包括世界桥梁、世界建筑等经典结构的图片赏析。每套课件含1张光盘。

甜菊糖甙是从菊科草本植物甜叶菊中提取而来的一种甜味剂，国内外已经有几百年安全食 用的历史。甜菊糖甙除了有甜度高、热量低等优点之外，还具有耐热、稳定、防腐等性能，加 到食品、药品、化妆品等产品中不易变质。除此之外，还具有降血压、血糖、胆固醇和调节免 疫功能等生理活性。 本项目贯穿了甜叶菊的水提，絮凝，吸附，脱盐，脱色精制出甜菊糖的全过程。产品质量 达到国家标准。包括了水提，絮凝，大孔吸附树脂吸附，强酸树脂脱盐，弱碱树脂脱色，浓缩 精制和含量的测定等。 本技术可生产符合国家标准的甜菊糖甙 (≥80%) ，产品收率大于60%，可做为保健食品和 医药产品的原料。

本实用新型涉及地基处理研究领域，旨在提供一种用于孔压分布测量的沉降柱试验仪及试验方法。在用于盛装土样的中空圆柱形试验箱中，竖向设有固定在钢架上的排水板，中空的排水板上间隔设置多个真空度探头，在试验箱的底板上和侧壁上均匀分布多个孔压传感器；各真空度探头和孔压传感器均通过信号线连接至数据采集装置，数据采集装置与上位机相连；排水板的上端通过密闭接头与排水管相接，排水管的另一端接至真空泵，排水管上设真空表。本实用新型能监测不同深度和不同径向位置的孔压变化情况。结构简单、易于上手，模型材料及填土可重复利用，不会造成浪费和污染，并且可以自动记录数据，减少试验所需人手，同时减少人为读数时产生的误差。

小试阶段/n在建筑外墙节能保温材料中，聚苯泡沫板和颗粒、挤塑泡沫板、聚氨脂泡沫全是有机易燃物，不易与建筑基层结合，保温层易空鼓剥落，不耐老化，10~15年就需重施工；普通珍珠岩吸水率高，吸水率高达本体重的6～10倍，在吸水后保温效果大部分失去。制品干缩过大且抗冻性差。玻化闭孔珍珠岩克服了普通珍珠岩的缺点，但成本高，表面玻化层在运输和使用过程中易碎裂。本技术采用柔性有机包覆技术解决珍珠岩闭孔问题、珍珠岩闭孔脆裂问题、混凝土-闭孔珍珠岩结合性问题。主要特点：1、成本与玻化珍珠岩相当，性能与聚苯乙烯类似。

由齿条板、两侧可移动的活动臂、叶片、摇柄、档板组成。活动臂正面有四只凹槽，叶片镶在里面，可前后滑动及旋转，调节距离。四点撑开，受力均匀，适用于成人不同年龄、不同体重的胸骨、肋骨的牵开，且两边均可摇动。钛合金制做。

成果简介：该自动分组测量机是为发动机生产线开发的缸孔测量分组专用设备，也可用于其它大批量生产零件的内孔自动测量分组。该测量机由机械主机和测控系统组成，工件由生产线传输滚道进入本机预定位置后，测量机的控制系统自动将工件运送至测量位置，测量并分组后，自动送至标记位置，自动或手动涂漆（或打印）标记。测量系统采用电子式测微传感器，具有极高的分辨力和重复精度。该测量机的主要技术指标：测头分辨力：0.1微米；测量重复精度：0.8微米；其中工件运送行程、测头运动行程及速度由交流伺服电机或步进电机控制，可根据测量

设计了一类具有蜂窝状一维孔道的新型三维框架。由于使用了二次对称的金属草酸根链和三次对称的有机桥联配体，其孔道直径大约是配体桥联长度的四倍。因此，使用三种普通的三角形有机配体，就合成了孔径约为2-4 nm的三例新型介孔框架MCF-61、MCF-62和MCF-63，其孔容为1.19-2.36 cm3g-1，BET表面积为2096-2749 m2g-1。以温室效应可忽略的R-134a（1,1,1,2-Tetrafluoroethane）作为吸附质时，这些材料体现出介孔材料的IV型吸附等温线，而且吸附量突跃的压力随孔径增大而增大。在日常所需的吸附制冷或热泵以及常见的低温热源温度下，MCF-63可实现高达1.19 g g-1或0.38 g cm-3的循环工作量，远高于具有相似孔容和表面积，但孔径分布不均且具有I型吸附等温线的多孔碳材料。上述结果不但为PCP/MOF提供了一种新的框架模型，还展示了介孔材料在吸附热转换应用的潜力。

产品详细介绍 1.产品为8孔型式，由试管孔板、支撑板、试管棒、底座组成，采用透明聚碳酸酯注塑成型； 2.产品外形尺寸为240mm×63mm×74mm，试管孔孔直径为22mm，试管防止棒棒顶端外直径8mm，底端外直径10mm，棒高65mm；底座上与孔上下对应有圆弧孔穴，孔穴断面孔直径为12mm，深3mm； 3.支撑板与试管孔板底座结合牢固、与底座垂直，试管孔板与底座平行； 4.省级检测合格报告。

 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求，测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况，膏药因受热下坠25mm时的温度，用于检测膏药的老嫩程度，并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术，具有升温线性，浴液搅拌均匀，自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热，通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀，控制器采用插补算法控制输出，使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化，当达到软化温度点时，试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降，当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降，设计了一款试验平台，试验组件悬挂定位在试验平台上，通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准，实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示，触摸操作，人机交互界面，更直观，更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法，精准升温，程序控制，实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速，温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落，抗干扰能力强，反应灵敏度高。 二、主要技术指标和参数   1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者，5℃～80℃（蒸馏水）。 B.试样软化点在80℃以上者，32℃～162℃（甘油）。 2、温度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm，高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌，搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示，也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口，ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（长×宽×高）。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境： A.温度：15℃～35℃且相对稳定，无明显空气对流现象； B.湿度：≤85％；

YJ-8146H全自动松香软化点测定仪 本仪器是根据本仪器是根据中华人民共和国2020年药典松香软化点测定所规定的要求设计制造的，是本公司最新开发的软化点试验器的升级产品，适用于松香等物质的软化点测试。按照药典要求，软化点取本品适量，依法检查（通则2102膏药软化点测定方法）,升温速率约为每分钟5.0°C ±0.5°C,软化点应不低于76.0°C。同时本仪器也符合GB/T 8146-2003 松香试验方法中软化点测试要求。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术，具有升温线性，浴液搅拌均匀，自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的松香软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和松香加热，通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀，控制器采用插补算法控制输出，使介质按照5℃/分钟线性上升。试验环内的松香在升温过程中开始慢慢软化，当达到软化温度点时，试样环内的松香在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降，当两个试样环内的松香下降接触到下挡板时的温度平均值即为松香软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降，设计了一款试验平台，试验组件悬挂定位在试验平台上，通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准，实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示，触摸操作，人机交互界面，更直观，更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法，精准升温，程序控制，实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速，温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落，抗干扰能力强，反应灵敏度高。 9、配备松香专用制样环，保证测试结果的准确性。 10、本产品荣获国家资质证书，编号为：软著登字第6089527号。 二、主要技术指标和参数 1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者，5℃～80℃（蒸馏水）。 B.试样软化点在80℃以上者，32℃～160℃（甘油）。 2、温度分辨率:0.1℃（偏差可修正）。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:启动三分钟后，升温速率稳定在(5.0±0.5)℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm，高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌，搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示，也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口，ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm（长×宽×高）。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境： A.温度：15℃～35℃且相对稳定，无明显空气对流现象； B.湿度：≤85％；