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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
小型激光切割机
小型激光切割机
南昌市精鹰科教实业有限公司 2022-07-21
RFID十六通道读写模快工业多标签识别管理远距离读卡器通道模组
产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz(可调节) 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
超高频RFID四通道读写模块资产管理标签高性能多通道模块读写器
产品介绍 CK-M4L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。   产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支 持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。   规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M4L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 4通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 85*80*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)  
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下:    1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度:0-70℃    3. 中心波长:980nm    4. 谱 宽:1nm    5. 阈值电流:24mA    6. 输出功率:240mW    7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学 2021-04-11
基于转印激光刻蚀石墨烯的耐用可降解柔性应变传感器
成果介绍一种高性能石墨烯柔性电子皮肤,该电子皮肤结合了一种具备脱水性的商业化妆品胶体以及可编程的激光刻写石墨烯,在无毒、环保、可大量印刷的制备加工工艺下,具有轻薄、贴合皮肤、可降解、高耐用性的特性,实现了高于500的应变系数、大于75[[[%]]]的拉伸范围以及稳定的电阻变化能力。该柔性表皮压阻式传感器可应用在生命体征监测、人机交互等领域中,目前已经将其初步应用在手势识别之中,并做出了一系列人机交互应用。技术创新点及参数采用绿色环保的新工艺,解决了传统激光刻写石墨烯脆弱的问题,实现了可编程激光刻写石墨烯的耐摩擦性、耐用性改善,且传感器可降解回收利用。
东南大学 2021-04-13
表征太赫兹量子级联激光器多模效应的电路建模仿真方法
本发明涉及一种表征太赫兹量子级联激光器多模效应的电路建模仿真方法,首先建立表征 THzQCL 有源层内部载流子输运特性的多模速率方程组;接着建立表征ThzQCL内部多模态效应的物理方程模型; 然后通过变量代换和化简得到相应的等效电路模型;建立表征 THzQCL 输入端电气特性的等效电路模型; 建立表征 THzQCL 输出端光功率特性的等效电路模型;最后建立电路宏模型,包括一个电气端口和一个 光功率输出端口,基于电路宏模型进行光电性能仿真和输出光谱性能测试。本发明可测试温度对 THzQCL 各种光电性能的影响;可支持实现对 THzQCL 光电性能和输出多模效应的模拟和仿真。 
武汉大学 2021-04-13
高洁净度燃煤干燥介质直接发生系统
项目简介 在化工、冶金、粮食、轻工、矿业等领域中,干燥工艺广泛应用,这就需要干燥用 的高温气流。这种高温气流可以用电力、石油、燃气等生产,但成本都比较高。如果使 用廉价的煤炭,通常必须使用高温换热器,但其造价高、难维护、效率低,也会增加生255 产的成本,而且换热器耐热能力有限,热风的温度也不能太高。本系统利用廉价的煤炭 作能源,通过特殊的高温除尘技术,直接用燃烧产物生产出高洁净度的干燥介质,使之 可以用于各种物料的干燥,从而大幅度地降低生产成本。本系统目前已经在全国 100 多 家
江苏大学 2021-04-14
XM-818人胚植入过程及胎膜发生模型
XM-818人胚植入过程及胎膜发生模型   XM-818人胚植入过程及胎膜发生模型由15部件组成,显示受精卵开始到植入子宫内膜的过程。 尺寸:放大,25×16×22cm 材质:玻璃钢材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
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