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一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路
本发明公开了一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路,包括输入 整形模块,输出负载调制模块,电流采样模块和输出整形模块;所述 输入整形模块的输入端用于连接 CLF 芯片输出的电压调制信号,所述 输出负载调制模块的输入端与所述输入整形模块的输出端连接,所述 输出负载调制模块的输出端用于与 UICC 芯片的 C6 引脚连接;所述电 流采样模块的输入端与 UICC 芯片的 C6 引脚相连;所述输出整形模块 的输入端连接至
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置,其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统,其中,在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制, 使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术, 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。按
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法,该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启 动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触 通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构,能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题,并且采用了精密图像
华中科技大学 2021-04-14
光学超晶格铌酸锂有源光量子芯片
国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片 一、项目分类 重大科学前沿创新、关键核心技术突破 二、成果简介 南京大学物理学院祝世宁院士的科研团队,研制出国际上第一个铌酸锂有源光量子芯片。该芯片集成了微型化光学超晶格纠缠光源、波导量子干涉器、波分复用器及电光调制器等不同功能器件,实现了纠缠光子的高效产生、高速电光调制并完成相应的信息处理功能。该芯片由光纤耦合输入输出,能在室温稳定工作,工作电压低于3.55V,调控速率可达40GHz。芯片的多项核心指标如纠缠光子产率、调谐速率、调谐带宽等创下当时国际最高水平,为光量子集成光学和信息处理开辟了一条和硅基芯片不同的技术路线。 成果以编辑推荐形式发表在物理学顶级期刊《物理评论快讯》(Phys. Rev. Lett. ,2014)上,被国际Physics、IEEE Spectrum等科技媒体重点评述。成果也成功入选中国光学十大进展(2014),以此为主要成果之一的“光学超晶格中纠缠光子的产生、调控和应用”获2020年高等学校自然科学奖一等奖。以此成果为基础,团队成功获批和完成基金委重大科研仪器研制项目,研制出多种高性能量子光源。
南京大学 2022-08-12
一种芯片连晶缺陷识别方法
本发明公开了一种芯片连晶缺陷识别方法,该发明主要用于在 芯片制造过程中识别含连晶缺陷的不合格芯片;包括三个步骤:步骤 一,对采集到的芯片图片进行模板匹配,定位出芯片的位置,根据芯 片的位置,对图片进行截取;步骤二,对截取获得的图片进行预处理, 增大芯片基体与背景的差别;步骤三、对经过预处理的图片进行分割, 获取 blob 块,对 blob 块进行特征分析:首先以面积为基准判断出是否 含连晶缺陷;对面积正常的 blob 块,获取其 blob 块最小外接矩形的中 心点以及四边中点的位置,以中心点以及四边
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法,该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统,其中,该在线检测方法为:在工作中,运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域,调整位姿之后,启动探测对准系统对探针工作台进行控制,使探针与待测试的芯片接触通电,使芯片发亮,从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构,能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题,并且采用了精密图像运动控制技术,实现了倒装LED芯片的高速精密测试,加快了芯片的检测效率。
华中科技大学 2021-04-14
一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法,具体包括以下步骤:步骤一,制作模板;步骤二,对待定位图片进行预处理,增大背景与芯片基体的对比度;步骤三,对预处理后的图片进行图像分割,得到blob块,利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片;获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标,以及短边与水平方向的夹角;步骤四,根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角,在待定位图片上采用模板匹配芯片,定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位,采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置,排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
华中科技大学 2021-04-14
一种倒装LED芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置,包括底座,所述底座的上端转动连接有支撑块,所述底座的正上方设有支撑台,所述支撑块的上端与支撑台的下端转动连接,所述支撑台的上端分别固定连接有第一安装块和第二安装块,所述第一安装块和第二安装块之间设有LED芯片本体,所述LED芯片本体的一侧设有支撑杆,所述支撑杆远离LED芯片本体的一端贯穿第一安装块,所述支撑杆与第一安装块之间为转动连接,所述第一安装块的上端插设有第二螺杆,所述第二螺杆的下端贯穿第一安装块并与支撑杆相抵,所述第二螺杆与第一安装块之间为螺纹连接。本实用新型通过调节机构的设置,实现对LED芯片翻转、旋转,提高使用时的便捷性与检测时的多样化。
华中科技大学 2021-04-14
偕二氟双环己烷型TFT液晶材料新技术
作为TFT液晶材料的“领军者”,偕二氟双环己烷的市场前景可想而知。目前,该材料技术由日本垄断,本项目新技术的出现将有望打破该格局,为本土TFT液晶材料研究和产业化作出贡献。
南京大学 2021-04-10
基于单片机控制的智能液晶遥控风扇系统装置
本实用新型公开了一种基于单片机控制的智能液晶遥控风扇系统装置。包括按键模块、电源模块、液晶显示模块、红外遥控模块、输出控制模块、负离子发生模块和单片机,其中:所述单片机采用T46R47单片机,为八位高性能精简指令集单片机,具有多输入/输出口;所述电源模块为系统提供稳定的直流电源,将单相交流电经过阻容降压,半波整流电路,滤波电路和稳压电路转化成稳定的直流电源;所述液晶显示模块用于系统状态的显示;所述红外遥控模块由发送和接收两个部分组成。本实用新型具有液晶显示功能,利用传感器可显示室内温度;风速可进行调
安徽建筑大学 2021-01-12
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