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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
深圳激光切割机
产品详细介绍    常规规格(工作台面)产品型号: CC6040/9060/1260/1380/1290/1390/1490/1590/1610(其它规格可定做!) 雕刻面积400x600/600x900/600x1200/900x1200/900x1300/900x1400/900x1500/1000×1600mm  我们供无尘擦拭布EL加工激光切割机            深圳成驰机电设备公司激光设备无尘布裁切专用激光切割机可用于裁切各种涤纶布料或超细纤维布料,。整机电脑控制性能卓越可每天24小时连续工作,切割速度快,切割效果好,自动锁边,不发黄,月产百万片。单激光头或多激光头配置均可,可根据客户要求定做,设备电脑控制,操作简单,我厂负责运输安装调试和培训,售后服务及时到位,是您发财致富、赢得更多客户、获取更高利润的必要手段。          适用行业:广告业,工艺礼品业,工建模型;电子业 , 绣花业、服装、商标业,皮革箱包业; 防静电无尘产品;有机工艺制作;商标刻绘等。     适用材料:有机玻璃 , 塑料,竹木 , 绝缘材料 ,EL, 薄膜开关;各种布料 , 皮料 , 革料 , 纸料 ; 亚克力(压克力);无尘材料;电子材料等。     加工方式:不需要模具,非接触式切割;用于切割下料,雕刻图形。 深圳市龙岗区南联鹏达路富康5栋1号  
深圳市成驰激光设备有限公司 2021-08-23
小型激光切割机
小型激光切割机
南昌市精鹰科教实业有限公司 2022-07-21
MSER:聚合物基三维连续网络的导热复合材料
伴随着5G、大数据、人工智能、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术发展,电子器件正朝着高功率、高集成化和便携式的方向发展,这亟需高效、轻质和高稳定性的热管理材料和方案来保证电子产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。如何大幅提高导热材料的热导率一直是热管理材料行业的技术痛点,也是促进消费电子、5G设备、高功率芯片、集成电路、电池等突破功率限制的关键。由于传统导热材料如金属、无机导热材料存在质量大、柔性差等缺点,导热聚合物的应用正在不断向高导热材料领域渗透。聚合物导热材料在成本、可加工性、柔韧性及稳定性等方面更有优势。但绝大多数的聚合物自身的导热性很差(一般导热系数为0.2 ~ 0.5 W/mK),无法满足高导热的需求,开发高导热的聚合物复合材料已经成为该领域的一个研究热点。采用复合高导热填料(如石墨烯、碳纳米管、氮化硼、金属氧化物等)是一种简单而高效的方式来提高聚合物基体的热导率,目前在工业生产已经有了广泛的应用。现有的大量研究表明,在聚合物材料内部构建导热网络可以在低添加量的条件下实现热导率的大幅度提高,这种三维渗流网络(如图1所示)可以为声子的快速传递提供通道,从而加速热量沿着三维网络进行传递。 封伟团队在综述中重点介绍了不同三维导热网络的构建及在制备聚合物导热复合材料方面的最新进展,如石墨烯三维网络、碳纳米管网络、氮化硼网络、金属三维导热网络等。讨论了不同导热材料三维网络的构建方法、结构取向调控方法及影响导热性能的关键因素(取向性、界面连接性、网络密度等)。同时,比较了不同的填料形式(分散颗粒填料与三维连续填料网络)对复合材料热导率的影响。相比于共混法制备的导热复合材料,基于三维填料网络的复合材料在填充比、分散性、取向控制及热导率提升率上都具有明显的优势。毫无疑问,三维连续导热网络的形成对于提升聚合物热导率至关重要。可以预见,三维导热填料网络的设计将作为一种实现聚合物高导热率的重要手段,成为新一代热管理系统的研究热点。 极端环境热管理系统在能源化工、通讯卫星、高速飞行器及人工智能等领域都发挥重要作用。导热复合材料作为热管理系统的关键材料,直接影响着其在不同环境内的热传导方向和效率。近年来,天津大学封伟教授团队以高导热碳复合材料为研究基础,针对其存在的导热各向异性、易损伤、压缩回弹性差以及与高弹性难以兼顾的问题,提出了通过微观结构设计、界面优化、分子级相互作用优化,分别实现复合材料的定向高导热、弹性高导热及自修复高导热,探索其在复杂界面和极端环境热传导领域的应用。
天津大学 2021-02-01
一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构
本实用新型公开了一种散热器导热胶泥压制工具及板卡散热结构,一个板卡只设置一个散热器,采用压制的导热胶泥块实现板卡上各个电子元件和散热器的缝隙填充,该导热胶泥压制工具包括机架,所述机架上水平放置有胶泥模具,所述胶泥模具的上平面设有用于放置胶泥的胶泥腔体及用于实现散热器定位的散热器定位结构,所述机架在胶泥模具的上方设有将散热器压紧在胶泥模具上的压块以及带动压块升降的压块升降驱动装置。本实用新型采用的板卡散热结构可以解决由于各电子元件的高度不同带来的导热元件设置难题,而对应的导热胶泥压制工具可以满足胶泥厚度和形状要求,保证导热胶泥压制质量。
浙江大学 2021-04-13
热重分析仪
热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
同步热分析仪
同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
炭黑含量测试仪
炭黑含量测试仪适用于聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯塑料中炭黑含量的测定。炭黑的测试是通过试样在氮气保护下,高温分解后的重量分析得到的。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
电力电子模块用关键绝缘材料 (导热绝缘陶瓷覆铜DBC板)
在电力半导体模块的发展中,随着集成度的提高,体积减小,使得单位散热面积上的功耗增加,散热成为模块制造中的一个关键问题,而传统的模块结构(焊接式和压接式)已无法成功地解决散热问题。因此对处于散热底板和芯片之间的导热绝缘材料提出了新要求。目前,国内外电力电子行业所用此种材料一般是陶瓷-金属复合板结构,简称DBC板
西安交通大学 2021-01-12
上海仪研YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪
 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪 YJ-2102H全自动膏药软化点测定仪是根据中华人民共和国药典标准2020年版四部通则2102膏药软化点测定法的要求,测定膏药在规定条件下受热软化时的温度情况,膏药因受热下坠25mm时的温度,用于检测膏药的老嫩程度,并可间接反映膏药的黏性。该仪器适用于可以满足各个膏药生产厂家、药检所以及相关单位使用。 一、主要技术特点 1、采用电脑智能控制、激光自动检测、液晶触摸屏人机界面、丝杠步进电机升降等技术,具有升温线性,浴液搅拌均匀,自动完成试样检测等特点。是一款自动化程度高、测试快捷方便、测试结果准确可靠的膏药软化点测定仪器。 2、仪器通过加热管溶液介质和膏药加热,通过磁力搅拌器搅拌使烧杯内温度均匀,控制器采用插补算法控制输出,使介质按照1.0-1.5℃/分钟线性上升。试验环内的膏药在升温过程中开始慢慢软化,当达到软化温度点时,试样环内的膏药在钢球重力作用下呈水滴状缓慢下降,当两个试样环内的膏药下降接触到下挡板时的温度平均值即为膏药软化点温度。 3、仪器主要由机箱支架、触摸屏人机界面、丝杠升降系统、加热升温调节系统、激光检测系统、磁力搅拌系统等部分组成。 4、为方便试验操作和组件在烧杯内的平稳升降,设计了一款试验平台,试验组件悬挂定位在试验平台上,通过丝杠驱动试验平台及试验组件平稳下降并定位精准,实现对射激光的光柱柱贴近下挡板的上侧面。 5、试验过程有动画模拟显示,触摸操作,人机交互界面,更直观,更方便。 6、温度控制采用斜率插补算法,精准升温,程序控制,实时控温。 7、分体式磁力搅拌采用无极调速,温度更加均匀。 8、激光对射自动检测判断样品下落,抗干扰能力强,反应灵敏度高。 二、主要技术指标和参数   1、测量范围 A.试样软化点在80℃以下者,5℃~80℃(蒸馏水)。 B.试样软化点在80℃以上者,32℃~162℃(甘油)。 2、温度分辨率:0.1℃(偏差可修正)。 3、加热管功率:700W。 4、升温斜率:升温速率稳定在1.0-1.5℃/min。 5、烧杯尺寸:直径110mm,高度130mm。 6、测量样品数:同时测量2个试样。 7、搅拌器 :磁力搅拌,搅拌速度连续可调。 8、试验结果处理 200组数据存储。 9、存储的数据可液晶调取显示,也可U盘转存查看(.csv文件)。 10、可选配微型打印机打印结果。 11、通讯接口 RS-485通讯接口,ModBus协议。 12、外形尺寸 390mm×300mm×575mm(长×宽×高)。 13、工作电源 220±10%VAC/50Hz。 14、整机功率 最大800W。 15、整机净重 12.0Kg。 16、使用环境: A.温度:15℃~35℃且相对稳定,无明显空气对流现象; B.湿度:≤85%;
仪研智造(上海)药检仪器有限公司 2025-02-20
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