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热锻、温锻、冷锻全自动成套装备
锻造车间工作环境恶劣，噪声大、粉尘多、危险性大，工人劳动强度大，锻造企业面临用工贵、用工难的难题。该项目面向汽车零配件、阀门、五金工具等行业，实现从金属棒料到压制成型整个过程的全自动生产。主要针对普通冲床和液压冲床实现热冲、温冲、冷冲的全自动化改造或提供成套自动化解决方案。成套设备中，具体包括：
1）、棒料全自动上料机，可代替 1 名人工
2）、铜、铁恒温电加热炉、气加热炉，实现热锻或温锻的加热
3）、全自动上下料机械手，可代替两名人工
2、创新要点：实现热锻、温锻、冷锻的全自动化生产。
3、效益分析（资金需求总额 500 万元）：
全国拥有冲床的数量在 200 万台以上，绝大多数的冲压工序还是依赖人工完成。至少有 100 万台冲床需要自动化升级改造，另有新增的全自动冲压解决方案需求。整个冲压自动化行业的市场份额在 600 亿以上。该项目涉及的成套装备可以代替 3 名人工，一年可以为企业节省 15 万元人工工资费用，并省下一笔管理费用，避免工伤事故的发生，同时还能保证产品的生产效率和生产质量。设备投资回收期不到 1 年。具有很好的市场前景。
4、推广情况：
浙江万达阀门有限公司
江南大学
2021-04-13
JKZC-XJY02梯温析晶测定仪
产品详细介绍JKZC-XJY02梯温析晶测定仪, 梯温炉关键词: 梯温析晶测定仪, 梯温炉, 析晶温JKZC-XJY02梯温析晶测定仪是一款专门用于测定玻璃析晶仪的专业仪器,玻璃态物质转为结晶物质的过程称为析晶,析晶温度是玻璃的重要性质之一。本仪器用于测定玻璃的析晶温度温度范围，JKZC-XJY02梯温析晶测定仪既适用于高等院校材料专业教学实验，也适用于玻璃、陶瓷企业及科研院所。是目前高校及科学研究的重要工具之一,也是材料科学研究的首选仪器.二、主要用途：玻璃或陶瓷材料析晶性三、主要技术参数（1）型号：JKZC-XJY02X箱式梯温析晶测定仪1、最高温度：1400℃； 2、长期使用温度：1380℃； 3、电源及最大功率：AC380V/4KW×4； 4、炉膛尺寸(深×宽×高)：250×150×100mm；5、发热元件：硅碳棒；6、加热区：4个独立的加热区；7、测温（4组）：S分度热电偶+精密数显程序控温仪；8、控温（4组）：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；9、控温精度：±1℃；（2）型号：JKZC-XJY02G管式梯温析晶测定仪1、最高温度：1300℃；（长时间工作温度1200℃左右）2、电源及功率：AC380V/8KW；3、炉膛尺寸：∮60×600mm；4、加热区：1个独立的加热区；5、测温（14组）：K分度热电偶+精密数显测温仪；重要是针对长条型的玻璃6、控温（1组）：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；7、控温精度：±1℃；8、一体化结构。（3）型号：JKZC-XJY02G-1400管式梯温析晶测定仪1、最高温度：1400℃；2、电源及功率:AC380V/10KW；3、炉膛尺寸：∮50×1000mm；4、发热元件：硅碳棒；5、加热区：4个独立的加热区，每区恒温段:120mm；6、测温（4组）：S分度热电偶+精密数显程序控温仪；7、控温（4组）：可控硅移相调压+智能PID调节+程序升降温；控温精度：±1℃；
北京圆通科技地学仪器研究所
2021-08-23
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一，具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点，能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求，正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比，目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上，从而减少甚至取消冷却系统，大幅度降低系统体积和重量，因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管（图1，有源区面积0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二极管（图2）；击穿电压>5000V的SiC JBS二极管（图3）。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件：(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线
电子科技大学
2021-04-10
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。
电子科技大学
2021-04-10
一种有机功能介孔氧化硅的合成方法
本发明涉及一种有机功能介孔氧化硅的合成方法。该方法以三乙氧基硅烷与三烷氧基有机硅烷偶联剂作为硅源，以聚环氧乙烷?聚环氧丙烷?聚环氧乙烷三嵌段共聚物（Ｐ１２３）作为表面活性剂，在酸性条件下通过共聚法一步将有机功能基团耦合到有序介孔氧化硅中，得到了功能化程度远远大于传统共聚法接枝率的有机功能化介孔氧化硅。在反应过程中，通过控制有机硅烷偶联剂与三乙氧基硅烷的加入量比例可调控介孔氧化硅的功能化程度及孔道的有序度。
东南大学
2021-04-14
纳米二氧化硅气凝胶隔热保温材料
成果创新点 与市场上现有气凝胶产品采用超临界干燥技术不同， 本产品采用常压干燥方式制备。 粉体的导热系数达到 0.015W/mK,复合保温毡垫的导热 系数达到 0.022 W/mK，保温性能优于市场上有机保温材料， 而且燃烧性能达到 A 级不燃，兼有保温和防火效果。 通过工艺改进解决了常压干燥制备有机溶剂使用量大 和制备周期长的缺点，而且使用无机硅源和有机溶剂使用 少，制备成本大大降低。
中国科学技术大学
2021-04-14
采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的方法
本发明公开了一种采用激光选区烧结工艺制备碳化硅陶瓷件的 方法，包括以下步骤：按照预定质量比称取碳粉、碳化硅粉末、粘结 剂及固化剂倒入球磨罐内，并进行球磨以得到粘接剂-碳化硅混合粉 末；采用计算机对待制备的零件进行三维数字建模，并将三维数字模 型信息输入到激光选区烧结成型机，以所述粘接剂-碳化硅混合粉末为 原料，采用激光选区烧结快速成形工艺进行粉末烧结成型，以得到所 述零件的碳化硅素坯；对所述碳化硅素坯进行加热固化；将
华中科技大学
2021-04-14
纳米二氧化硅气凝胶隔热保温材料
与市场上现有气凝胶产品采用超临界干燥技术不同， 本产品采用常压干燥方式制备。 粉体的导热系数达到 0.015W/mK,复合保温毡垫的导热系数达到 0.022 W/mK，保温性能优于市场上有机保温材料， 而且燃烧性能达到 A 级不燃，兼有保温和防火效果。 通过工艺改进解决了常压干燥制备有机溶剂使用量大和制备周期长的缺点，而且使用无机硅源和有机溶剂使用少，制备成本大大降低。
中国科学技术大学
2023-05-19
高性能水基环保型橡胶与金属热硫化粘合剂
橡胶与金属热硫化粘合剂应用于汽车工业、机械工业等领域中橡胶-金属复合制品 及零部件的制造。传统热硫化胶粘剂多为溶剂型产品，含有毒有害的酮类、氯化溶剂、 芳烃溶剂等，且常采用对人体及环境都是有害的重金属盐成分，而环保水基型产品被国 外公司垄断，国内尚属空白。 本项目产品为高性能水分散型环保产品，粘接强度高、耐高温性能好、施工工艺简 单，各项指标均达到国外同类产品先进水平，打破了国外公司的技术与产品上对国内的 制约。 本项目团队同时开发完成以及正在开发许多用于新能源（太阳能及 LED 等）、汽车、 电子电器等先进制造业用各种胶粘剂及新材料项目。在新材料的产业化开发方面拥有较 雄厚的实力。
同济大学
2021-04-11
纳米硫化铁广谱抗菌剂的开发与应用
该成果能够将包括大蒜来源的多种天然有机硫化物，以及无抗菌活性的含硫氨基酸、谷胱甘肽以及其他的硫化物，转化为具有高效抗菌活性的纳米硫化铁。与天然有机硫化物相比，纳米硫化铁表现出广谱且高效的杀菌活性，可用于耐药菌及生物膜相关感染性疾病的防治。该成果发表在 Nature Communications，被《纳米人》等新媒体广泛报道。
扬州大学
2021-04-14