一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置

其它领域

本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证

未应用