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轻型无冲击可重复利用的热刀式锁紧释放装置及控制方法
本发明涉及航天技术领域，旨在提供轻型无冲击可重复利用的热刀式锁紧释放装置及控制方法。该轻型无冲击可重复利用的热刀式锁紧释放装置包括热刀、热刀支座、限位装置、碳纤维薄壁杆件和组合捆绳；该控制方法包括步骤：对展开机构进行初始捆绑；利用预应力施加装置将组合捆绳套在展开机构的外表面上，剪断初始捆绑的绳子；调节组合捆绳的长度，取下预紧好的展开机构，并将热刀的两根导线，都连接到小卫星的电源上；解锁展开机构时，向热刀供电实现解锁。本发明的热刀体积小、质量轻，能在很小的电压和电流下，很短时间内熔断3mm迪尼玛绳，从而实现展开机构的解锁，整个过程无冲击、无污染、可靠性高、可重复利用。
浙江大学
2021-04-11
一种深井高应力大巷煤柱释能改性防治冲击地压的方法
本发明提供一种深井高应力大巷煤柱释能改性防治冲击地压的方法，属于采矿技术领域。该方法首先实施大直径卸压钻孔，释放煤体积聚弹性能；其次，大直径钻孔内进行超高压定点水力压裂，将完整煤柱裂化，减弱大巷煤柱蓄能能力；然后，对压裂后的大巷煤柱实施注浆加固，增加大巷煤柱强度，提升冲击阈值；最后，实施补强支护，增加大巷煤柱的抗冲击能力。
北京科技大学
2021-04-10
反应堆压力容器安注热冲击瞬态传热与流动规律的研究
反应堆压力容器是核电站最关键的设备，而且是不可更换的设备，因此必须保证其在核电站60年的寿期内绝对安全可靠。当反应堆系统发生失水事故时，必须立即启动紧急安注系统向反应堆注水。在我国新的百万千瓦大型核电站反应堆设计中采用了直接安注的方式，即将安注管直接连接到压力容器，与原先采用的在循环水主管道上间接安注的方式相比，可将三回路系统改为二回路系统，既可保证安注流
西安交通大学
2021-01-12
一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源
本发明公开了一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源；光学组件包括用于将多路激光光线合成一束的棱镜组、用于 将合束后的激光转换为片激光的柱面透镜组以及用于将片激光进行多 次反射使得激光亮度增强的反射镜腔。高频脉冲激光光源包括第一激 光器组、第二激光器组、第一组条纹镜、第二组条纹镜、偏振合束原 件、半波片、准直透镜组、导光臂、聚焦透镜、柱面透镜组和反射镜 腔；当所有的激光器同时激发发光，则能使发出的激光亮度急剧增强， 当激光器依次轮流发出激光，则能使发出的激光工作在一个很高的频 率。本发明结构简单，控制简单，多个激光器的合成脉冲使得其具有 激光脉冲输出频率高，亮度大的优点，可应用于高速相机的照明光源。
华中科技大学
2021-04-11
一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源
本发明公开了一种用于增强激光亮度的光学组件及高频脉冲激光光源；光学组件包括用于将多路激光光线合成一束的棱镜组、用于将合束后的激光转换为片激光的柱面透镜组以及用于将片激光进行多次反射使得激光亮度增强的反射镜腔。高频脉冲激光光源包括第一激光器组、第二激光器组、第一组条纹镜、第二组条纹镜、偏振合束原件、半波片、准直透镜组、导光臂、聚焦透镜、柱面透镜组和反射镜腔；当所有的激光器同时激发发光，则能使发出的激光亮度急剧增强，当激光器依次轮流发出激光，则能使发出的激光工作在一个很高的频率。本发明结构简单，控制简单
华中科技大学
2021-04-14
复极式离子膜电解槽极网自动化激光焊接成套技术装备
北京工业大学
2021-04-14
一种采用选区激光熔化成形技术成形功能梯度零件的方法
本发明公开了一种采用选区激光熔化成形技术成形功能梯度零 件的方法，包括以下步骤：(1)将零件三维模型导入到选区激光熔化成 形设备中；(2)将粉末 A 放置于送粉床里，将粉末 B 放置于送粉斗中； (3)先成形粉末 A，再成形粉末 B；(4)采用线切割工艺将功能梯度零件 从基板上分离，在马弗炉中进行退火处理，则得到成品。本发明利用 粉床增材制造中的粉床铺粉结合送粉斗下落粉技术，可以一次性成形 出功能梯度材料，节约总成形
华中科技大学
2021-04-14
一种采用选择性激光熔化快速成形技术制备高温钛合金的方法
本发明公开了一种采用选择性激光熔化快速成形技术制备高温 钛合金的方法，包括以下步骤：(1)按照钛合金的名义化学成分中各元 素的质量比例来配置各元素的粉末，随后进行真空感应熔炼；(2)采用 气雾化制粉法对熔炼形成的钛合金进行制粉；(3)建立零件三维模型， 并导入到选择性激光熔化快速成形设备中；(4)将粉末置入到选择性激 光熔化快速成形设备里，并在基板上进行零件成形；(5)采用线切割工 艺将成形的零件从基板上分离，再将零
华中科技大学
2021-04-14
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11
一种激光制导自准直仪
成果描述：本实用新型涉及激光制导技术领域,尤其是一种激光制导自准直仪,包括自准直仪测量部和导轨,自准直仪测量部固定在导轨一端,导轨另一端滑动连接有反光镜,自准直仪测量部通过调节装置连接有物镜,调节装置包括第二滑轨和安装板,第二滑轨为两组,且分别固定在自准直仪测量部端部两侧,第二滑轨上滑动连接有第二滑块,安装板固定在两个第二滑块之间,安装板上设置有第三滑轨,第三滑轨上滑动连接有第三滑块,第三滑块固定在物镜一端；物镜上端通过连接杆活动连接有激光器,反光镜顶端活动连接有激光靶。本实用新型结构简单,使用方便,能够利用激光的直线性能很快的将反光镜中心与物镜中心对齐。市场前景分析：本实用新型结构简单,使用方便,能够利用激光的直线性能很快的将反光镜中心与物镜中心对齐。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10