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Sps放电等离子热压烧结炉
产品详细介绍
上海晨鑫电炉有限公司
2021-08-23
一种低温热压键合方法
本发明提供了一种低温热压键合方法。首先在衬底上制作一层合金薄膜，然后通过选择性腐蚀工艺去除合金中的部分组分，使合金薄膜变成一层多孔纳米结构。利用该多孔纳米结构作为键合层，由于纳米尺度效应，可以在较低的温度和压力下实现热压键合。本发明工艺简单，操作方便，特别是较低的温度和压力显著降低了键合过程中的热应力与热变形，在光电集成、三维封装、系统封装等领域具有广泛应用。
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14
一种包含多组发热芯的热压头
本发明公开了一种包含多组发热芯的热压头，该热压头由依次叠合的热压板、隔热板和转接板共同组成：所述热压板内部设置有分别与进出气孔和热压面上的多个真空吸附孔相连通的真空腔，在所述真空腔的四周，呈阵列地布置有多个槽，多组发热芯分别安装在这些槽中并通过压板压紧，所述真空腔的周边布置有密封元件并通过密封盖板压紧；所述隔热板叠合在热压板上，用于防止热压板的热量向上传递；所述转接板叠合在隔热板上，用于与运动驱动机构相连。按照本发明，具有结构紧凑、热源清洁高效、温度控制精度高、控制方法简单、应用范围广等优点，并适用于柔性电子组件异质片材、薄膜热压的复合生产。
华中科技大学
2021-04-11
一种具有调高调平功能的热压头
本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于 RFID 标签制备中热压工艺，包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、 用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组 件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底 部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套 筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥 面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第 一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用 于调高。本发明中的热压头装置能进行高度与平行度的微调，从而保 证多个热压头高度与平行度的一致性，隔热效果良好。
华中科技大学
2021-04-11
一种具有调高调平功能的热压头
本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于 RFID 标签制备中热压工艺，包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中
华中科技大学
2021-04-14
一种具有调高调平功能的热压头
本实用新型公开了一种具有调高调平功能的热压头，用于 RFID标签制备中热压工艺，包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌状在连接筒壁面的紧定调平螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。紧定调平螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面，用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本实用
华中科技大学
2021-04-14
技术需求：1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。 2、解决热压机板厚控制系统难题。
1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。2、解决热压机板厚控制系统难题。
临沂兴滕人造板机械有限公司
2021-08-24
设备状态检修及风险预警
改变设备定期检修的错位现象（该检修的不检修，不该检修的使劲检修），实时采集现场设备运行数据及工况数据，以AI模型评价设备状态并预警未来风险，实现精准检修，节省成本并提高安全性，保障生产线满足生产机交货需求，减少零部件储备量。
重庆邮电大学
2025-02-21
一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置
本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。
华中科技大学
2021-04-11