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新型电池制备工艺
如今人们对可携带电池的要求越来越高，除了本身提供的高能量、大倍率性能外，还需要电池具有可折叠属性。然而基于高温烧结和刷浆成膜的传统工艺，存在着先天的不足：极片受力变形，活性颗粒脱落，反复受力时会导致电池使用寿命急剧下降。 因此在保证电池本身能量和功率密度的前提下，研发具优异力学性能的柔性电池的新工艺已经成为锂电池技术真正引发能源改革的重要环节。 基于直接电沉积的新型电池新工艺技术于2017年在国际著名期刊Science Advance报道，并已申请相关专利。
南京大学
2021-04-14
多肽药物合成工艺
多肽药物研发具有广阔的研究空间和市场应用前景。2015 年全球多肽药物市场为 175 亿美元，据预测，2015-2025 年年增长率为10.3%，到 2025 年全球多肽药物市场将增至 469 亿美元。随着多肽药物价格的平民化、蛋白相互作用新靶点以及替代传统注射给药的新型给药技术迅猛发展，多肽药物的临床应用范围将进一步得以拓展。然而，多肽药物工业化生产中存在合成步骤繁琐、成本高等一系列技术问题，导致药品价格昂贵，大大增加了医疗负担，严重影响了这些多肽新药投放市场的速度。而我国多肽药物产业与欧美相比还
兰州大学
2021-04-14
磨削工艺优化技术
基于声发射磨削过程监测技术，开发了可视化的磨削工艺优化技术，主要提供磨削效率以及磨削精度改善技术，已经用于数十家企业磨削工艺优化之中。
上海理工大学
2021-01-12
香兰素新工艺
香兰素广泛应用于食品、饮料、烟草、酒类、化工、医药和各类化妆用品中，是一种性能稳定、香味纯正、留香持久的优良香料和食品添加剂。
乙醛酸法合成香兰素新工艺采用低温缩合和氧化剂氧化新工艺，缩合收率由85%提高到95%，氧化收率由90%提高到95%。采用香兰素新技术生产，预计每吨香兰素成本可降低约1万元，具有极强的竞争优势。
华东理工大学
2021-04-13
InSAR毫米级地表形变监测的关键技术及应用
该项目在国家863计划和国家自然科学基金等资助下，创新性地引入了测量平差技术，突破了InSAR大气误差抑制、去相干噪声滤波、复杂形变建模及三维形变测量等关键技术，建立了一套具有自主知识产权的InSAR毫米级形变测量数据处理的成套技术和软件体系。
主要创新点
（1）建立了考虑高程和融合多源资料的高精度 InSAR 大气改正理论与技术体系。突破了常规技术难以融入多源水汽资料、难以控制大范围复杂地形下的大气噪声问题，与国际经典大气水汽插值技术相比，精度提高 50%以上。
（2）提出了基于最小二乘平差的 InSAR 失相关噪声最优滤波的理论与技术体系。兼顾了噪声滤除和条纹信息保持，建立了量化的综合目标函数，形成了一套 InSAR 失 相关噪声抑制技术，与国际经典滤波技术相比，改善 20%以上。
（3）建立了附加约束的 InSAR 地表形变平差理论与技术体系，发明了角反射器约 束的 PSInSAR 技术，解决了传统方法无起算数据的问题；在国际上率先引入物理力学 约束，突破了传统方法地表匀速运动假设的限制，精度显著提高。
（4）提出了融合多源异质 InSAR 的三维形变估计理论与技术体系，构建了 InSAR 方差后验估计技术，解决了 InSAR 观测定权难题；发明了基于卡尔曼滤波的三维形变 序贯平差技术，在国际上率先实现 InSAR 三维形变序列实时估计。
长安大学
2021-02-01
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。
本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。
产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。
北京航空航天大学
2021-05-09
硅微谐振式压力传感器
本硅微谐振式压力传感器采用自主设计的膜片——谐振梁式复合敏感结构、自主探索的工艺流程和自主研发的信号处理技术，具有优良的稳定性和灵敏度，且敏感结构比国外同类产品简单，适合国内工艺水平现状。 该传感器用于大气压力测量或液体压力测量，在气象、航空、石油、化工、电力等领域应用前景广阔。目前，该技术已达到小批量样机生产的实用要求。
北京航空航天大学
2021-04-13
干胶法合成钛硅分子筛
钛硅分子筛（TS-1）对于以双氧水为氧化剂的许多低温有机反应，如烯烃环氧化、醇类氧化为醛或酮、芳香族化合物羟基化反应以及环已酮氨肟化反应中都表现出较高的性能，已在苯酚羟基化和环已酮氨肟化工业生产过程中得以应用。目前工业TS-1分子筛合成方法是以四丙基氢氧化铵（TPAOH）为模板剂，使正硅酸乙酯（TEOS）和钛酸酯相继水解，先经水热合成得到初产品，再对
南京工业大学
2021-01-12
新型硅基环栅纳米线MOS 器件
已有样品/n在主流硅基FinFET集成工艺基础上，通过高级刻蚀技术形成体硅绝缘硅Fin和高k金属栅取代栅工艺中选择腐蚀SiO2相结合，最终形成全隔离硅基环栅纳米线MOS器件的新方法。并在取代栅中绝缘硅Fin释放之后，采用氧化和氢气退火两种工艺分别将隔离的“多边形硅Fin”转化成“倒水滴形”和“圆形”两种纳米线结构。
中国科学院大学
2021-01-12