我国现有电力设施在40.5～12kV 电压等级的产品中，真空开关占据主要位置，而真空触头材料又是真空开关的关键材料，是直接影响产品质量的关键因素。本项目主要进行了高压真空开关用铜铬合金触头材料制造工艺的优化，提高了触头材料性能研究，解决真空熔铸方法的工艺、成分偏析及组织不均匀问题、铜铬合金中铬粒子的细化问题以及合金废料回收利用问题。采用真空熔铸方法，解决了高压真空开关用铜铬合金触头材料铸造产生的成分偏析及组织不均匀问题，得到的显微组织细化、成分均匀化，尤其是合金中Cr粒子的细化问题，大幅度提高耐电压强度，同时又能保持铜的高导电性，触头的小型化才有实现的可能。本方法还能回收利用生产废料，因此生产工艺更为环保。而且生产成本大大降低，性能还有所提高。

本发明公开了一种摄像头支座结构，包括一连接座，连接座上表面靠近两侧处竖向安装有挡条，连接座上开有供挡条滑动连接的滑槽，连接座上表面中部设有缓冲板，缓冲板呈一弧形结构，其长边一端固定在连接座上，其弧形面中部设有立柱，立柱采用可伸缩结构，立柱底部穿过弧形面与连接座连接，其顶部与一静电柱连接，静电柱可拆卸连接在立柱上，本摄像头支座结构安装及拆卸都非常方便，还可以起到更好的防静电作用，能有效防止电磁干扰，既减少了组装工艺环节，又降低了制作成本，且可根据实际需求通过立柱的可伸缩作用对摄像头进行调节。

产品详细介绍M8000双目跟踪摄像机采用一体化集成设计，可同时输出5路高清1080P（特写机3路，全景机2路）视频，学生跟踪与教师跟踪共用一台设备，可设置两种跟踪模式，既可跟踪学生也可跟踪教师。全景机镜头可更换，兼容M12接口镜头，轻松应对不同大小教室场景的需求，镜头视角可上下调节，内置领先图像识别与跟踪算法，无需任何辅助定位摄像机或跟踪主机即可实现平滑自然的跟踪效果，极大方便工程安装与调试；傻瓜化配置跟踪参数，可通过网口直接进行，仅需配置常规参数即可完成，大幅节约工程调试时间与成本。  产品参数 信号系统 1080p, 720p 垂直转动范围 -30° ~ +90° 传感器 1/2.7英寸, CMOS, 有效像素：207万 水平转动速度范围 1.7° ~ 100°/s 扫描方式 逐行 垂直转动速度范围 1.7° ~ 69.9°/s 镜头 12x, f3.5mm ~ 42.3mm, F1.8 ~ F2.8 水平、垂直翻转 支持 数字变焦 16x (可选)) 图像冻结 支持 低照度 0.5Lux @ (F1.8, AGC ON) 本地存储 支持 快门 1/30s ~ 1/10000s 白平衡 自动, 3000K/室内, 4000K, 5000K/室外, 6500K_1,6500K_2, 6500K_3, 一键式, 手动 功耗 18W 输入电压 DC 12V 背光补偿 支持 输入电流 1.5A 数字降噪 2D&3D数字降噪 工作温度 -10-70℃ 信噪比 ≥55dB 水平视场角 72.5° ~ 6.9° 水平转动范围 ±170° 垂直视场角 44.8° ~ 3.9° 储藏温度 -40°C ~ 60°C 净重 2.0Kg 尺寸 240mm x 144mm x 200mm    

西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。

简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。

本发明属于机械工程密封技术领域，特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下，密封轴径大于 160 mm 的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是，现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件，因此，提供一种低温大直径磁性液体密封装置，使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从 7kg•m 降到 3kg•m，满足实际需要。 本发明的技术方案：根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括：小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中， 然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧；将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后，装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部，用螺钉将小端盖固定在轴套上，接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧，最后用螺钉相连外套和大端盖，这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧，使密封装置轴向固定，从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中，形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类，它们在-40℃时仍具有良好的流动性，磁性液体中磁性颗粒的粒径小于 5 nm，满足低温使用要求。 本发明的有益效果是，由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数，选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于 5 nm，实现了-40℃时的大直径磁性液体密封，使转动扭矩降低，泄漏率低于 10-11pal·m3/s，使用寿命长，而且装配方法简单，克服了原有密封的弊端。

本发明属于机械工程密封技术领域，特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下，密封轴径大于160 mm的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是，现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件，因此，提供一种低温大直径磁性液体密封装置，使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从7kg•m降到3kg•m，满足实际需要。 本发明的技术方案：根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括：小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中，然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧；将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后，装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部，用螺钉将小端盖固定在轴套上，接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧，最后用螺钉相连外套和大端盖，这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧，使密封装置轴向固定，从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中，形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类，它们在-40℃时仍具有良好的流动性，磁性液体中磁性颗粒的粒径小于5 nm，满足低温使用要求。 本发明的有益效果是，由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数，选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于5 nm，实现了-40℃时的大直径磁性液体密封，使转动扭矩降低，泄漏率低于10-11pal·m3/s，使用寿命长，而且装配方法简单，克服了原有密封的弊端。

简介：本发明公开了一种铝酸铈纳米棒电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明铝酸铈纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铝酸铈纳米棒65‑80％、聚乙二醇3‑6％、聚丙乙烯3‑6％、木质素磺酸钠0.05‑0.5％、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3‑8％、乙烯‑四氟乙烯共聚物10‑15％，铝酸铈纳米棒的直径为30‑100nm、长度为1‑2μm。本发明提供的铝酸铈纳米棒电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。

电子封装用铝基复合材料主要包括SiCp/Al、AlNp/Al和Sip/Al等复合材料。它们采用专利挤压铸造方法制备，该工艺生产成本低、设备投资少、制成的材料致密度高，且对增强体和基体合金几乎没有选择，便于进行材料设计。“金属基复合材料工程技术研究所”在这一工艺上拥有多项发明专利，技术成熟，并具有独立开发新型材料的能力。 本电子封装材料具有低膨胀、高导热、机械强度高等优点，可以与Si、GaAs或陶瓷基片等材料保持热匹配。与目前常用的W/Cu、Mo/Cu复合材料相比，导热性、热膨胀性能相

本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法，包括 S1 在框架基 板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层；S2 在 框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜；S3 将芯片键合固定 在框架基板上并实现信号互连；S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进 行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构；S5 对封装结构施加压力、 预热后引燃自蔓延多层膜，自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金 互连。本发明将封盖直接与框架