（专利号：ZL 201310169811.X） 简介：本发明公开了一种具有表面憎水性能空心玻璃微珠的制备方法，包含空心玻璃微珠表面清洗、镀膜液配制及空心玻璃微珠经过镀膜液镀膜改性、改性后产品的干燥、烘干工序。所述空心玻璃微珠与镀膜液的质量比为3~5:100；所述镀膜液包括以下组分，镀膜液总量按100份计的各组分质量份数为：正硅酸四乙酯：8份，无水乙醇40~42份，石油醚38~42份，三甲氧基氯硅烷6~7份，去离子水2~4份，余量：稀盐酸，

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

随着物联网技术的不断发展，其能耗管理与供能问题日益突出。收集广泛存在于环境中的低频振动与低品位余热为物联网分布式供能提供了新的可行方案。低频机械能与热能的并向收集是近年来能源领域的研究热点之一。传统的基于压电（piezoelectric）/热释电（pyroelectric）收集振动热源的机械能与余热等静态型换能技术得到了一定关注，其通过耦合高电压输出的摩擦电（triboelectric）换能单元可实现高功率密度输出。

简介：本发明提供一种水性带锈防腐涂料及其制备方法,属于钢铁表面防腐涂装技术领域。该涂料的原料组成及质量百分数为:铁锈转化剂20～30、复合高分子乳液50～60、渗透剂0.01～0.2、成膜助剂0.1～0.5、增稠分散剂0.01～0.2、去离子水10～20。本发明所制备的水性带锈防腐涂料可直接用于锈蚀钢材的涂装,所提供的制备方法具有制备工艺简单、成本低廉的优点,所制备的水性带锈防腐涂料性能优良。

简介：本发明提供一种镀锌板彩涂预处理用水性表面处理剂,属于彩涂镀锌板的表面处理技术领域。本发明所提供的镀锌板彩涂预处理用水性表面处理剂组分及质量百分比如下:水性树脂,20～60%;有机硅烷,1～5%;无机缓蚀剂,0.5～2.5%,封闭剂,0.5～3%;促进剂,1～3%,去离子水,余量。本发明将无机缓蚀剂、纳米粒子、有机硅烷和水性树脂有机地结合形成复合钝化膜,不仅改善钝化膜与镀锌层的结合力,且提高镀锌板表面处理后的涂装性能。作为封闭剂的纳米二氧化硅经改性后能均匀地分布在钝化膜中,提高膜层的致密性,从而提高其耐腐蚀性能。本发明水性表面处理剂中不含任何价态的铬,是一种环保型表面处理剂,本发明预处理工艺简单,能够满足彩涂工艺的需求。  

本发明涉及一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂及其制备方法，主要用于电子器件粘接组装领域。本发明采用结晶型聚酯二元醇与脂肪族异氰酸酯反应，并引入亲水组份和环氧树脂，得到一种温敏型水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂在应用温度区间内有一开关温度（Switch Temperature, Ts），其粘接强度在开关温度前后表现出温度响应特性，在开关温度以下对电子器件具有良好的粘接性；当加热到开关温度以上时，粘接强度明显降低，使得电子器件可以轻易被拆除。这会给电子器件（特别是精密贵重电子器件）的拆卸、组装、更换、回收利用带来极大便利。因而本发明的温敏型水性聚氨酯胶粘剂在电子器件粘接组装领域具有广阔的应用前景。

一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 由于在自清洁、抗凝冰、抗生物污染和防腐蚀等方面的巨大应用前景，超疏水性已经成为涂料功能化的一个重要发展方向。然而在现有的超疏水涂层制备方法中，或多或少存在着制备条件复杂，制备成本昂贵，难以大规模生产等问题。聚合物/无机材料复合法由于具有可以大规模生产和涂覆、原料廉价等优点，逐渐获得广泛关注。而随着对环保的要求越来越高，涂料水性化也成为涂料工业未来发展的新趋势。因此以水性乳液为基础，通过简单的一步法制备超疏水涂层具有重要的实际意义和应用价值。本项目以水性乳液、无机纳米粒子等，制备分散均匀分散液。通过喷涂、旋涂等方法可将涂料涂布于多种基底上，干燥后即可得到超疏水涂层。该涂层静态水接触角大于150度，滚动角在7度以下。 本项目申请专利：一种基于水性乳液的超疏水涂料及制备方法，CN201610840319.4 本工作的优点：  （1）本工作以水性乳液为主要原料，所用的稀释、分散剂为乙醇，避免了VOC溶剂的使用，使得所述超疏水涂料具有环境友好性。  （2）通过水性乳液、无机纳米粒子等的简单复合制备超疏水涂料，步骤简单，易于控制，利于大规模的工业化生产。

本实用新型公开了一种新型钢结构水性带锈防锈涂层，包括钢材基底、水性铁锈转化漆底层、水性防腐漆中层、水性调色面漆层；在钢材基底表面具有锈蚀层，所述的水性铁锈转化漆底层设置于钢材基底表面锈蚀层上，水性防腐漆中层及水性调色面漆层从下到上依次设置于水性铁锈转化漆底层上。本实用新型的所有涂层均采用水性涂料组成，无VOC，对环境和人体无伤害，同时能最大限度的保护钢结构再生锈，提高了钢铁的使用寿命，同时不需要在施工前，进行大规模的除锈工作，可节省大量财力和人力。

1、聚偏氟乙烯水性氟涂料的合成技术研发：解决PVDF附着力差的问题，并解决现有水性涂料在耐水性、耐高温性等方面的缺陷。2、盐酸中氟离子的脱除技术：寻求盐酸中氟离子脱除技术，使氟离子降低到50PPm以内；是否有合适的材质，用于在180℃条件下生产盐酸下游产品。

本发明提供一种交流电热流微混合方法，具体为：在交流电热 流微混合腔的外壁施加温度差，使得交流电热流微混合腔内产生温度 梯度，从而促进混合腔内的溶液混合。本发明还提供一种交流电热流 微混合器，包括至少两条液体入口微通道、一条液体出口微通道和电 极对，液体入口微通道和液体出口微通道汇聚于同一处形成交流电热 流微混合腔，电极对设置在交流电热流微混合腔内，两条液体通道或 加热器设置在交流电热流微混合腔外壁。本发明通过额外施加的外部 温度差使得交流电热流微混合腔内部产生温度梯度，促进混合腔内的 液体混合，提高