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一种改进的海洋泥样微生物总DNA提取方法
本技术方法提取的DNA质量 高,产率达0.4ug DNA/g湿土,适 合进一步纯化以构建宏基因组文 库。
中山大学 2021-04-10
天津市关于征集海洋领域先进科学技术成果的通知
为贯彻落实党的二十大精神,聚焦海洋强国战略,深入落实创新驱动发展战略,推动涉海先进适用科技成果转化应用,科技支撑我市海洋经济高质量发展,市科技局计划组织召开“天津市海洋领域先进科学技术成果对接会”,现面向社会公开征集海洋领域先进科学技术成果,现将有关事项通知如下。
社会发展与农村科技处 2023-08-04
一种利用波浪能的漂浮摆式海洋人工下降流装置
本实用新型公开了一种利用波浪能的漂浮摆式海洋人工下降流装置,该装置基于杠杆原理,通过将漂浮浮子所受的波浪力转换为压力水头,可将表层富氧水注入底层水体,缓解缺氧状况,改善水质。装置具有波浪自适应控制系统,可根据波浪力大小改变自身机械结构从而产生最佳下降流流量,从而高效利用波浪能。此外,在波浪条件较为恶劣环境下,控制系统将使整个装置处于待机状态,起到过载保护的作用,使得装置具有良好的生存能力。由于装置动力系统以机械构件为主,装置的维护和安装也比较方便。综上所述,本实用新型所提出的装置有望在国内外波浪能资源丰富的缺氧海域进行大规模工程化的应用,缓解大面积的水体缺氧情况。
浙江大学 2021-04-13
东北师范大学在海洋仪器供电领域取得重大进展
项目面向我国海洋监测设备供电需求,基于东北师范大学独有的低流速发电、水下电机密封、自润滑轴承等核心技术,成功研制出15台套模块化潮流能发电装置,为水下探测仪器、声呐、浮标等海洋仪器提供电能。
东北师范大学 2022-06-08
海洋防污涂料用有机硅季铵盐改性聚氨酯树脂的制备方法
本发明公开了一种海洋防污涂料用有机硅季铵盐改性聚氨酯树脂的制备方法,该方法首先由1,3-双[3-(1-甲氧基-2-羟基丙氧基)丙基]-四甲基二硅氧烷、γ-氯丙基甲基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、去离子水和十二烷基二甲基叔胺制备双羟基封端有机硅季铵盐,然后将制备的双羟基封端有机硅季铵盐、聚醚多元醇与二异氰酸酯在溶剂中混合并加入固化剂制备海洋防污涂料用有机硅季铵盐改性聚氨酯树脂;本发明制备的有机硅季铵盐改性聚氨酯树脂结合了低表面能与毒杀的双重效果,用作海洋防污涂料成膜物质,不仅可以抑制海洋生物的吸附,还能通过季铵盐杀死吸附在船体表面的细菌。
浙江大学 2021-04-13
基于生态系统的海洋牧场关键技术研究与示范
由北京科技大学联合大连海洋大学、鞍钢集团开发的全尾矿细骨料 C40 人工鱼礁混凝土,采用 1%水泥熟料,胶凝材料 99%由超细矿渣粉、钢渣粉和脱硫石膏代替,骨料 100%采用磁铁石英岩型铁矿的尾矿和废石。这类人工鱼礁混凝土中的固废总比例达到了 99.8%,并且其重金属生态风险指数低于我国大多数近海海域海底沉积物重金属生态风险指数。所制备的人工鱼礁的优良性能在国家海洋局重大公益项目“基于生态系统的海洋牧场关键技术研究与示范(项目编号:200805030)”的工程应用中得到充分验证。传统的混凝土人工鱼礁中水泥熟料含量一般在 10%以上,而本成果所制备的混凝土人工鱼礁中水泥熟料含量仅有 0.2%,水泥熟料下降的比例达到了 98%以上,因此在减少水泥熟料用量和减排 CO2 方面具有巨大的潜力。 极低水泥熟料全尾矿废石骨料混凝土人鱼礁潜在生态危害指数及评价见表 1,中国长江口近海海域、中国南海南澳岛海域沉积物重金属生态危害指数见表 2。从表 1、表 2 可以看出,极低水泥熟料全尾矿废石骨料人工鱼礁混凝土每一种重金属潜在海洋生态危害指数 Eir 均小于 40,潜在生态综合危害指数 RI 分别为 34.51、28.32,均小于 150,其潜在生态综合危害指数数值接近我国近海岸、海岛海域沉积物的综合危害指数数值。因此,对于两种钢渣-矿渣基绿色人工鱼礁混凝土,无论单种重金属还是综合所有重金属均具有海洋生态环境的低危害性。
北京科技大学 2021-04-13
荣成市精宜海洋科技股份有限公司
荣成市精宜海洋科技股份有限公司位于山东省荣成市,公司成立于2008年11月,初期主要经营干海带和熟干海带系列产品,通过不断创新发展和完善,同时为进一步提高公司产品在国内外市场中的竞争力,公司于2012年底投资建立俚岛分公司,主要进行盐渍海带系列产品的加工和销售。公司现有三个生产厂区,总公司位于环境优美的荣成市崖西镇,邻近威海港和威海机场,交通便利。 我公司占地面积40000多平米,现有生产厂房16000余平米,固定资产3500万元,员工200余人,具备设备一流的的生产车间和化验室,2015年实现销售收入6000余万元,年纳税150余万元,淡干海带系列产品年产量在4000吨左右,熟干海带系列产品年产量500吨,各类盐渍海带20000吨以上,并保持持续稳定的增长态势。 我公司具有独立的进出口权,是商检备案登记的企业,以海藻的加工销售及经营进出口业务为主;位于崖西镇的两个工厂的主要产品有系列淡干海带丝、熟干海带丝、海带块等,远销日本、美国、俄罗斯、白俄罗斯、乌克兰、拉脱维亚、立陶宛等国家, 合作伙伴遍及世界各地,已成为俄罗斯等许多东欧厂商在中国的最佳供应商;为进一步完善产品生产流程,提高产品附加值,经多方位考察研究,公司拟新增海带液提取车间,目前初期各项准备工作正在有序进行。 公司自2008年成立以来,对产品进行严格的质量管理,通过自身积极探索和努力,不断改进和完善产品加工工艺,使得产品质量得到持续提高。近年来,在满足国外客户需求的同时,积极开拓国内市场,具备食品生产许可证(QS3710 2201 1365、QS3710 2201 1526),已与国内许多知名食品企业建立良好的合作关系,产品受到国内外客户的一致好评。我们在“创造最佳食品”的经营理念指导下,经过全体员工的不懈努力,锐意进取,精益求精,不断提高产品的质量及加工深度,为广大客户提供更高品质更低价格的产品,欢迎各地客户前来考察洽谈。
荣成市精宜海洋科技股份有限公司 2021-08-30
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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