成果简介该视觉检测系统都是用图像采集卡加 PC 机的模式， 能够在工业生产中发挥了巨大的作用， 具体内容如下：图像采集与处理模块包括以图像传输模块、 高速采集模块、 图像预处理模块、畸变校正模块、 高速信息通信模块， 其中： 图像传输模块高速采集目标图像数据，发送给高速采集模块， 高速采集模块将图像数据发送给图像预处理模块， 在进过图像预处理模块后得到视觉效果更佳的图像数据， 发送到畸变校正模块， 畸变校正模块对图像数据进行畸变校正处理后发送到目标检测模块处理， 最后得到

产品详细介绍 产品简介一套完整的机器视觉检测系统，包括：图像获取（成像系统及光源）、图像预处理（获取图像兴趣区域）、数据处理、I/O通讯、执行机构等。其中图像获取是基础；图像预处理及数据处理是灵魂；执行机构是功能体现。获取准确稳定的图像数据，是做好机器视觉系统的第一步，其重要性不言而喻。根据实际项目需求，选择合适的工业相机、工业镜头、工业光源及相关附件是每一个机器视觉从业人员都必须掌握的基本技能。对于一个具体项目来说，图像采集设备每一个参数的确认都需要科学的计算和不断的试验。但是目前很多系统集成商及视觉实验室都缺少这样的试验环境和相关人才。为此，维视统计了十几年来面向电子、汽车、医药、包装、太阳能光伏、农林等行业的数千个案例，分析其图像采集硬件方案，针对性的推出了视觉图像采集方案套件箱MVKB300。套件箱涵盖了机器视觉项目所必须的所有硬件设备——工业相机、工业镜头、工业光源、标定板、台架等。其丰富的品类，可以模拟各种应用场景。产品特点MVKB配置的工业相机、工业镜头、光源及标定板等成像方案（标配或非标），均通过了 "维视视觉实验室" 的评测标准。1、工业相机类（可选配其他型号）高分辨率相机——针对大幅面的高精密检测。高帧率相机——实时传输的高速相机，特别适合需要连续抓拍高速运动物体的场合。实时采集相机——兼顾分辨率和速度，可满足用户对精度和速度的同时要求。红外相机——采用高灵敏芯片设计的近红外工业相机，可满足用户对红外光线的采集。2、工业镜头类（可选配其他型号）定焦镜头——配置常用焦距的定焦普通镜头，畸变小、解析度高，适合较大范围的定量、定性分析。变焦镜头——对于工作距离和拍摄范围不确定的应用场景，特别配置了变焦镜头，一只镜头就可以兼顾各种场合应用。显微放大镜头——可变倍率的显微放大镜头，可观测不同倍率下的微观世界。红外镜头——专门配套红外相机的镜头，相对于普通镜头其对红外光线的通过率更高。3、工业光源类（可选配其他型号）条形光源——打光方式最自由的光源，可以根据被测对象的特点，在不同距离、不同角度打出各种需要的图像效果。环形光源——使用最方便的光源，安装简单易操作，占用空间小，丰富的不同角度环形光源还可以解决很多"眩光"问题。背光源——轮廓尺寸、轮廓类缺陷等检测项目最常用的光源，从背面补光，可以获取最高对比度的图像。同轴光源——正面平行发光，针对凹凸类兴趣点或反光问题非常有效。积分球(漫反射)光源——可有效解决打光均匀性问题及镜面反射问题。4、标定板（可选配其他型号）OpenCV标定板——可直接用于OpenCV、Matlab等平台的默认标定模块。Halcon标定板——可直接用于Halcon、Labview等平台的默认标定模块。性能特点项目选型及评估平台——配套丰富的视觉器件，可设计各种场景下的图像采集方案丰富的二次开发接口——套件箱配套的SDK开发包支持VC\VB\C#等开发环境，与Labview、Halcon、Provision、Opencv、Matlab等第三方软件无缝连接工业级标准——配套的视觉器件都是准工业级产品，采用维视图像自主研发的工业相机，是国内首家采用"EMVA1288"标准生产的工业相机快捷的技术支持——套件箱中配套的产品均由维视图像自主研发，需要技术支持时，可以和厂家直接沟通自主研发生产、自主知识产权完善的培训体系——配套的资料不是枯燥的专业名词解释相叠加，而是结合实际案例讲解说明，是机器视觉专业人才的快速输出平台

本技术成果为一种分子体积计算方法及两分子的形状比较方法，旨在解决现有技术计算分子体积时间 较长、精度不高的问题。本技术成果通过使用高斯函数来表达一个分子中的各个原子的体积，同时给予每 个高斯函数一个权重因子（该因子与原子所处的环境相关），不仅降低了分子的三维形状定量比较的计算 复杂度，更提高了计算精度。

技术分析(创新性、先进性、独占性)开发了新颖的深度学习算法，准确识别患病部位，准备诊断患病类型，可以显著提高临床效益。自主独立开发。已经在两家大型三甲医院做测试，算法和程序代码完整，

技术分析(创新性、先进性、独占性) 开发了新颖的深度学习算法，准确识别患病部位，准备诊断患病类型，可以显著提高临床效益。自主独立开发。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。以氮化物结构陶瓷相关材料（如AlN，Si3N4）为寄出的氧氮化物荧光粉在保持了高温、化学和力学稳定性的基础上，还具有较为优异的光转换性能，赢得了越来越广泛的关注。其中， 有潜力应用在紫外激发的白光LED上的Eu2+掺杂AlN蓝色荧光粉不仅具有较高的光量子效率，而且与常用的热淬灭严重的BaMgAl10O17:Eu2+ (BAM)相比，具有很高的热稳定性。但是，目前报道的Eu2+掺杂AlN蓝色荧光粉的制备方法（如Dierre B, Yuan X L, Inoue K等， J. Am. Ceram Soc, 2009, 92 (6):1272-1275；Hirosaki N, Xie R J, Inoue K等，Appl. Phys. Lett. , 2007, 91(6): 061101）都是采用高纯度氮化物粉体在高温下通过固相反应合成，要求2050℃的高温下，10个大气压的氮气压力，保温4个小时以上获得，粉体还要在保护环境中球磨粉碎由于高温产生的团聚，成本及其高昂，且颗粒尺寸控制困难。探索能够得到高纯度、粒径均匀可控、发光性能好的荧光粉且成本低的合成方法，对于这类新型材料的研究、应用都具有重要意义。 目前， AlN的合成方法主要有以下几种: 铝粉直接氮化法、碳热还原法、气相还原氮化法、裂解法、等离子体法、电弧熔炼法、自蔓延高温合成法、微波合成法，其中前两种方法已经应用于工业化大规模生产。比较而言，铝粉直接氮化法为强放热反应,反应不易控制，反应过程中放出的大量热易使铝形成融块，造成反应不完全，难以制备高纯度、细粒度的产品；碳热还原法制备的氮化铝粉末纯度高、性能稳定、粉末粒度细小均匀、成形和烧结性能良好，但是因为反应物中必须加入稍过量的碳以保证反应完全，这种方法难以避免碳的残留；而气相还原氮化法制得的AlN纯度高、粉末粒度细小均匀并且大大减少了碳的残留。而在制备氮化铝前驱体时溶胶-凝胶法又以成分易分布均匀、颗粒细小胜过固相混合法。我们首次利用柠檬酸做络合剂，通过溶胶凝胶法制备Eu2O3和Al2O3均匀混合的反应前驱体，结合气相还原氮化法的方法来合成AlN：Eu2+荧光粉，如下图。这种制备方法成本低，且具有很强的普适性，可应用于合成其他高纯氮化物应该材料。 该方法解决了生产氮化物荧光材料中需要高纯氮化物作为起始粉料成本高等劣势，利用价格低廉，原料易得的氧化物作为原料，合成出所需的氮化物荧光材料。而且此方法反应活性高，低温下得到颗粒大小均匀，发光稳定可控的发光材料，节约后处理成本。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。以氮化物结构陶瓷相关材料（如AlN，Si3N4）为寄出的氧氮化物荧光粉在保持了高温、化学和力学稳定性的基础上，还具有较为优异的光转换性能，赢得了越来越广泛的关注。其中， 有潜力应用在紫外激发的白光LED上的Eu2+掺杂AlN蓝色荧光粉不仅具有较高的光量子效率，而且与常用的热淬灭严重的BaMgAl10O17:Eu2+ (BAM)相比，具有很高的热稳定性。但是，目前报道的Eu2+掺杂AlN蓝色荧光粉的制备方法（如Dierre B, Yuan X L, Inoue K等， J. Am. Ceram Soc, 2009, 92 (6):1272-1275；Hirosaki N, Xie R J, Inoue K等，Appl. Phys. Lett. , 2007, 91(6): 061101）都是采用高纯度氮化物粉体在高温下通过固相反应合成，要求2050℃的高温下，10个大气压的氮气压力，保温4个小时以上获得，粉体还要在保护环境中球磨粉碎由于高温产生的团聚，成本及其高昂，且颗粒尺寸控制困难。探索能够得到高纯度、粒径均匀可控、发光性能

成果简介： 北京理工大学材料学院纳米光子学材料与技术实验室在致力于开发性能优异、绿色、实用的纳米晶发光材料研究。在国家“973”计划项目和自然基金项 目的支持下，研制出一种基于铜铟硫（CuInS2）和铜铟硒（CuInSe2）的新型、 绿色、低毒荧光纳米晶材料，已在白光照明、发光二极管、生物标记、太阳能电池等领域获得重要的应用，相关的材料制备和应用技术已申请了专利。 本项目所制备的新型纳米晶荧光材料性能优异，波长可在 500-900 nm 之间 调控，荧光量子产率超过 50%，可作为荧

本发明提供一种脂肪酸修饰的有机荧光染料生物探针，该有机荧光染料生物探针是在有机荧光染料或量子点上连接脂肪酸形成的有机荧光染料探针或量子点探针。本发明的效果是该生物探针制备方法简单，对丝状菌细胞具有较好的标记靶向性，为标记丝状菌细胞进行污泥膨胀的预警研究提供方便。在标记过程中增加了生物探针与丝状菌细胞的生物相容性。该生物探针对丝状菌的毒性低，灵敏度高，使用量少。

本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。