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化学镀镍及化学镀镍老化液的再生技术
化学镀镍是指在不需外电流的情况下，利用次磷酸钠做还原剂使溶液中的镍离子还原，沉积在经催化活化的金属表面获得Ni合金镀层的过程。镀层具有高耐蚀性、高耐磨性、良好的均镀能力。近年来已成为推动涂饰科学发展的主要技术之一。技术特点：1、通过调整络合剂与添加剂，提高沉积速度，改善镀层光亮度，增加耐腐蚀能力等。2、运用化学复合镀技术，制备Ni－P－PTFE，Ni－P－SiC，Ni－P－Al2O3，Ni－P-MoS2，Ni-Cu-P，Ni-Mo-P,Ni-Cr-P，Ni-
大连理工大学
2021-04-14
一种含有朱砂浸出液的药物组合物及其应用
朱砂(Cinnabar)是常用的重镇安神药，在中药中具有举足轻重的地位，但朱砂在实际使用中却面临着诸多难题。首先，由于朱砂中汞含量很高，常有使用朱砂造成不良反应，甚至引起死亡的报道，致使含朱砂类中药的声誉受到严重影响。其次，由于朱砂极其难溶，极少见到对朱砂的各种作用形态(成分)、作用机制、参与中成药组方机理等重大基础问题的系统相关研究。再者，由于朱砂常以未溶解状态的粗糙的矿物原粉入药，一方面造成用量大、毒性严重超标，另一方面也会引起病人口服后的胃肠道刺激，以及药物的吸收及药效的发挥困难等问题。
兰州大学
2021-04-14
单管填料升膜浓缩结晶脱盐法治理钢厂废酸液
技术工艺流程 ：利用蒸汽对废酸液在真空状态下进行加热蒸发浓缩， 将废酸液中的水份部分蒸发掉， 以提高废酸液的游离酸浓度及 FeSO4 浓度， 然后用冷冻盐水将浓缩液冷却，使硫酸亚铁结晶析出，再采用离心分离的 办 法 使 硫 酸 亚 铁 结 晶 与 母 液 分 离 ， 母 液 返 回 酸 洗 车 间 重 新 使 用 ， FeSO4.7H2O 可作为水处理剂原料、饲料添加剂等外销，实现废酸液综合 利用，达到零排放。
南昌大学
2021-04-14
大型（ 5 吨）电液自由锻砧下直接隔振装置
技术原理： 将 5 吨电液锤 127 吨重的砧座，通过挑梁、拉杆和横梁悬 吊在 54 组 972 片迭板弹簧之上， 锻打后砧座随板簧伸缩产生 8～10mm 的 运动，而通过板簧作用于基础的动载荷下降至不隔时的 3％，既有效地保 护了环境，又确保了锤身上电气液压元件的安全，这项技术不仅从原理上 把积极隔振与消极隔振融为一体， 而且因取消惯性块使工程造价比国际著 名的德国 Gerb 公司报价低
南昌大学
2021-04-14
旋流式气液分离器压降计算模型的应用探讨
研究分析了制冷装置中高 性能的气液分离器，降低了压缩机的故障率，减小旋流式分离器的压降损失，维 持系统的高效运行，促进制冷技术的发展。
上海理工大学
2021-01-12
一种海深自动补偿型全海深液控截止阀
本发明属于阀门领域，并具体公开了一种海深自动补偿型全海 深液控截止阀，其包括阀体、阀套组件和阀芯组件，阀体侧面开设有 入口和出口，阀套组件嵌装在阀体内，包括弹簧盖、压杆阀套、阀芯 盖、阀座、压片、推杆阀套基体和螺堵，弹簧盖与阀体上端相连，其 上开设有压杆平衡口，下端开设有安装弹簧的凹槽，阀座内开设有阀 口和阀座导流孔，阀芯盖内开设有阀芯盖腔室和阀芯盖通流孔，螺堵 与阀体下端相连，其内开有控制口;阀芯组件包括压杆、阀芯和推杆， 压杆依次插入压杆阀套和阀芯盖，阀芯设于阀芯盖腔室与阀口之间形成的空腔内。
华中科技大学
2021-04-14
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统，设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究：（1）研究基于模型层的设计空间探索方法;（2）研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法；（3）开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统，突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑，支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1个数量级，能效比
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学
2021-04-14