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华中科技大学 > 科技成果 > 正文

连接界面具有梯度渐变结构的同质包套热等静压成形方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
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所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本发明公开了一种同质包套热等静压成形方法，该方法采用热

等静压(HIP)/激光选区熔化(SLM)3D 打印复合工艺。本发明提出采用

SLM 成形出同质包套来解决传统方法成形复杂形状异质包套生产周期

长、制造成本高、包套除去过程繁琐、连接界面发生扩散反应污染制

件等问题。同时将同质包套内侧表面(在热等静压中与粉末相接处的面)

设计成梯度多孔渐变结构，使得热等静压后连接界面处组织呈现出梯

度变化结构，从而克服了因 SLM

项目阶段:
未应用
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