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一种多层结构柔性电子连续复合系统
本发明属于多层结构柔性电子复合加工相关领域，并公开了一 种多层结构柔性电子连续复合系统，其包括 4 个收放卷模块、一次层 合模切模块、转步距模块、二次层合模切模块、剔废模块以及标签收 卷模块等多个功能模块，并对这些模块的内部组成及其相互连接方式 进行了设计。本发明还对该系统的层合模切控制、张力控制等工艺原 理给出了优化研究结果。通过本发明，不仅可根据需求工况实现多种 工况模式之间的自由调换，同时能有效满足单条复合、良率检测、剔 废、纠偏、高精度模切和连续进给、确保良好张力控制等功
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法，该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块，基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上，然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块，最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上，并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上，最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学
2021-04-14
柔性彩色电子纸的卷对卷全印刷生产技术
本成果以混合自适应 人工智能优化程序设计出亚波长单晶硅超构表面结构，实现了相位的精确控制并减小了单晶硅结构在可见 光的吸收。进一步，使用该结构实现了浸镜油浸没下数值孔径为1.48的高透过率超构光学透镜，在可见光 532纳米波长实现211纳米线宽的聚焦光斑，可大大提高共聚焦显微镜分辨率。此成果在2018年12月美国光 学学会旗下光学与光子学新闻（Optics & Photonics News）入选为本年度国际光学重要进展，并对该成果作 了整版报道。已申请国内发明专利一项。 本成果适用于显微显纳成像、激光光刻、光镊等光学聚焦应用相关领域。进一步扩展，可用于光学摄 像及显示技术中的微光学器件。已作为光学探针初步应用于共聚焦成像系统，目前正研制新一代技术拓展 于手机摄像、显示微光学等。
中山大学
2021-04-10
一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法
本发明公开了一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法，该 系统包括旋转盘模块和分布在其周围的上下基板模块、基底电喷雾模 块、3D 打印底层绝缘层模块、电纺丝模块、3D 打印顶层绝缘层模块、 激光剥离模块和取料模块，旋转盘模块用于固定基板及工位转换;上 下基板模块用于拾取和转移基板;基底电喷雾模块用于制备基底;3D 打印底层和顶层绝缘层模块分别用于打印底层和顶层的绝缘层;电纺 丝模块用于纺制电路;激光剥离模块用于烧蚀基底，使基板与柔性电 子自动分离;取料模块用于将被分离的柔
华中科技大学
2021-04-14
铁电高分子柔性存储器：高容量电子数据存储
铁电高分子利用两个稳定的偶极取向状态，以二进制代码“0”或“1”的形式存贮信息，该方式具有掉电不丢数据、超快擦写速度（微/纳秒）、极低的工作电压（1～5V）、高耐久性的特点，适用于便携式电子产品。我校用集成电路常用的光刻技术制备了铁电高分子的光栅或点阵结构，采用干涉光可将特征尺寸缩小到300纳米以下，一家法国公司正在尝试运用该项技术。
南京大学
2021-04-14
性能的柔性混合电子一体化设计与制造平
依托“索维奇智能新材料诺奖实验室”，解决了柔性印刷电子材料耐高温、阻燃、抗弯折等安全可靠性的问题，突破了新型复合性能印刷墨水的大规模制备技术，实现了功能化柔性印刷电子器件的快速制备，形成了基于材料-工艺-结构-性能的柔性混合电子一体化设计与制造平台。与传统电子制造技术相比，具有大面积制造、柔性化、绿色环保、低成本等技术优势。成果已应用于可穿戴健康监测集成部件、柔性纸基RFID芯片等。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种基于微流控技术的柔性电子制作方法
本发明公开了一种基于微流控技术的柔性电子制作方法，其包 括以下步骤：提供一个同轴针头；提供柔性聚合基底材料，并在所述 柔性聚合基底材料内添加表面活性剂以形成柔性组合物；提供平板， 并在所述平板的表面上涂一层预定厚度的所述柔性组合物；将所述柔 性组合物及导电液体分别置于两个微型泵内，并将两个所述微型泵的 出口分别连接于所述同轴针头；先后开启收容有所述导电液体的微型 泵及收容有所述柔性组合物的微型泵，并基于微流控技术分别控制两 个所述微型泵的压力及流量；待所述同轴针头内的所述柔性组合物与 所述导电液体之
华中科技大学
2021-04-14
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法
本发明提供一种柔性电子器件薄膜晶体管的制备方法，包括：（1）准备可弯曲和拉伸的基板；（2）拉伸所述基板，并在拉伸后的橡胶基板表面涂覆粘合剂；（3）在所述基板上沉积栅极；（4）在经步骤（3）处理后的器件上沉积有机介电层单元；（5）在所述有机介电层单元上分别沉积源极单元层和漏极单元层；（6）基板松弛，释放作用在基板上的载荷，并进行热处理，以消除界面应力和器件的压应力；（7）沉积有机半导体层单元。本方法通过一种机械拉伸基板的方法减小器件的沟道宽度，有效提高了制造精度，提升了柔性电子器件的分辨
华中科技大学
2021-01-12
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14