s），并通过遥控器进行独立操作。◇ 也可以通过USB接口连接到计算机主机通过 Leica 成像软件进行相关操作(动态图像最大分辨率1600*1200/10fps,1024*768/24fps)。◇ MC120 HD 分辨率为 250 万像素，是大多数显微镜应用的最佳选择。◇ MC170 HD 分辨率为 500 万像素，适用于在低放大倍率下摄取微小细节。◇ 在高清显示器上呈现超快速或高分辨率动态预览图像(720 p 或 1080 i/p)。◇ 出色的性价比和成本效率。◇ 设计符合人体工学，可在双目镜筒和高清显示器之间切换视图。◇ 通过相应的 C 型接口适配器可安装在任何带 C 型端口的显微镜上。◇ 可便捷地将高画质图像存储到 SD 卡，节约成本。◇ 可直接将全高清视频片段记录到 SD 卡 (MP4 格式)。◇ 通过红外遥控器可直接控制所有摄像头参数 (在高清模式下)。◇ 可直接在计算机上储存和管理所摄取的图像。◇ 最佳图像质量和锐度，无虚化，无反光。◇ 可通过自动、预定义或用户自定义三种方式选择摄像头参数。◇ 通过计算机供电和传输数据的 USB2 接口。◇ 包含标准 LAS 软件，便于进行摄像头控制、图像摄取、注释和测量。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相

本实用新型公开了一种光纤探测头，包括：用于连续采集燃烧器出口区光信号的煤质光信号采集器；用于采集燃烧器出口区域表征燃烧状况光信号的火焰光信号采集器；连接线，连接线包括第一光纤、第二光纤和保护套，第一光纤和第二光纤均位于保护套内，在连接线的一端，第一光纤设置有煤质光信号采集器，第二光纤设置有火焰光信号采集器。应用该光纤探测头时，只需要进行一次铺装，便可以实现煤质检测系统和火焰检测系统的铺装，进而能够有效地节省探头安装、调试环节，所以该光纤探测头能够有效地解决锅炉燃烧优化控制系统的成本较高的问题。本实用新型还公开了一种包括上述光纤探测头的锅炉燃烧优化控制系统。

本发明涉及土层锚固用土层内撑开式伞形土锚锚头及其撑开工具，解决了现有土锚不能立即承载、锚固力低、钢绞索较长，并且施工工序较多等问题。本发明包括锚头和撑开工具；锚头由两块承力板铰链连接组成，两块承力板铰接处设有推进槽；两块承力板内侧面之间由张角限位索连接，且还分别连接着土锚钢绞索；撑开工具的推进杆前端设有三角状切土导向头，推进杆上套设有滑动套管，滑动套管两侧分别连接着连接板和扇形凸块，滑动套管下部的推进杆上设有限位环。本发明结构简单，承力板张开后施加预紧力，土锚立即承载。施工工序少、操作方便，工期短。本发明锚头张开后的垂直投影面积可达到 0.7 至 1.5 平方米，单个锚头土锚的拉拔力达到 150KN 至 500KN，因此锚固力高。

本项目采用真空熔铸方法，解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题，得到的显微组织细化、成分均匀化，尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题，大幅度提高耐电压强度，同时又能保持铜的高导电性，触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料，因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低，性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。