高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种面向芯片级器件的焊点制备方法及装置
华中科技大学 2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
华中科技大学 2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
华中科技大学 2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
华中科技大学 2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
华中科技大学 2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
哈尔滨工业大学 2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种弹性车轮扭转刚度测量辅助夹具
西南交通大学 2021-04-10
人体三维测量与三维定制
南开大学 2021-04-11
声学与振动综合测量分析仪器
同济大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 34 35 36
  • ...
  • 72 73 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1