本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本发明公开了一种基于电控液晶红外汇聚平面微透镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列；电控液晶红外汇聚平面微透镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n

本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列；电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n

本发明公开了一种液晶物理凝胶复合材料的制备方法及其产品，该方法包括：先将无机纳米粒子与液晶混合后超声分散，随后加入有机小分子凝胶因子并搅拌均匀，再加热搅拌直至凝胶因子完全溶解在液晶中，最后自然冷却至室温并静置即可得到液晶物理凝胶复合材料。本发明通过将无机纳米粒子掺杂在液晶物理凝胶中，利用无机纳米粒子与凝胶因子的协同凝胶效应而提高了复合材料的力学强度，而且液晶物理凝胶复合材料的电光性能不受添加的无机纳米粒子的影响。

SCT中电数码70寸液晶交互教学一体机产品功能介绍：   该产品除了具有普通触摸屏的特点之外，更采用了国际先进的LED背光设计，亮度更高、画面更清晰、面板更轻薄。交互式液晶白板搭载了拥有自主知识产权的教育专用白板软件，本软件具有课件及教案制作工具，使用者通过该软件实现书写、擦除、标注、备课等十几项功能，随心所欲的完成教学，也让学生在教学环境中高效学习。   1、  前拆式触摸框，可不拆卸整机结构情况下实现单独拆下触摸框，实现触摸屏前维护；   2、物理快捷键功能：显示屏幕两侧具有电子白板常用功能物理快捷键；   3、端口前置：多种接口前置，方便开关机、设备调节、电脑开关、USB外接设备连接等；   4、外观结构：全拉铝外框结构，表面无尖锐或突起，美观安全，后壳为通风设计，有效防尘及通风散热，延长机器使用寿命。   雅致外观，强大性能   无线蓝牙，无需电线即可使用蓝牙，方便有效。   百变前拆面框，可不拆卸整机结构情况下实现单独拆下触摸框实现触摸屏前维护，还可更换面框，提供多种选择。   OPS插拔式电脑，超薄模块化可插拔式电脑设计，接口齐全，性能稳定。   双系统，双系统冗余备份，拒绝宕机，音画图快捷播放，即兴操作。   前开门设计，前开门设计，水、尘、电三防，前开门内置接口，语音、图像，同步输入。   全触控设计，易阅读，寿命长，高端便捷。

产品详细介绍                                                      液晶屏翻转器 1．电动控制、翻转自如。 2．使用灵活、稳定性好、抗震性好。 3．适用于15-21寸液晶显示器。 4．键盘是垂直升降。 5．当打开控制开关后显示屏和键盘同时运行作业，当显示屏翻转到位后，键盘同时也升降到位并且与桌面平齐。 6．控制方式：a.单机使用可通过手动和遥控 b.集中控制通过中控实现。   参数要求：    1．电源   交流电220V 50Hz    2．箱体尺寸： 540*510*190    3．翻转角度105度，同时可按客户要求来调节显示屏的角度                  

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明涉及一种半导体发光与显示器件的制备方法，具体地说，是涉及一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法，属光电集成技术领域。该制备方法包括如下步骤：清洗硅片、在清洗后的硅片上制备多孔硅、在多孔硅上沉积氮化铝薄膜、用紫外光照射氮化铝薄膜，得到在可见光区发光的白光发射器件。 技术推广意向：半导体发光与显示领域技术创新：本发明具有如下的有益效果：器件结构简单，无污染，制备成本低；不需要荧光粉，发光效率高；发光性能稳定，光谱波长范围宽。

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%，纳米CeO2的含量为0.01~1%，Ag的含量为0.5~4.5%，Cu的含量为0.2~1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。