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新型光电材料与器件
东南大学
2021-04-13
DMD数字微镜器件
西安中科微星光电科技有限公司
2022-06-27
关于氮化物半导体掺杂研究的进展
采用红外光谱和拉曼光谱技术，克服了GaN中强烈的剩余射线带相关反射区导致的测量难题，实验中观察到半绝缘GaN中与C有关的两个局域振动模，并结合第一性原理计算，给出了C杂质在GaN中替代N位的直接证据，解决了这一长期存在的争议问题。该成果对于理解和认识C杂质在AlN、BN、ZnO等其他六方对称化合物半导体材料中的掺杂行为亦具有重要的参考价值。
北京大学
2021-04-11
成分振荡金属氮化物涂层的制备方法
本发明属于表面工程技术的应用，具体是成分振荡金属氮化物涂层的制备方法，在等离子体偏压反溅清洗过的表面平整的基片上，以反应溅射工艺模式在基片表面沉积成分振荡金属氮化物涂层，沉积过程中，通过改变N2气与Ar气的分流量或分气压来控制溅射气体中N2气与Ar气的含量比，且N2气与Ar气的含量比变化曲线随涂层沉积时间呈现出周期性变化规律。本发明制得的涂层中N元素的含量比沿涂层生长方向的分布具有振荡特征；涂层是由多个亚层组成的多层结构，而每一亚层中N元素含量比的变化呈现梯度分布特征，该涂层具有梯度化与多层化的双重复合结构特征。
四川大学
2016-09-29
一种氮化硅微米管制造方法
本发明公开了一种氮化硅微米管的制备方法，该方法将去除保 护层的光纤表面涂覆一层均匀的石墨粉后在 300～600℃的温度区间内 热解，使光纤表面形成均匀厚度的碳膜；再将光纤在氮气条件下以 1100～1600℃的温度区间高温加热，使碳膜与光纤表面的二氧化硅产 生反应生成硅，然后硅与氮气发生反应在光纤表面形成氮化硅薄膜将形成氮化硅薄膜的光纤刻蚀掉，形成中空的氮化硅微米管。该氮化 硅微米管与炭黑进行混合，使氮化硅微米管增强导电性，然后在其中 加入热熔型粘结剂形成混合物，再均匀涂在洗净的铜箔表面，可得到 氮化
华中科技大学
2021-04-14
粉煤灰基免烧免蒸砖
粉煤灰基免烧免蒸砖是一种新型的建筑材料，它利用粉煤灰、电石渣、石膏等工业废弃物作为主要粉体原料，以减水剂、缓凝剂等添加剂作为辅助材料，通过一定的工艺方法进行加工制作，从而生产出具有一定强度和耐久性的砖块，以取代传统的烧制成型的砖块。这种不经高温煅烧而制造的一种新型砖类建筑材料对环境保护具有重要意义，在减少自然资源消耗的同时，有效的减少工业废弃物对环境的污染。在建筑材料市场，粉煤灰基免烧免蒸砖由于其环保特性，并且在施工过程中具有一定的便利性和经济性，从而具有较大的竞争优势。这种新型材料具有绿色环保、高强度、轻质等特点，是砖类建材领域对固体废弃物资源化利用的理想应用方向。
技术特点
环保：粉煤灰基免烧免蒸砖以粉煤灰、电石渣、石膏等工业废弃物作为主要粉体原料，可以减少对自然资源的消耗，使工业废弃物得到有效利用，有利于环境保护。
高强度：采用特定工艺进行加工处理，使得粉煤灰基免烧免蒸砖具有一定的抗压强度和耐久性，通过对工艺配比的调控，可以制备出满足不同需求的砖体，其28天强度为30-60 MPa。
轻质：相较传统的砖体材料而言，粉煤灰基免烧免蒸砖具有较轻的重量有利于施工和运输。
生产工艺简单：不需要进行复杂工业合成，只需将不同粉体进行充分混合，然后制作成型。生产设备简单易使用，可以在适当的设备条件先进行规模化量产。
安全：在实际生产操作中不需要使用高浓度氢氧化钠溶液进行活化，降低了施工人员的危险。
济南大学
2024-07-29
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是，实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学
2021-04-11
柔性电子新器件新材料
微电子器件的发展方向和趋势使人与信息的交互融合并推动微电子器件柔性化。柔性电子技术是将有机材料/无机薄膜电子器件附着于柔性基底上的新兴电子技术，实现可变形、便携、轻质、可大面积应用等特性，并通过大量应用新材料和新工艺产生出大量新应用。它颠覆性改变传统器件刚性的物理形态，实现信息与人／物体／环境的高效共融。
浙江大学
2021-04-10
单分子开关器件的研究
偶氮苯分子作为典型的光致变色分子，在紫外和可见光的照射下，可实现顺式与反式结构之间的相互转化。在单分子水平研究偶氮苯分子的异构化，不仅能实时观测单个异构化事件的动力学过程，揭示其对外界刺激响应的规律，同时也有望实现单分子水平的开关、存储器等，从而实现器件微型化/功能化的目的。近几年，在扫描隧道显微镜中观察到了电场诱导偶氮苯分子异构化的现象，但是其异构化的机理尚不明确。
北京大学
2021-04-11
一种紫外 LED 器件
本实用新型公开了一种紫外 LED 器件，它包括紫外 LED 芯片、玻璃盖板和陶瓷基座；所述玻璃盖板边缘设有焊料环；所述陶瓷基座上开设有用于放置紫外 LED 芯片的凹槽，所述陶瓷基座上于所述凹槽的外围设有环形金属焊框；所述焊料环与金属焊框通过感应局部加热的焊接方式连接在一起。本实用新型的目的是解决紫外 LED 器件封装难题，通过结构设计与感应局部加热实现玻璃盖板与陶瓷基座间的低温封装，提高紫外 LED 器件的封装效率与可靠性。
华中科技大学
2021-04-14