RY热压烧结炉

产品详细介绍①最高炉温：1400℃、1600℃、2000℃； ②最大负荷：5T、10T、20T、50T； ③炉膛尺寸：Ф50~Ф150×200mm； ④加热功率：20-50KW； 主要用途：该设备能使粉料或生坯在模具内在受压过程中加热，用于较难烧结的结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷及复合材料等的烧结。

湘潭市三星仪器有限公司 2021-08-23

热压敏染料的合成技术

结晶紫内酯(crystal violet lactone),简称CVL, 分子式为C26H29N3O2，化学名为3,3-双(4-二甲氨基苯基)-6-二甲氨基苯酞。 它是一种淡黄色至白色的粉末或晶体，在酸性条件下一旦遇到显色剂如萘酚、双酚A等受电子体而开环呈深蓝紫色。 结晶紫内酯是一种压热敏染料，具有的价格便宜、溶解性好、发色速度快、油色性好，无升华性等特点。它作为一种信息功能材料，不仅广泛应用于无碳复写纸，还广泛用于热压敏记录纸，如传真、计算机、心电图和分析仪器的记录纸、自动售票机的票证、电视画面的复印、压力测定、环境装饰材料等方面，是目前世界上应用最广、性能最好的热压敏染料。CVL还广泛用于生产可逆热色变材料，这些材料可用于染料印花、防伪涂料、防伪油墨等场合。

武汉工程大学 2021-04-11

一种气动热压装置

本发明公开了一种气动热压装置，包括支架，支架上固定有下热压板，下热压板的上方和下方分别设有上热压板和活塞缸转接板，上热压板、下热压板和活塞缸转接板依次通过导柱连接形成一个整体运动组件；上热压板的下表面安装有上热压头；下热压板的上表面安装有能横向移动的滑动组件，滑动组件上安放有下热压头，靠近下热压头处设有锁紧下热压头的紧定组件；活塞缸转接板的上表面安装有活塞缸，活塞缸的伸出轴连接下热压板的下表面，活塞缸转接板的下表面面接触缓冲组件。本发明具有压力均衡、加热快速均匀、对准精度高和工作长效可靠的特点，适用于较大面积片材与片材或片材与薄膜等的热压叠层或复合工况。

华中科技大学 2021-04-11

热压滤制备复合陶瓷涂层技术

本项目发明了一种采用热压滤法制备纳米和纳米复合陶瓷涂层的方法。将由溶胶、凝胶、粘结剂、陶瓷粉、陶瓷纤维、金属粉、金属纤维等组成的料浆涂覆在样品表面；在料浆层表面包覆半透膜；埋入粗陶瓷粉中，对粗陶瓷粉施加一定的的压力，在半透膜和粗陶瓷粉的过滤下压缩料浆层并把料浆层中的溶剂挤出料浆层；在适当的温度保温，使料浆层干燥；然后升温至烧结温度，保温适当时间，使压缩的干燥料浆层发生热解、氧化、烧结等过程，从而在复杂形状的样品表面形成结构、成分和厚度可控，且结构致密的纳米陶瓷涂层，以及纳米陶瓷与微米的陶瓷粉、陶瓷纤维等复合的各种陶瓷涂层。该项目获得陶瓷纤维增强的ZrO2-Y2O3热障涂层，厚度120mm涂层热障温度达250℃。可以获得结构、成分和厚度可控，且结构致密的纳米陶瓷涂层，以及纳米陶瓷与微米的陶瓷粉、陶瓷纤维等复合的各种陶瓷涂层。

北京科技大学 2021-04-11

Sps放电等离子热压烧结炉

产品详细介绍    

上海晨鑫电炉有限公司 2021-08-23

一种低温热压键合方法

本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。

华中科技大学 2021-04-14

技术需求：1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。 2、解决热压机板厚控制系统难题。

1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。2、解决热压机板厚控制系统难题。

临沂兴滕人造板机械有限公司 2021-08-24

一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。 

华中科技大学 2021-04-11

一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压

华中科技大学 2021-04-14

一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证

华中科技大学 2021-04-14