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一种基于投影机阵列的悬浮式360°视场三维显示装置
本发明公开了一种基于投影机阵列的悬浮式360°视场三维显示装置。该装置包括平面环型散射屏、投影机阵列、图像分割器和计算机。计算机对三维模型进行处理，通过图像分割器进行图像分配，并将图像阵列传入投影机阵列。投影机阵列将传入的三维物体水平360°全景视场的组合图像阵列投影到平面环型散射屏上。平面环形散射屏可控制出射光线的发散角度，使得观察者的左右眼看到不同视角的图像，实现显示的三维物体悬浮在平面环型散射屏的上方。基于投影机阵列的悬浮式360°视场三维显示可供多人360°环绕裸眼观看，实现空间消隐并可探入触摸交互。
浙江大学
2021-04-11
激光雕刻机
上海御虹，YHC-9060，激光器类型：CO2玻璃激光器, 激光管功率80W，能量调节：0—100％，雕刻速度：0—100000mm/min，切割速度：0—100000mm/min，有效幅面：0.9m×0.6m，定位精度：0.01，0.005，最小成型文字：汉字2mm、1mm，英文2mm、1mm,有安全保护装置。加工过程可视性好。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
LC激光清洗机
精确定位，不损坏材料：激光清洗机可以清洗非常敏感的材料表面，例如铝，碳，不锈钢，碳纤维增強的聚合物或塗層材料，而不会损坏材料。 或对材料表面進行激光加工以使其變粗糙，以增加粘結強度。 光纖激光清洗機的靈活性使其可以用於各種行業，並且激光清洗的成本僅是化學清洗成本的1/5。
济南金威刻科技发展有限公司
2021-06-16
便携式激光通讯机
空间激光通信是以激光为载波，在自由空间中全双工传输语音、图像、数据等信息的通信方式。与传统通信方式相比，具有信息容量大、传输速率高、抗干扰、保密性好、体积小等优点。在信息量呈爆炸性增长的今天，可为各行业提供大容量、高速率的通信解决方案。该产品具有通信速率高、抗干扰、无辐射、不需要铺设电缆等技术特点。
长春理工大学
2021-04-26
LPS激光快速成型机
本设备主要用于模型的快速制造。可应用于机械设计与制造；家用电器、汽车制造、航天航空、医疗与修复等领域。它直接由CAD数据，利用材料累加成型的原理，快速制造出模型。而无需刀具、模具，并且不受复杂性和批量的限制。激光扫描速度：800mm/s，激光光斑：0.2mm，成型精度：±0.1mm。本设备是国内首次开发完成的光固化成型机。性能和精度达到国外同类产品水平。软
西安交通大学
2021-01-12
地面三维激光扫描技术与工程应用
本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.
江苏海洋大学
2021-05-06
基于激光扫描技术机械产品逆向工程设计
1.逆向工程：根据对实物样件进行激光扫描采集数据，运用CATIA进行逆向设计，得到三维数模，输出二维产品图。
2.产品检测：扫描仪提取实物三维数据，对比设计数据（利用产品图建立的数模），检测产品误差。
该项技术是一种非常高效的产品设计思路和方法，可以迅速、精确、方便地获得实物的三维数据及模型。该技术有以下优势：①改变了传统产品设计研发模式，大大缩短了产品开发的时间周期，提高了产品研发的成功率以及产品对于市场的快速响应能力，为产品提供了先进的开发、设计及制造的技术支撑。②该项技术使产品外形设计变得简单易行，对于曲率复杂的产品（如汽车车身等），采用该项技术可快速的将概念设计的实物模型转化为三维模型，从而便于模具的设计和开发。
南京工业大学
2021-01-12
希沃长焦激光投影（PL73A/PL76A）
1、高亮投影，巨幅画面 搭载5000流明*高亮度光源，可投射200英寸超大画面。
2、明亮清晰，让教学近在眼前 WUXGA超高清，色彩鲜艳 1920*1200分辨率，清晰还原教学内容，这一刻，让细节尽收眼底 色域覆盖率达100%（Rec.709），丰富色彩真实再现。
3、梯形矫正，镜头位移支持梯形自动矫正，无论是水平方向还是垂直方向，均可调整 无需移动投影机即可调整投影画面的显示位置，大大提升安装灵活性 3D拓展。
4、远程控制，支持基于DLP Link 技术的3D影像投放，打造形象逼真的沉浸式教学体验 远程网络控制，可轻松对投影机进行音量加减、通道切换等操控，使用更便捷。
广州视睿电子科技有限公司
2021-02-01
电子元器件激光机饮料瓶盖激光打码喷码机
产品详细介绍电子元器件激光打标，电感电阻电线电缆，饮料瓶盖激光打标流水线在线激光机口罩激光机都可以在线打标欢迎咨询！
上海康彦电子科技有限公司
2021-08-23
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11