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硅基光电子集成技术
基于硅材料和CMOS工艺制备光电子器件及其集成技术，可实现低成本、批量化生产，并具有和微电子单片集成的潜力，是目前国际光电子前沿研究领域。该技术不仅可以用于片上光互连，也可为骨干网、光接入网和数据中心提供高性能、低成本收发模块。
在国家973计划项目《超高速低功耗光子信息处理集成芯片与技术基础研究》的支持下，针对硅基材料不具备线性电光效应、而利用自由载流子等离子色散效应实现电光调节效率低、功耗高等科学难题，提出了一系列解决思路和具有创新性的器件结构，形成了硅基光电子集成器件设计方法和基于CMOS工艺的制备工艺流程，成功制备了一系列硅基光电子集成芯片。
该技术不仅为我国硅基光电子集成技术的发展和华为等知名电信设备企业新一代产品提供了有力的技术支撑，也引起了国际同行的密切关注。美国光学学会《Optics & Photonics News》曾出版专题报道“Integrated Photonics in China”，对本项目的部分工作进行了介绍。2014年底，Nature Photonics将本项目首次在硅基上研制成功的大容量可编程光缓存芯片作为Research Highlight加以报道。
上海交通大学
2021-04-13
山东硅科新材料有限公司
山东硅科新材料有限公司于2013年10月成立，位于金乡县济宁市化学工业经济技术开发区，注册资本5000万元，固定资产6000万元，厂区占地230亩。山东硅科新材料有限公司是一家致力于生产硅烷偶联剂及有机硅中间体的民营高科技企业，以精细化工为基础，集生产、经营、科研与一体，拟新建年产硅烷偶联剂系列产品（包括中间体）21000吨，产品项目涉及三大系列，包括乙烯基系列硅烷及其中间体6850吨/年、氨基系列硅烷及其中间体5500吨/年、环氧基系列硅烷及其中间体8650吨/年，分列三大车间生产，共计10套生产装置。本项目中间体总量为10100吨/年，最终产品重量为10900吨/年。
晨光化工一直以来是有机硅精细化工及其衍生产品的生产商和相关产品应用方案的提供商。作为有机硅行业的先行者之一，凭借多年的不懈追求，我公司目前在中国同业中确立了领先地位，并积极开展国际市场的供应服务。我公司已获得ISO9001:2008质量管理体系认证和ISO14001:2004环境管理体系认证，主要产品已经进行了REACH预注册。
山东硅科新材料有限公司
2021-09-01
数控大型回转支承深孔镗削专用刀盘机构
1. 项目概述专用刀盘机构是用于大型回转支承的深孔的镗削加工，其孔径的加工范围在600mm～1500mm、孔深达2000mm。刀盘机构由主轴（机床主轴）、刀具径向进给调速蜗轮蜗杆组、定轴轮系、差速外啮合行星轮系、差速锥齿轮组、丝杆螺母组、旋转刀盘及旋转刀盘本体组成。机床主轴由主电机拖动，其动力分为两路，一路直接带动旋转刀盘转动，另一路则通过一组定轴传动齿轮、外啮合行星轮系和差速锥齿轮组与由调速电机控制的调速蜗轮蜗杆组所输出的动力合成，使固定在丝杆螺母上的镗孔刀架（镗孔刀）沿旋转刀盘上的刀架槽作连续径向进给及退刀运动。采用数控技术实现镗刀不同连续径向进给运动与工件（工作台）不同连续轴向进给运动合成，以满足大型回转支承的不同形状深孔的镗削加工。2. 技术优势专用刀盘机构是用于大型回转支承的深孔的镗削加工，其孔径的加工范围在600mm～1500mm、孔深达2000mm。能有效提高大直径、不同形状深孔的镗削加工的加工效率，加工精度稳定，制造成本合理。
南京工业大学
2021-04-13
防撞护栏钢立柱超声导波埋深测量仪
北京工业大学
2021-04-14
钢质深孔零件温 (热)挤压工艺及应用
技术原理及特点 ：本研究的应用领域为材料加工工程，特别是钢制件 的塑性加工。本研究针对凿岩机产品中同类零件最复杂的 “转动筒套体 ”， 从正、反挤压 2 方面开展了工艺试验与应用研究，成功开发了 “转动筒套 体”热挤压工艺。 本研究设计应用了一种 “分步脱模 ”机构，解决了经典的正挤压模具结 构存在的制件脱模难这一关键问题，正挤压分步脱模法为国内首创。 本研究在江西省内和凿岩机行业同类零件
南昌大学
2021-04-14
一种振动式深松机作业状态监控方法
本发明涉及一种振动式深松机作业状态监控方法，不仅可以对深松机工作性能、关键参数进行现场移动检测，同时能够通过GPS定位以及GPRS?DTU无线传输技术实现远程计算机的同步监控、数据的在线分析和批量存储，计算机对定位地块数据查询分析并结合该机具返回的关键技术数据分析，通过建立BP神经网路模型，输出以最低消耗为目标的优化参数，得出该地块最优耕作周期、最适宜的耕作深度、工作效率、最高的机具深松频率和振幅等相关参数，并将相关参数发至现场监控终端供其参考，从而实现真正的少耕、优耕。
青岛农业大学
2021-04-13
万深HiCC-B2型全自动菌落计数仪
产品详细介绍万深HiCC-B2型全自动菌落计数仪 概述：万深HiCC-B2型全自动菌落计数仪是傻瓜式便捷操作的免培训款，一键触控拍照+自动计数，就这么简单！由拍照平板电脑、自动对焦彩色拍摄仪、自动菌落计数软件、背光成像装置组成。主要用于微生物、菌落总数的自动计数分析，快速、有效替代半自动计数菌落的落后工作方式。已成为千家万户微生物室必备的自动计数的通用工具。 功能特点：1、由≥11.6寸500万像素自动对焦拍照的平板电脑或具有微距拍摄特性自动对焦的大景深800万像素（3264x2448像素）彩色拍摄仪来拍照菌落平皿，软件便自动计数和输出菌落总数。2、由添加、删除的个别指点修正，可使计数值达100%准确。3、可查看结果表、导出至EXCEL，以及向指定接收方上传数据。4、超薄LED背光成像装置使自动计数识别更稳定，可长时间工作。5、Windows 10系统环境，固态硬盘10秒启动直接进入操作，人性、简洁、智能。技术参数：1、配彩色500万像素自动对焦的拍照平板电脑和能微距拍摄的自动对焦大景深800万像素（3264x2448像素）彩色拍摄仪，最高分辨率0.02mm，可识别小至0.05mm的菌落2、悬浮暗视野、背光可切换成像分析的超薄成像装置3、适应培养皿直径：50～180mm平皿（倾注、膜滤、3M纸片）4、自动分割链状或团状粘连的各类菌落5、一键触控拍照自动计数精度≥96.5%，极少修正后可达100%正确。分析速度：50～300个菌落/s。对显色培养基培养出来的大肠杆菌群也能有效自动计数。6、自动剔除杂质，触屏缩放图像和点击修正等前卫操作，有效支持复杂微生物统计7、可存上万张图片及其对应的数据，并无线上网来远程发送图片、结果数据供货清单：1、≥11寸/6G内存/64G固态硬盘/500万像素拍照的品牌平板电脑 1台2、自动对焦的大景深3264x2448像素彩色拍摄仪 1台3、光盘和软件锁各1个、超薄LED成像装置及电源适配器各1个、暗视野黑板1片、平皿定位遮光板1片
杭州万深检测科技有限公司
2021-08-23
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。
本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。
产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。
北京航空航天大学
2021-05-09
硅微谐振式压力传感器
本硅微谐振式压力传感器采用自主设计的膜片——谐振梁式复合敏感结构、自主探索的工艺流程和自主研发的信号处理技术，具有优良的稳定性和灵敏度，且敏感结构比国外同类产品简单，适合国内工艺水平现状。 该传感器用于大气压力测量或液体压力测量，在气象、航空、石油、化工、电力等领域应用前景广阔。目前，该技术已达到小批量样机生产的实用要求。
北京航空航天大学
2021-04-13