高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
冶炼碳化硅的多芯炉及其生产碳化硅的方法
碳化硅的工业生产,国内外一直沿用 100 多年前 Acheson 发明的单炉芯技术,该法能耗高、产品品质差、环境污染大、生产不安全、单炉产量小,因而生产效率低,产品市场竞争力差。高品质 SiC 新材料市场奇缺,严重制约了其在诸多高新技术领域的应用。 1995 年以来,课题组对以往国内外 SiC 生产炉的结构、生产技术和工艺进行了全面深入的调查、经多年潜心研究,创立了多热源多向流合成碳化硅理论体系,发明了 “ 冶炼碳化硅的多炉芯炉及其生产碳化硅的方法 ” 新技术。该技术获国家发明专利授权 1 项,获西安市科技进步一等奖、陕西省科技进步三等奖以及陕西省职工优秀发明创新成果金奖。已在国内陕西、青海、宁夏、新疆、福建等地建成生产线 10 余条,占据我国 SiC 产能的 1/4 ,创产值 30 亿余元,有力地推动了行业技术进步。
西安科技大学 2021-04-11
一种球形二氧化硅基核壳结构吸附剂及其制备方法和应用
本发明公开了一种球形二氧化硅基核壳结构吸附剂及其制备方法和应用,将 MgCl2 水溶液和 SiO2微米球分别用表面活性剂进行改性,然后将改性后的 SiO2 分散液与 MgCl2 水溶液混合搅拌,同时滴加一定量的浓氨水,水浴条件下搅拌一定时间后停止,抽滤、洗涤、烘干最后于马弗炉中煅烧即可得到球 形二氧化硅基核壳结构吸附剂。其比表面
武汉大学 2021-04-14
纳米氮化钒粉体的制备方法
一种纳米氮化钒粉体的制备方法,工艺步骤依次为:(1)前驱体的制备,以V2O5和草酸为原料,V2O5与草酸的重量比为1∶1~1∶3,将所述配比的V2O5和草酸放入反应容器并加水,然后在常压、40℃~70℃进行搅拌,直到V2O5和草酸的还原反应完成为止,还原反应完成后,将所获溶液蒸干即得到前驱体草酸氧钒;(2)前驱体的氨解,将所获前驱体草酸氧钒放入加热炉,在流动氨气氛围中加热至600℃~750℃进行氨解,保温10分钟~3小时后关闭加热炉电源,保持炉内氨氛围,待分解产物冷却至100℃以下取出,即获得纳米氮化钒粉体。
四川大学 2021-04-11
氮化铝薄膜和高频滤波器
高效率制备高品质氮化铝薄膜,并研究应用于 4G、5G 通信(智能手机和基站)的高频滤波器。制备薄膜质量高于现有工艺,制备效率提高十倍以上。作为制备滤波器的关键薄膜性能指标,薄膜的取向性良好(XRD摇摆曲线半高宽2度左右), 薄膜表面起伏小于 1 纳米;薄膜制备效率比传统工艺提高 10 倍以上 
中国科学技术大学 2021-04-14
粉末二氧化硅
                    粉末二氧化硅 LK925 补强性好、耐摩擦   橡胶用传统二氧化硅,主要应用于日常生活中橡塑补强剂、鞋业制品、家用电动车轮胎、电线外皮层等领域 LK955-1 分散性高、绝缘性好 LK955-2 绝缘性优异、补强性好 LK975 摩擦性好、补强性优异 LK955-1A 分散性优异、摩擦系数低 造纸、皮革等领域 LK965A 消光性优异、分散性优异、摩擦系数低 高端涂料等领域 LK965B 消光性好、易分散 木器、塑料、皮革等领域 LK955GXJ 透明度高、强度大 硅橡胶专用二氧化硅,可增强其韧性与强度 LK958GXJ 分散性优异、强度大 LKSILM10 流动性好、耐酸、耐碱   抗结块剂专用二氧化硅,主要防止粉末涂料结块、涂层及塑料薄膜粘连,也可在农药可湿性粉剂里的运用,可防止结块及扩散增溶 LKSILM90 摩擦系数低、流动性好 LSILP245 流动性优异、容易扩散、具有一定吸附性 LKSILP300 流动性优异、摩擦系数低、吸附性能优异 LK25 可根据客户需求定制 其它特殊用途二氧化硅
山东联科科技股份有限公司 2021-09-08
金刚砂(绿碳化硅)
产品应用:半导体硅片和蓝宝石晶体的线切割光学滤波片、石英镜片的粗研磨工艺优势:我们提供的每一种研磨粉/砂都是经过严格的粒径控制和专业的加工工艺,在高切削力条件下保证加工表面具有较好的研磨效果,具有粒度均匀、纯度高、可根据客户个性要求单独提供高精度微粉。碳化硅线切割产品特点:1、高纯度、大结晶的碳化硅原材料,保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态;2、粒度形状为等积且刃锋,保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡性,从而保证被切割材料TTV的最小化;3、粒度分布集中并且均匀;4、有高热震稳定性和荷重软化温度,确保了在荷重切割时小线膨胀系数,保证切割的稳定,并且同切割机有很好的适配性;5、表面经过特殊处理,微粉具备大比表面积和清洁外表,与聚乙二醇等切削液有很好的适配性。碳化硅精磨产品特点:1、严格的粒度控制,降低了碳化硅微粒精磨过程的划痕。2、按照欧洲标准和日本标准检测,保证了产品的稳定供应。
山东麦丰新材料科技股份有限公司 2021-09-01
ST陶瓷刀片
ST新型陶瓷刀片是葛昌纯教授等采用独创的新型复相陶瓷和先进的粉末冶金工艺结合而取得的一项发明,具有很高的耐磨性,红硬性、抗热震性和化学稳定性,较高的韧性和抗冲击的能力。不但可以用于精加工和半精加工,而且在很多情况下用于粗加工和断续切削,切削轻快顺利。适用于加工硬质合金难以加工或不能切削的冷硬合金铸铁,淬火钢,金属陶瓷硬面涂层等高硬高强材料,也适用于高速加工调质合金钢和灰口铸铁及铝合金等一般材料,具有良好的通用性。刀片硬度HRA93 -94,断裂韧性7-8MPa,在切削高合金耐磨铸铁Cr26(硬度为HRC60-61)和Cr15Mo3(硬度为HRC61-64)时切削速度分别达80米/分钟和50米/分钟,在国际上未见有先例报道。ST新型陶瓷刀片不仅适用于车削,也适用于铣削、镗孔、刨削,在冷却液条件下的各种加工和作数控机床刀具。切削速率为硬质合金刀具的3-4倍。其经济社会效益如下: 不增加车床人力条件下使单台机床产量成倍提高,可节约工时、电力、机床占用台数和生产面积30%以上。 在很多情况下可实现“以车代磨”,简化生产工艺,减少工序,使成本大幅度下降。可代替部分进口陶瓷和硬质合金刀片,节约外汇,也可出口创汇。 六年生产实践证明,每个ST新型陶瓷刀片可为企业产生经济效益100元左右。ST陶瓷刀具不但可以用于精加工和半精加工,而且在很多情况下用于粗加工和断续切削,切削轻快顺利。适用于加工硬质合金难以加工或不能切削的冷硬合金铸铁,淬火钢,金属陶瓷硬面涂层等高硬高强材料,也适用于高速加工调质合金钢和灰口铸铁及铝合金等一般材料,具有良好的通用性。
北京科技大学 2021-04-11
陶瓷闪烁体
目前商业化的医用X-CT均选用透明陶瓷作为探测器的闪烁体材料,因为闪烁体为X-CT的核心技术,其性能很大程度上决定着X-CT的性能。我国已成为医疗X-CT的生产大国,但是其核心部件X-CT的探测器却完全被国外垄断,只能依赖进口。本实验室所拥有的高光学质量透明陶瓷制备技术可方便的用于X-CT陶瓷闪烁体的制备。除医疗设备领域外,透明陶瓷闪烁体在国内外工业X-CT市场、在探伤、反恐、石油勘探、机场和港口安检等领域也具有很大的市场潜力。
江苏师范大学 2021-04-11
生物陶瓷
生物与功能陶瓷仿骨人工骨及骨组织工程支架材料研究陶瓷人工关节研发齿科材料的研究有机/无机复合生物医学材料微焦点X-CT无损评价生物材料自组装诱导成骨生物活性材料生物活性功能梯度材料新型陶瓷人工关节齿科用着色氧化锆陶瓷材料可注射矿物相骨修复材料生物活性涂层材料骨修复材料研究齿科修复材料研究生物医学材料制备技术和产品研发产品标准制定,产品注册自动络筒机用系列陶瓷剪刀透波陶瓷与耐超高温陶瓷结构陶瓷产品开发(陶瓷柱塞)系列陶瓷球阀与阀芯Si3N4基陶瓷轴承和高温高强部件                 系列陶瓷柱塞                                 陶瓷人工髋关节生物活性人工骨园块生物活性人工骨支架生物活性人工骨制品生物活性人工骨制品生物活性人工骨骨块颗粒型生物活性人工骨眼帘支架人工耳听骨植入体人工义眼生物活性人工骨:包括颗粒状、块状及异型件
清华大学 2021-04-13
环压电陶瓷
产品详细介绍环型叠堆型压电陶瓷选型表http://rznxkj.com/index.html 1 、产品特征小位移、大出力、低功耗、控制精度高(可实现纳米级微动控制)、体积小、可靠性高、寿命长。 2 、产品应用产品广泛应用于工业生产和科研开发,主要领域有激光调节,光纤对接,精密对位,生命科学等。 3 、产品实图与外形尺寸图。         参 数型 号 外形尺寸φA×φB×L[mm]  标称位移Lμ[um@150V]   无位移推力/最大推力[N@150V] 刚度[N/um] 压电陶瓷     响应频率f 0 [kHz] 静电容量[nF](±20%)环型叠堆型压电陶瓷 RPRS150505 φ5×φ2.5×6 5 330 95 2 0.3RPRS150510 φ5×φ2.5×10 10 350 60 1.5 0.6RPRS150520  φ5×φ2.5×18 20 390 35 1 1RPRS150810  φ8×φ4.5×10 10 750 110 0.9 1.1RPRS150820  φ8×φ4.5×18 20 800 65 0.5 2.0哈尔滨溶智纳芯科技有限公司http://www.rznxkj.com联系电话:15846526797 销售QQ:478257251 联系电话:0451-58883028 传真:0451-58883029地址:黑龙江省哈尔滨市外道区永平小区205栋C座202E-mail:邮编:150050
容智科技 2021-08-23
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 81 82 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1