成果描述：研发的抗直流偏置低温烧结铁氧体材料主要参数满足： 烧结温度：900度 磁导率：70±10% 磁导率下降到70%时可承载磁场H70%＞750 A/m 性能还可根据用户需求适当调节市场前景分析：该材料可广泛应用与LTCC大功率和抗大直流偏置的片式功率电感的研发，市场前景非常好。与同类成果相比的优势分析：国内目前仅有一家山东的公司在研发生产同类型的材料，但其生产材料已全部被深圳顺络电子包销，不对外销售。本成果研发的材料抗直流偏置特性比山东这家公司略有提升，且性能稳定，已完成中试，可实现大批量生产。

本项目从材料科学的角度出发，在国内外率先对Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)体系陶瓷的相结构、相关系与介电性能进行了系统研究。首次深入系统地研究了三元系统中焦绿石相区的相关系，以结构―性能关系为出发点对BZN基介电陶瓷材料进行了系统的离子取代改性研究，在此基础上获得了低烧结温度、达到CG指标的温度稳定型BZN基和MLCC瓷料,可以作为高频多层陶瓷电容

（专利号：ZL 201410109130.9） 简介：本发明公开了一种烧结过程的在线脱硫方法，属于脱硫技术领域。本发明的一种烧结过程的在线脱硫方法，在烧结台车的底部铺装有铺底料层，将烧结用混合料铺设在铺底料层的上方形成混合料层，其中：在混合料层中还铺设有脱硫剂层，该脱硫剂层与烧结台车底部的距离为烧结料层总高度的1/8-1/4，该脱硫剂层中的脱硫剂为能够分解出氨气的颗粒物；脱硫剂层中的脱硫剂为尿素颗粒，且加入的尿素颗粒的平均粒径为0.30-

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。

医影智能CT教学模拟机 CT真实机型真实操作系统与图像处理可操作的真实检查床图像库资料齐全，满足临床检查技术实训要求 1.全真模拟，赋能影像技术实训新突破 医影智能深耕医学教育数字化领域，推出全真CT教学模拟机，以“真机+真系统+真流程”为核心，打造覆盖设备认知、操作训练、图像诊断、能力评估的一体化教学平台，助力院校破解实训难题，培养“能操作、懂流程、会诊断”的实用型影像人才。 2.全真硬件，1:1复刻临床CT设备 我们严格遵循医院标准，采用与临床真机相同的材料与结构设计，打造可操作的真实检查床，从扫描架的机械运动到操作台的按钮布局，每一个细节都与医院在用CT设备完全一致。设备外观、材质、运动逻辑与真实CT高度契合，学生可在无辐射、零损耗的环境中反复练习，形成肌肉记忆，实现“上机即上岗”。 3.真实系统，全流程还原临床工作 系统搭载真实CT操作系统与图像处理工作站，集成控制软件、对讲机等辅助设备，完整模拟CT系统从开机准备、参数设置、扫描操作到图像后处理的全工作流程。学生可操作真实控制台，设置参数；系统基于操作实时生成符合诊断标准的模拟影像；智能算法自动判断摆位准确性、照射野合理性、参数匹配度，并提供即时反馈；支持电子病历管理、图像标注、窗宽窗位调节等临床常用功能，全面提升综合技能。 4.图像库齐全，满足临床检查技术实训要求 内置海量标准化影像资源库，涵盖全身各部位正常影像及典型病例，支持多种扫描协议与检查项目，完全满足《CT检查技术》《医学影像设备学》等课程的实训教学需求。学生可反复练习不同部位、不同病种的扫描流程，掌握规范操作要点，提升临床应变能力。 零风险、零耗材、高性价比，赋能院校可持续发展。

MRI真实机型真实操作系统与图像处理可操作的真实检查床图像库资料齐全，满足临床检查技术实训要求 一、真材实料，1:1复刻临床真机体验 医影智能MRI教学模拟机严格选用与医院临床真机完全相同的材料，从扫描架的机械结构到外壳质感，再到可操作的真实检查床，均进行了精准复刻。 设备的外观、材质与运动逻辑与真实MRI设备保持高度一致。学生在这里获得的不仅仅是视觉上的相似，更是触觉与操作上的“身临其境”。无论是检查床的升降移动，还是操作面板的按键反馈，都能让学生建立起肌肉记忆级的操作体验，彻底消除未来面对真机时的陌生感与紧张感。 二、课标引领，55个实验项目全覆盖 本系统深度对标四年制医学影像技术本科专业核心课程《医学影像检查技术学》，将教学内容转化为36个部位、55个实验项目的标准化实训模块。 课程设计循序渐进，从基础的头部、脊柱扫描，到复杂的关节及腹部检查，全面覆盖临床常见检查需求。系统不仅支持基础部位的操作训练，还引入了复杂病例的检查流程，让学生在实训中不仅能“学会操作”，更能“学会思考”，真正掌握临床检查技术的精髓。 三、真实系统，构建完整临床工作流 搭载了真实的MRI操作系统与图像处理工作站。学生可以像在真实医院一样，进行患者信息录入、扫描协议选择、参数设置、图像采集及后处理等全流程操作。 配合资料齐全的图像库，系统能够实时模拟生成符合诊断要求的影像资料，满足临床检查技术实训的各项要求。学生可以在零风险的环境下，反复练习不同病种、不同体位的扫描技术，大幅提升实操熟练度与图像诊断能力。

DR真机 真实操作系统 图像库资料齐全 满足临床检查技术实训要求 一、真机配置，双模可选，精准匹配教学需求我们深知不同院校在场地条件、教学目标和课程设置上的差异，因此提供悬吊式DR与双立柱DR两种标准机型选择，全面覆盖临床主流设备类型：悬吊式DR教学机：采用医院标准悬吊结构，球管与探测器可自动跟踪对中，支持立位、卧位、轮椅位、担架位等多种体位拍摄，适用于胸片、脊柱、四肢等全身部位检查教学，尤其适合模拟急诊、体检中心等高效流转场景。双立柱DR教学机：严格遵循医院放射科布局，双立柱结构支持快速体位转换，球管大范围升降，适配足踝负重位、脊柱全长等复杂检查，满足骨科、创伤科等专科实训需求。二、真实系统，全流程还原，打造沉浸式实训体验系统搭载真实DR操作系统，完全符合DICOM国际标准，集成设备控制、图像采集、后处理与报告管理功能，构建从患者登记→体位摆放→参数设置→模拟曝光→图像生成→智能评估的完整工作闭环。三、图像库齐全，满足临床检查技术实训要求内置海量标准化影像资源库，涵盖全身各部位正常影像及典型病例，支持多种投照体位与检查协议，完全满足《影像检查技术》《医学影像设备学》等课程的实训教学需求。学生可反复练习不同体位、不同病种的拍摄流程，掌握规范操作要点，提升临床应变能力。四、教学即临床，助力学生快速适应岗位我们严格遵循医院标准进行设备布局，从设备位置、操作流程到环境设置，全面还原放射科真实工作场景。学生在实训中不仅能掌握设备操作技能，更能熟悉医院实际工作流程、医患沟通规范与质量控制标准，真正实现“学完就能用，上岗就上手”。

我国每年都会对河流、湖泊、港口等进行疏浚清淤，从而产生大量的疏浚 淤泥。疏浚淤泥一般表现出含水率高、压缩性大、孔隙比大等特点，是制约其 在工程上应用的主要因素。如处置不当，不仅占用大量土地，同时易造成二次 污染。目前疏浚淤泥主要用于农田、园林绿化、淤泥固化用作填方材料、生产 建筑材料等。其中，以淤泥为主要原材制备烧结砖（砌块）是实现资源综合利 用的有效途径之一。 淤泥制砖（砌块）不仅可以有效解决河湖疏浚底泥的综合利用问题，同时 可以缓解传统烧结砖用粘土质材料资源紧缺的问题，另外，湖泊淤泥烧结砌块 具有良好的保温隔热性能、耐久性及生态性，在墙体保温系统及生态护岸工程 中都有一定的应用空间。利用淤泥制备烧结砌块，环境、社会综合效益显著。 本技术以湖泊淤泥为主要原材料，在对原材料化学组成、矿物组成、粒径 分布、塑性指数等理化性质全面分析的基础上，经掺合料优选、配合比设计以 及成型、干燥、焙烧等工艺参数优化，并经工艺放大后，在中试生产线上制备 出强度、导热系数、耐久性等满足相关技术指标的烧结砌块。