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248-nm光刻胶研发与产业化
目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系,这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成,这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移,导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂,且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸,因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶, 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物,再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基,由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶,这些正型248-nm光刻胶获得了高感度(20-50mJ/cm2)、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率(>99%)及图形线条平滑陡直等的出色表现。  利用高分子产酸剂透明性好的特点,还制备了厚膜248-nm光刻胶,可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5:1的光刻图形:  在此基础上,还制备了负型248-nm光刻胶,这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备,原料易得,反应条件温和可控,去金属杂质的方法也是简便易行,成本相对低廉,在经过多年的深入研究之后,完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中,对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料,日本公司的产品占据全球市场的70%以上,而我国在中高端产品上(248-nm光刻胶、193-nm光刻胶)完全依赖进口,即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此,我们必须尽快扭转这种不利的局面,这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注,已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化,但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多,本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始,至今近二十年来聚焦于光刻胶研究,在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果,也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章: 1.国家重大科技专项(02专项)子课题,课题编号:2010ZX02303(深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究) 2.国家自然科学基金应急管理项目,51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning,European Polymer Journal,114(2019),11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application,Reactive and Functional Polymers,130(2018),118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用,中国发明专利,专利号:9。
辽宁大学 2021-04-10
248-nm光刻胶研发与产业化
目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系,这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成,这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移,导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂,且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸,因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶, 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物,再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基,由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶,这些正型248-nm光刻胶获得了高感度(20-50mJ/cm2)、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率(>99%)及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点,还制备了厚膜248-nm光刻胶,可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5:1的光刻图形:   在此基础上,还制备了负型248-nm光刻胶,这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备,原料易得,反应条件温和可控,去金属杂质的方法也是简便易行,成本相对低廉,在经过多年的深入研究之后,完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中,对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料,日本公司的产品占据全球市场的70%以上,而我国在中高端产品上(248-nm光刻胶、193-nm光刻胶)完全依赖进口,即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此,我们必须尽快扭转这种不利的局面,这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注,已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化,但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多,本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始,至今近二十年来聚焦于光刻胶研究,在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果,也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章: 1.国家重大科技专项(02专项)子课题,课题编号:2010ZX02303(深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究) 2.国家自然科学基金应急管理项目,51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning,European Polymer Journal,114(2019),11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application,Reactive and Functional Polymers,130(2018),118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用,中国发明专利,专利号:9。
北京师范大学 2021-05-09
一种银基导电胶的制备方法
(专利号:ZL 201410111072.3) 简介:本发明公开了一种银基导电胶的制备方法,属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是:将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合,搅拌加热至50~80℃,缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液,反应1小时,过滤,经大量蒸馏水、乙醇洗涤,干燥后得到银含量为88~96%的银基复合导电粒子;将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化
安徽工业大学 2021-01-12
电子束辐射处理技术改性车用胶条
已有样品/n以辐射加工技术为代表的非动力核技术应用对传统的加工方式产生了颠覆性创新,比如航天航空特种电线、污水处理、材料改性等,产生了很好的经济效益和社会效益。汽车雨刮胶条主要成分是天然橡胶或合成橡胶,实验研究表明电子束辐射能改变橡胶传统的硫化方式,有效提升交联度,通过辐射处理的胶条具有更好的耐候性、耐磨性、拔水性。比如,经过辐照处理后,胶条刮擦循环稳定性可达50 万次,抗拉强度(100%)从4.92MPa 增加到8
华中科技大学 2021-01-12
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法,属于 LED 封装领域,其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆,包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上;S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上,将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起;S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后,对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层,实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单,成本低,可灵活控制荧光粉胶形貌,从而提升LED封装光色一致性,其封装成本低,可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学 2021-04-13
新型高档造纸中性施胶剂AKD清洁工艺
AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂,残留于产品AKD中,损害人体健康,影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。
华东理工大学 2021-04-13
低热膨胀二维光学微动工作台(博实)
产品详细介绍:低热膨胀二维光学微动工作台采用因瓦合金作为机体材料,使得微动工作台的热膨胀系数极低。该产品具有采用传统材料工作台性能的前提下,在外界环境的波动下其位移输出近似恒定。并可集成电阻应变片式传感器以实现高精度闭环控制。主要应用于精密光学等在一定的环境温度要求下尺寸近似恒定的元器件中。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
水热合成的流体行为研究
近日,中国科大俞书宏院士团队与工程科学学院丁航教授课题组和吴恒安教授课题组合作,在间歇式水热合成的流体行为研究领域取得重要进展。研究人员首次利用氧化石墨烯(GO)的液晶行为和凝胶化能力,借助酚醛树脂(PF)的固化定型作用,获得具有环形极向结构的凝胶(GO / PF 凝胶),根据凝胶的微观结构来揭示水热合成中的流体行为。该成果发表于Cell Press材料学旗舰期刊Matter上。研究人员发现,在水热条件下,GO纳米片在流体剪切力的作用下可以沿着流场的方向进行排列(图1)。此外,GO纳米片能够通过与酚醛树脂的原位交联固定形成具有环形结构的轴对称(类似于地球磁场分布结构)凝胶。研究人员可以通过对凝胶形貌和结构的直接观察分析,进而推测出水热合成中的流体行为。据此,研究人员开展了加热温度、溶液粘度和反应釜尺寸/形貌等多个因素进行了研究。
中国科学技术大学 2021-04-10
高炉冲渣水余热发电项目
(1)温度低,90 ℃左右(2)流量大,如2500 m3的高炉,冲渣水2400 T/h;(3)PH值8.5,Ca:84 mg/L,Mg:51 mg/L,Na:3216 mg/L,Cl:1091 mg/L。(4)大量含沙,直径0.1 mm系统工作原理: 采用的是双循环流程设计 冲渣水排出温度约85~90 ℃,经过沉淀除杂后进入特殊设计的换热器,将热量传递给有机工质,温度降到50 ℃左右,再送到高炉供冲渣之用,从而回收了一定量的余热。 有机工质在换热器内吸收热量后变成80 ℃的过热蒸气,然后进入气轮机膨胀做功,带动发电机转动,对外输出电能。 
南京工业大学 2021-04-13
亲水、亲油氧化石墨
一、 项目简介石墨是典型的层状结构材料,具有良好的导电性,润滑性,化学稳定性。被广泛用于冶金、电气、机械等工业领域。直接使用却具有密度大,分散度差等缺点。 石墨烯是碳原子紧密堆积成的单层蜂窝状晶格结构的一种碳质新材料,是一种二维晶体,是构建其他维数碳质材料(如零维富勒烯、一维碳纳米管、三维石墨)的基本单元。其性能远远高于石墨材料。石墨烯的理论研究已有 60 多年的历史,但一直以来,人们普遍认为这种严格的二维晶体结构由于热力学不稳定性而难以独立稳定存在。直到 2004 年,英国曼彻斯特大学的研究组利用胶带剥离高定向石墨的方法获得了独立存在的二维石墨烯晶体,为二维体系的实验研究提供了广阔的空间。目前石墨烯的制备方法有微机械剥离法、化学气相沉积法(CVD)、外延生长法、电化学法、氧化石墨还原法等,其中机械剥离法得到的石墨烯片量少,随机性大;CVD方法和外延生长法大多以SiC作为基底,成本高,可控性差;电化学方法的得到的石墨烯量较少,不易控制。氧化石墨还原法是通过在石墨表面引入含氧官能团,增大层间距,从而减小层之间的范德华力,然后通过超声等方法改变其杂化状态,再通过还原得到石墨烯。氧化石墨还原法以其低成本的优点成为目前使用最广泛的方法之一,本发明涉及一种采用溶剂热法在低温下制备氧化石墨烯的方法,属于功能材料制备技术领域。二、 项目技术成熟程度目前氧化石墨烯的制备方法主要是Hummers方法。该方法在敞开体系中,需要在制备氧化石墨烯的过程中采用先降温,再分两步升温的三步法, 以及冷凝回流等辅助设备,过程中需要精确控制反应温度且温度高达98 °C,制备出来的氧化石墨烯还需要长时间超声,步骤繁琐,产物的浓度较低,不适合大量生产。本项目采用溶剂热法在低温下制备氧化石墨烯,减少了氧化剂的用量和生产时间。氧化石墨可以通过处理得到具有不同分散特性的母液。也可以直接进行还原,得到石墨烯。而且样品在不干燥的条件下极易溶于水等溶剂,产量较大,大大减少了超声的时间。三、 技术指标(包括鉴定、知识产权专利、获奖等情况)该项目已经申请中国专利并于2013年获得授权 (ZL201110414315.7),与该项目相关的工作也在国际期刊上进行了发表,但是仍有很多问题一直困扰商业化进程。我们实验室也一直在围绕各种问题开展工作。四、 市场前景(应用领域、市场分析等)石墨烯的水热前驱体为氧化石墨,具有完全拉伸的层间距和外层表面富氧官能团,因此可以根据需求进行各种定向修饰,从而实现其亲水、亲油、高分散度、高电导率等特性,作为添加剂可以有效改善化工、冶金、电气工业材料的性能,从而实现高回报率。五、 规模与投资需求(资金需求、场地规模、人员等需求)以石墨为原料,首先需要制备石墨烯的前驱体氧化石墨,再经后处理过程获得各种性能石墨烯材料。由于后处理过程相对繁琐, 耗时耗力,其资金投入完全取决于后处理工艺的优化情况。前期投入100万元,其中包括设备费40万, 原料费10万, 占地100平米,人员5-10人,完全可以达到每天生产1公斤石墨烯产品。六、 生产设备玻璃器皿,反应釜, 超纯水装置,烘箱,超声波设备,电动搅拌器,旋转蒸发仪,离心机等基本设施。七、 效益分析功能化石墨烯是高附加值产品,目前市场上以克为单价销售,价格在500元左右。以每日1公斤生产量计算,每天销售额会达到50万元。八、 合作方式多种方式可以选择,主要是河北工业大学负责产品研发升级,企业一方负责生产与销售。九、 项目具体联系人及联系方式(包括电子邮箱)项目联系人: 任铁真电话: 022 60204909邮箱: rtz@hebut.edu.cn
河北工业大学 2021-04-13
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