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新型绿色阻垢分散剂——聚环氧琥珀酸
项目研究的背景及用途:在工业循环水中需要使用大量的阻垢分散剂。主要目的是阻止结垢。目前,工业上主要使用有机酸聚合物(聚丙烯酸、聚马来酸、二元或三元共聚物等)。实践证明,现在使用的有机酸聚合物的降解率很低,这些化合物最终将作为废物排放,对环境造成污染。聚环氧琥珀酸(PESA) 是一种绿色阻垢分散剂,无磷无氮、生物降解性能好并适用于高碱、高金属含量水系。美国 90 年代初就开发了这种药剂。日本及其他发达国家也相继对 PESA 及其衍生物进行了研究。在我国,该项目作为国家“十五”科技攻关项目于 2002 年立项。聚环氧琥珀酸是我国国家经济贸易委员会制定的当前国家鼓励发展的节水设备(产品)之一。 技术原理及流程:天津大学自 1998 年开始进行该项目的研究。目前,已经具备了进行工业化生产的技术。合成的工艺条件温和(<100℃,1 大气压),工艺路线短。整个生产工艺中无任何污染物产生。该产品可以取代工业循环水领域正在使用的聚丙烯酸、聚马来酸、二元或三元共聚物等。特别适合于需要同膦酸酯、有机磷酸等含磷缓蚀剂进行复配。例如,海上石油、天然气开采,工业循环水等。 成果水平及主要技术指标:国际先进水平,已经申请了国家发明专利。 主要设备:搪瓷釜、加料罐、储罐、泵等。建设 1200 吨(30%固含量)的生产装置,主要设备投资 40 万元。此外,还需要蒸汽(4 kg 压力)、循环冷却水。 市场分析及效益预测:按每吨(30%固含量)产品计,原料成本:2150 元/吨。 综合成本:3400 元/吨。预计售价 7000 元/吨,利税:3600 元/吨。 
天津大学 2021-04-11
黄酒及料酒绿色酿造关键技术与智能化装备
通过转变黄酒等传统发酵食品生产方式,创制优质高效、绿色环保、智能化的生产技术与装备,是“新常态”下黄酒持续发展的必由之路。在国家项目的支持下,毛健教授团队创新性地对黄酒生产关键技术进行绿色、智能化改造,显著提高了黄酒生产的自动化水平,成功发明了黄酒绿色、安全、智能酿造新技术体系,并实现了工业应用,产品保持了传统黄酒风味特色,有效助推黄酒行业的“供给侧”改革,实现黄酒产业技术转型升级。 创新要点 攻克生麦曲质量严重依赖气候条件的技术难题,创新生麦曲生产环境智能模拟技术,创制高效、不受季节限制的生麦曲自动化“流水线式”生产装备。解决陈化过程劳动强度高、不受监控的生产问题,加速优良风味形成,攻克陈化过程酒液难澄清、无法监控的技术难题。创新酸化发酵技术,减除浸米工艺。项目在黄酒酿造关键技术的理论研究、技术创新及工程应用方面具有原创性和实用性,项目已获授权主要知识产权 21 项,形成了涵盖全产业链的知识体系。 
江南大学 2021-04-13
蝶蛹金小蜂毒液丝氨酸蛋白酶抑制剂Pp-PI多肽及应用
本发明公开了一种蝶蛹金小蜂毒液丝氨酸蛋白酶抑制剂Pp-PI多肽,其具有SEQ ID NO:2所示的氨基酸序列。本发明还同时公开了编码上述蝶蛹金小蜂毒液丝氨酸蛋白酶抑制剂Pp-PI多肽的基因,其具有SEQ ID NO:1中第126-290位的核苷酸序列;或者与SEQ IDNO:1中从核苷酸第126-290位的核苷酸序列有至少70%的同源性;或者其核苷酸序列能在40-55℃条件下与SEQ ID NO:1中从核苷酸第126-290位的核苷酸序列杂交。上述蝶蛹金小蜂毒液丝氨酸蛋白酶抑制剂Pp-PI多肽能用于制备蝶蛹金小蜂毒液丝氨酸蛋白酶抑制剂,用于转基因作物或改造植物共生菌。
浙江大学 2021-04-11
新一代环境友好水处理剂聚天冬氨酸生产新设备
聚天冬氨酸具有高生物可降解性,是一种公认的环境友好型水处理药剂,复配的聚天冬氨酸具有较好的缓蚀、阻碳酸钙垢及分散氧化铁作用。目前因其工艺复杂,规模生产受设备投资制约,本技术研制的主要设备固相聚合反应器仅需10万元即可达到年产1000吨的规模,经济效益明显。提供图纸及制备工艺,也可代为加工制作。
南京工业大学 2021-04-14
VASH2-SVBP蛋白复合物进行微管蛋白去酪氨酸化的分子机制
生物系黄鸿达课题组博士后汪娜等解析了VASH2-SVBP复合物的晶体结构,并且通过生化和细胞实验证明SVBP不仅能够帮助VASH2进行正确的表达和折叠,而且对于VASH2进行a-微管蛋白C末端去酪氨酸化的功能也起到至关重要的作用。团队还获得了VASH2-SVBP与两种抑制剂(epoY和TPCK)的复合物晶体结构,阐明了这些抑制剂的抑制机理。此后,团
南方科技大学 2021-04-14
一类具酪氨酸酶抑制活性的化合物的制备方法与用途
本发明提供一类具有酪氨酸酶抑制活性的化合物的制备方法,包括六种从桑叶中提取的具有酪氨酸酶抑制活性的多酚类化合物。通过将药材经乙醇水溶液加热提取,浓缩,硅胶柱分离,洗脱,洗脱液浓缩干燥,再用制备液相色谱继续分离,收集溶液,溶液浓缩干燥后得到样品并进行结构鉴定。本发明还提供了从桑叶中分离上述多酚类化合物的方法。本发明提供的六种多酚类化合物具有较强的酪氨酸酶抑制活性,能够有效预防和治疗黑色素合成异常导致的人体色素沉着性疾病、黑色素瘤以及其它需要抑制酪氨酸酶活性的病症,可用于制备治疗此类疾病的药物。
浙江大学 2021-04-13
一种基于γ-聚谷氨酸的生物可降解材料的制备方法和应用
本发明公开一种基于γ‑聚谷氨酸的生物可降解材料的制备方法,包括如下步骤:(1)配制低分子量聚谷氨酸水溶液并将pH调节至酸性,得到羧酸基团质子化的聚谷氨酸溶液,然后向其中加入金属离子溶液,搅拌混合均匀得到混合液;(2)边搅拌边调节步骤(1)的得到的混合液的pH至碱性,然后向其中加入交联剂,进行交联固化,得到生物可降解材料。本申请的材料具有机械性能,可以提高其拉伸强度、韧性等,使其更能满足不同应用场景的需求,拓宽了材料的使用范围,同时具有较好的降解性能、吸附性能、抗菌性能和保湿性能,且可利用可再生资源生产,原料来源广泛且可持续,减少了对石油等不可再生资源的依赖。
南京工业大学 2021-01-12
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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