本实用新型公开了一种装配式建筑围护外墙与工字钢梁的连接结构，其包括工字钢梁、围护外墙和设置于围护外墙中的预埋连接件，所述预埋连接件包括两块正对设置的承压钢板和设置于两块承压钢板之间的钢套筒，两块承压钢板分别记为第一承压钢板和第二承压钢板，所述第一承压钢板设置于围护外墙的内部，所述第二承压钢板的外表面与围护外墙的外侧壁位于同一平面上，所述第一承压钢板上位于钢套筒的上、下两侧分别设置有钩筋，所述钩筋与围护外墙内部的钢筋网片筋相连接，所述围护外墙的侧壁上沿竖直方向对应设置有两个角钢。本实用新型整体抗震能力

本实用新型公开了一种高变形能力装配式框架结构梁柱的连接节点，属于装配式建筑领域。该装置包括预制牛腿柱和预制梁，还包括连接件，连接件呈C型结构，用于自上而下卡设在牛腿外侧，预制梁的一端具有一体成型的连接块，预制牛腿柱的牛腿上开设有用于收纳连接块的连接槽，连接块的底部设置有第一定位齿，牛腿的上端面开设有与第一定位齿相配合的第二定位齿，连接件、牛腿和预制梁通过螺栓紧固连接。本实用新型提供螺栓隐藏在预制件内部，提高使用寿命的同时也避免了预埋式不便于修复更换的问题；通过第一定位齿和第二定位齿便于

本实用新型公开了一种选择性分合的地铁屏蔽门等电位连接装置，等电位连接线连接钢轨和地铁屏蔽门且设有连接机构，连接机构处于常开状态；电压测量装置测得钢轨与地铁屏蔽门之间的电位差；连接机构监测控制模块获取电压测量装置测得的电压数据、地铁屏蔽门的开关信号以及等电位连接线连接机构的分合状态信号，进行逻辑判断；当等电位连接线的连接机构处于断开状态时，若屏蔽门打开且屏蔽门于钢轨的电位差超过整定值，则连接机构闭合，否则维持现状；当等电位连接线的连接机构处于闭合状态时，若屏蔽门关闭，则连接机构断开，否则维持现状。该方案既能保证上、下车乘客的安全，又能解决屏蔽门打火等问题，可靠性高。

本实用新型公开了一种多层建筑装配式方形钢管柱之间的连接节点，此连接节点包括有预制好的方形钢管上柱，方形钢管下柱，高强螺栓。预制的方形钢管上柱下端内部有和钢管一起预制的四个长方体钢柱，并一直延伸到钢管外部，在四个长方体钢柱下端留有螺栓孔。预制的方形钢管下柱上端有和钢管一起预制好的十字形凹槽，并且在凹槽中留有螺栓孔，连接时将上柱的四个长方体钢柱插入到下柱的十字形凹槽中，螺栓孔对齐，再插入高强螺栓完成连接。

本实用新型公开一种装配式高延性圆钢混凝土柱‑混凝土梁的连接节点，包括预制混凝土上柱、预制混凝土下柱、预制混凝土左梁、预制混凝土右梁，所述预制混凝土上柱、预制混凝土下柱均为为圆钢混凝土柱，预制混凝土左梁、预制混凝土右梁均为为矩形梁；所述预制混凝土下柱中设置有8个柱纵筋，所述预制混凝土上柱设置有8个第一柱纵筋孔，所述8个柱纵筋上端分别对应的安装在8第一个柱纵筋孔中。本实用新型型预制混凝土刚性连接形成混凝土结构，提高了梁的强度、整体性以及协作性。

01.  成果简介 在钢-混凝土连续组合梁桥以及钢-混凝土组合框架，其中采用的钢混凝土组合梁均由钢梁和混凝土板组成，两者通常采用栓钉连接件相连。栓钉连接件的主要作用包括：(1)抗剪：承担钢梁与混凝土板之间的界面纵向剪力，限制两者之间的界面纵向自由滑动，从而保证钢梁与混凝土板协同变形、共同工作，充分发挥组合作用，提高截面刚度和承载能力；(2)抗拔：抵抗混凝土板因整体纵向弯曲以及局部横向弯曲导致的竖向分离和掀起。 钢-混凝土连续组合梁桥以及钢-混凝土组合框架结构目前尚缺少一种用于负弯矩区只抗拔但纵向不抗剪的新型连接件，从而制约了这两种结构形式的推广和应用。 本成果提出的纵向不抗剪螺杆式抗拔连接件（简称“抗拔不抗剪连接件”）及其施工方法于2012年提出，通过改进普通栓钉连接件在钢混凝土组合结构桥梁中的构造方式，释放钢梁与混凝土板的组合作用，使得在负弯矩作用下，混凝土板不随钢梁发生变形，从而降低了混凝土板拉应力水平，防止了混凝土板的开裂，提升了桥梁结构的耐久性能。 该连接件用于连接钢梁和混凝土板，连接件包括螺杆和螺帽，螺杆与螺帽通过螺纹机械连接，螺杆周围外包弹性材料管，并焊接于钢梁的上翼缘板上，若钢梁和混凝土相对滑移量需求较大，可进一步在螺帽周围外包弹性材料管。在钢-混凝土连续组合梁桥以及钢-混凝土组合框架结构的负弯矩区采用该连接件，能有效减小负弯矩区混凝土板的拉应力，提高混凝土板的纵向预应力导入度，改善混凝土板的长期性能和耐久性，同时该连接件具有可靠的抗拔能力，能抵抗混凝土板相对于钢梁的掀起作用。 抗拔不抗剪连接件属于一种桥梁结构建设领域的混凝土防开裂技术，相比于传统的混凝土防开裂技术（例如预应力技术、强配筋技术、非张拉预应力技术等），该技术无复杂的工艺流程，施工速度快，构造简单，材料成本更低，因此具有非常广阔的应用前景和良好的经济效益。 抗拔不抗剪连接件目前在国内部分钢混凝土组合结构桥梁中得到了应用，实践表明，采用该连接件的桥梁结构的混凝土板未发生开裂现象，运营良好，且建造成本更低。目前，钢混组合结构桥梁在全国的应用不断增加，这种防开裂技术将会得到更多的认可。02.  应用前景 可用于桥梁结构和建筑结构，特别是钢-混凝土连续组合梁桥以及钢-混凝土组合框架结构负弯矩区的连接件。   03. 知识产权 成果涉及1项授权专利。   04. 团队介绍 团队负责人现任清华大学土木工程安全与耐久教育部重点实验室主任、清华大学未来城镇与基础设施研究院院长。长期从事钢－混凝土组合结构的研究与推广应用工作，研发了一系列组合结构新形式和新技术，发展了组合结构设计计算理论和设计方法，解决了建筑、桥梁、特殊结构和加固改造等领域的诸多难题，拓宽了组合结构的工程应用领域。获中国钢结构协会首届钢结构杰出人才奖、光华工程科技奖、何梁何利科技进步奖。以第一完成人获国家技术发明一等奖、国家科技进步奖(创新团队)、国家科技进步二等奖各1项。   05. 合作方式 技术许可。   06. 联系方式 电话：18811351491 邮箱：zhuangld12@126.com, zhysh@tsinghua.edu.cn

本发明涉及塑料管道焊接技术，旨在提供马鞍形管件电熔焊接时的连接固定方法及其带状夹具。该马鞍形管件电熔焊接时的连接固定方法包括步骤：将马鞍形管件放置在主管道上，取至少两个带状夹具，分别安装在马鞍形管件的支管两侧，焊接结束后拆除带状夹具；该带状夹具的主体的一端接头处设置有条形凹槽，另一端接头处设置卡紧机构和弹簧，卡紧机构处安装有相互连接的压力传感器和小型电子显示器。本发明通过增加额外的夹具进行进一步的夹紧，充分保证了马鞍形管件在焊接过程中熔融区压力的稳定维持，解决了现有焊接条件下熔融区压力不足导致的焊接质量问题，降低了马鞍形管件焊接产品的报废率，提高了经济效益。

一种双向弯曲箱型截面杆通用的装配式连接系统，该系统包括：a、一对对称设置的端板：端板A(1)、端板B(2)；b、N组套筒螺栓组合件(3)；等等。本实用新型不仅构造简单、加工方便和连接可靠，而且对箱型截面杆的外观效果没有破坏，保有较高的密封性；不针对具体节点开发，连接面转动刚度设计范围宽，可用于各类节点、杆件跨中、拐弯或转折处连接，具有较高的通用性；用料省，加工简单，生产成本较低，便于推广应用。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一，也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机，大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石，目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小，芯片内晶体管单元已经接近分子尺度，半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展，急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级，带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象，已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求，因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样，当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时，光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进，光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路，光子芯片有超高速率，超低功耗等特点，利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片，具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片，基于量子阱二极管发光探测共存现象，探索关键微纳制造技术，研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象，首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片，这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注，化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术，在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上，研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下，InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计，无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例，其外延片结构如图2所示，从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层，通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数（层厚度与In的比例等等）可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术，制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连，光线从透明的蓝宝石衬底发出，这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短，不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合，提升感知系统性能，而且缩小了器件整体外形，符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势； 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺，不再需要对LED和PD进行单独的封装，而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一，极大地缩短了集成系统的制作周期； 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD，简化了生长异质材料的复杂性，缩短了器件流片的周期，使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产，有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台，并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验，能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图，从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片，本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能，如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片，我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统，如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时，实现对外界光信号的探测与感知，通过后端系统处理后，再将信息通过阵列显示出来，实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者，他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文，获授权中国发明专利23项，美国发明专利2项，被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道，荣获2019年中国电子学会科学技术奖（自然科学）、2019年南京市十大重大原创成果奖等。