高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种基于 GPU 的多
波前
潮流计算方法和系统
本发明公开了一种基于 GPU 的多波前潮流计算方法,该方法包 括:1)波前矩阵链异步并发执行;2)CPU-GPU 间任务的分配;3)GPU 上矩阵乘法、减法算法的优化。波前矩阵链采用异步并发执行的模式 处理,GPU 的资源得到了充分的利用;根据矩阵的大小决定采用 CPU 还是 GPU 处理,使得单个矩阵的处理时间最少,结合波前矩阵链的异 步并发执行,能尽可能的减少 CPU、GPU 的空闲等待时间;在 GPU 上对矩阵
华中科技大学
2021-04-14
一种用于多自由度倒装键合过程的
芯片
控制
方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14
光收发
芯片
光收发芯片是光收发模块中的集成电路,并不包括激光芯片,是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片,包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端,来实现高速传输信号的光电、电光转换,这些功能被集成在光纤收发模块中。
东南大学
2021-04-11
芯片
研发技术
围绕自主通用处理器,研发操作系统及其之上的核心 API 软件,支撑国家信息化建设,并致力于构建区别于 Wintel 和 AA 之外的世界第三套信息化生态体系 。
中国科学技术大学
2021-04-14
生化
芯片
点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征,按照整体、高效设计,制备 出生化芯片,具有适应面广、直观,无创,高效等优点,在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官
芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展,建立全新的生命科学实验方法;能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖,加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官,以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造,开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型,药物评估,个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
北斗导航
芯片
系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关
芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场,是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射,耐高温而且开关速度快的特点,非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展,这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是,对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小,便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路(Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用
芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知
芯片
1.痛点问题 元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时,工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。 现有的成像技术,即摄像头模组和3D成像模组,存在诸多技术和经济的缺陷,如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等,特别是随着传感芯片像素数的增加,传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能,很难应用于手机等小型化设备上,不足以适应科技的高速发展。 “智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息,进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像,同时该芯片能够适用于不同的光学系统,包括大口径天文成像,实现高分辨率远距离成像,克服大气湍流干扰。 2.解决方案 团队提出“智能视觉感知芯片”概念,该种芯片拥有多项优势:全球领先的4D感知技术,自适应抗干扰;创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法,可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能,大幅降低现有成本、体积和功耗,显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样,将多维度的耦合信息解耦,重构傅里叶面的非期望相位分布,实现高速大范围的自适应光学矫正,显著降低光学成像系统尺寸与成本,提升成像效果,同时具备三维深度感知能力。 合作需求 寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验,能推广本技术落地的高科技企业,可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
...
143
144
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目