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一种半刚性基层与粒料柔性基层的过渡结构
本实用新型公开了一种半刚性基层与粒料柔性基层的过渡结构，其特征在于半刚性基层为水泥稳定碎石基层和低剂量水泥稳定碎石底基层的基层结构，粒料柔性基层为级配碎石上基层；过渡结构包括铺设在面层和基层之间的玻纤格栅过渡层、水泥稳定碎石斜坡式过渡结构和铺筑在斜坡上的粒料柔性基层结构三部分；柔性基层下方是水泥稳定碎石下基层和底基层；基层上方均为相同结构的沥青面层，底基层下方均为路基。本实用新型实现了半刚性基层和粒料柔性基层之间刚度和强度的连续过渡，减少了差异沉降、裂缝和变形等破坏问题，也方便了后期弯沉指标验收。
安徽建筑大学
2021-01-12
复杂壳体、法兰等管件高性能柔性整体成形制造技术
系统研究了换热器衬环、高压组合电器壳体等管件高性能柔性制造工艺原理及工装夹具装置；发展了装夹板式换热器压板后成形无缝金属衬环的工艺方法，以及同时成形装夹板式换热器压板后同时塑性成形两端法兰的柔性整体成形制造方法；构建了高压组合电器壳体支管及法兰一体化塑性成形工艺方法，以及工艺路径及工具头结构的优化确定方法。
西安交通大学
2021-04-11
一种纸基柔性触控传感器及其制造方法
本发明公开了一种纸基柔性触控传感器，包括由纸基绝缘层和 沉积于该纸基绝缘层表面的第一金属导电层共同组成的第一组件，由 纸基绝缘层、沉积于该纸基绝缘层表面的第二金属导电层和涂覆在该 第二金属导电层表面上的驻极体材料层共同组成的第二组件，以及联 接在第一组件与第二组件之间，并呈现为具备多个孔洞的隔离层形式 的第三组件。本发明还公开了相应的制造方法。通过本发明，所获得 的触控传感器作为主动式传感器可获得较高的功率和灵敏度，
华中科技大学
2021-04-14
铁电高分子柔性存储器：高容量电子数据存储
铁电高分子利用两个稳定的偶极取向状态，以二进制代码“0”或“1”的形式存贮信息，该方式具有掉电不丢数据、超快擦写速度（微/纳秒）、极低的工作电压（1～5V）、高耐久性的特点，适用于便携式电子产品。我校用集成电路常用的光刻技术制备了铁电高分子的光栅或点阵结构，采用干涉光可将特征尺寸缩小到300纳米以下，一家法国公司正在尝试运用该项技术。
南京大学
2021-04-14
一种基于柔性传感器张力分布检测的纠偏器
本发明属于物料输送质量控制设备相关领域，并公开了一种基 于柔性传感器张力分布检测的纠偏器，其包括纠偏单元、流向调整单 元、角度测量单元、角度调整单元和中央处理单元，其中该纠偏单元 包括传动辊、张力辊、柔性传感器和纠偏执行机构等，由此实现张力 分布和总张力检测同时执行纠偏操作;该流向调整单元用于实现正负 双流向模式调整功能;该角度测量单元用于测量纠偏框架安装后的俯 仰角偏差和回转角偏差，并相应由所述角度调整单元执行俯仰角和回 转角的偏差消除。通过本发明，能够实时精确地获取物料输送时的张 力分布，并根据
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性加筋土桥台筋材内力计算方法
本发明公开了一种柔性加筋土桥台筋材内力计算方法，其包括 如下步骤：1)获取填土材料以及当前层筋材的参数，并计算当前层筋 材 所 承 受 的 最 大 竖 向 应 力 2) 给 定内力 T、竖向应力σz、横向应力σl、切线弹性模量 Et、切线泊松比 μt 的初始值，并计算体积模量 B 的初始值；3)根据预设的竖向应力增 量Δσz 计算当前层筋材的内力增量ΔT；4)令 T＝T+ΔT，σz＝σz+ Δσz，σl＝σl+ΔT/Sv，计算填土材料当前应力状态下的切线弹性模 量 Et、体积模量 B 和切线泊松比μ
华中科技大学
2021-04-14
性能的柔性混合电子一体化设计与制造平
依托“索维奇智能新材料诺奖实验室”，解决了柔性印刷电子材料耐高温、阻燃、抗弯折等安全可靠性的问题，突破了新型复合性能印刷墨水的大规模制备技术，实现了功能化柔性印刷电子器件的快速制备，形成了基于材料-工艺-结构-性能的柔性混合电子一体化设计与制造平台。与传统电子制造技术相比，具有大面积制造、柔性化、绿色环保、低成本等技术优势。成果已应用于可穿戴健康监测集成部件、柔性纸基RFID芯片等。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
液压绞车柔性牵引的水下运动体的速度控制方法及系统
本发明公开了一种基于液压绞车牵引的水下运动体的速度控制方法，包括：(1)确定主阀阀芯开度的设定值；(2)速度控制器获取当前的阀芯开度反馈值，并计算阀芯开度比；(3)若阀芯开度比不大于阈值，则以单调过阻尼的方式逐渐增大阀芯开度给定值值至阀芯开度设定值，若阀芯开度比大于阈值，则根据速度设定值与反馈速度值的差值以及阀芯开度反馈值,实时给定阀芯开度给定值；(4)液压绞车根据主阀阀芯的开度牵引柔性水下运动体以对应速度运动；(5)循环执行步骤(2)-(4)，直至小车速度达到设定值。本发明还公开了对应的控制系统。
华中科技大学
2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置，包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构，其中：双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成，并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动；多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成，它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部，并各自包括顶针、支撑架和从动子；凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制，同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明，能够显著提
华中科技大学
2021-04-14
一种基于微流控技术的柔性电子制作方法
本发明公开了一种基于微流控技术的柔性电子制作方法，其包 括以下步骤：提供一个同轴针头；提供柔性聚合基底材料，并在所述 柔性聚合基底材料内添加表面活性剂以形成柔性组合物；提供平板， 并在所述平板的表面上涂一层预定厚度的所述柔性组合物；将所述柔 性组合物及导电液体分别置于两个微型泵内，并将两个所述微型泵的 出口分别连接于所述同轴针头；先后开启收容有所述导电液体的微型 泵及收容有所述柔性组合物的微型泵，并基于微流控技术分别控制两 个所述微型泵的压力及流量；待所述同轴针头内的所述柔性组合物与 所述导电液体之
华中科技大学
2021-04-14