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动力鸟
规格：400mm×300mm×60mm，利用皮筋作为鸟飞行的动力来源，学生可动手组装鸟并试飞。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
基于流化床热解过程的煤炭分级转化分质利用技术的研究开发
煤现在是、将来仍是我国能源的主力。煤炭是中国最重要的能源，生产和消费的数量大、比重高，短期内难以替代。80％的煤炭通过直接燃烧利用，5 0％以上的煤炭为含水高、含灰高的低阶煤和劣质煤。煤炭粗放燃烧利用导致的污染严重。我国油气资源严重短缺，石油进口份额超过50%。基于我国能源资源结构，煤炭的热解或气化利用是弥补油气资源的不足的一条有效途径，包括国家战略安全。煤炭燃烧利用为主的结构短期内不会变，煤炭分级分质利用是煤炭重要发展方向。《能源发展战略行动计划(2014-2020)》，该行动计划明确指出：＂提高煤炭清洁利用水平。制定和实施煤炭清洁高效利用规划，积极推进煤炭分级分质梯级利用。浙大团队通过多年研究开发实现了基于煤热解的分级转化分质利用技术路线。
浙江大学
2023-05-10
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司
2025-05-06
化工装置设备用能诊断与换热网络优化
主要对加热炉、换热器、再沸器、冷却器等用能现状进行热力学计算分析与评价，诊断出能量利用薄弱环节及用能瓶颈，确定歧化装置各换热单元设备用能效率及系统薄弱环节。 编制了换热网络夹点技术优化设计软件，以及基于VB与Matlab混合编程的夹点技术软件，获得国家软件著作权。采用夹点技术对化工生产装置换热网络进行用能合理性分析，考虑换热网络变动的复杂程度和经济性，并提出切实可行的优化改造方案，包括采用高效换热器进行换热网络调优与热回收，可明显的减少公用工程的使用量，节能效果显著。对化工系统工艺流程存在的用能不完善环节，通过研究对反应器出料系统、塔进料系统和塔顶气与塔底液系统进行用能分析，提出流程再造方案，并进行可行性分析研究。可应用于炼油、化工、石油化工、制药、生工等行业。
华东理工大学
2021-02-01
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统
III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统建立并完善了含Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库，使之成为当前国际上数据资源相对丰富、可靠程度高的专业型数据库。在此基础上，应用该计算机辅助分析系统，可采用统一的成分空间表达方式，将覆盖四元半导体整个成分空间的光电性能（能量间隙或波长）、与相应衬底匹配的成分条件、以及各种温度下发生溶解间隙的成分范围，投影于一平面，构成III-V族半导体体系综合优化图，用以对金属有机物气相外延工艺进行辅助分析、确定满足优质半导体生长的成分空间、预测外延层半导体的成分等。同时，该系统还发展了非平衡过程分析研究方法：亚稳平衡处理、条件平衡处理和不可逆过程分析处理等，这些方法有助于III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺过程的热力学分析。 该项目面向光电子材料和器件的研制与生产 III-V族半导体合金体系热、动力学计算机辅助分析系统，目前主要是作为应用研究，服务于有关光电子材料和器件的研制与生产过程中工艺条件的辅助设计，以促进III-V族半导体液相外延、气相外延和金属有机物气相外延工艺逐步从经验设计迈向科学设计，在相关领域的高技术产业化方面起积极作用。 Al-Ga-In-N-P-As-Sb-C-H等多元体系的III-V族合金化合物半导体热力学数据库；瑞典皇家工学院Thermo-Calc相平衡热力学计算软件。
北京科技大学
2021-04-11
基于智能眼镜设备的“现场-远程”协同工作系统
“现场-远程”协同工作系统，旨在建立面向分散作业现场的现场-远程协同工作的音视频指导/监控/分析平台。 它实现了对分散的作业现场进行统一的安全管理和技术指导、对作业现场进行全过程/全天候/零距离的监督管控、 对现场的安全隐患/作业风险进行提前发现及解决，可以广 泛使用于现场抢险、作战侦查、协同指挥等各种需要实时协同的民用/军事场景。可以有效地提高施工/检修现场的监控效率，解决了多年来困扰生产管理者对现场作业人员的监控不到位和无法实现协同交互的难题。并且实现了实时远程视频安全监护和操作场景实况录像，为事故分析和技术演练提供完整数据支持 。
中国科学技术大学
2021-04-14
云上高博会热搜榜（8.25-8.31）TOP10企业、高校榜单来啦
期待更多地高校和企业入驻平台！
云上高博会
2025-09-01
云上高博会热搜榜（9.1-9.7）TOP10企业、高校榜单来啦
期待更多地高校和企业入驻平台！
云上高博会
2025-09-08
云上高博会热搜榜（9.8-9.14）TOP10企业、高校榜单来啦
期待更多地高校和企业入驻平台！
云上高博会
2025-09-15
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16