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一种具有调高调平功能的热压头

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词: 热压头
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所属领域:
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项目成果/简介:

本发明公开了一种具有调高调平功能的热压头,用于 RFID 标签制备中热压工艺,包括与 RFID 标签接触以进行热压的热压端组件、用于隔热的隔热组件以及用于调高调平的微调连接组件。微调连接组件包括连接筒、嵌装在连接筒壁面的调平紧定螺钉、一端从连接筒底部伸入其内部的球头锥面阶梯轴、套装在球头锥面阶梯轴另一端的套筒、垂直穿入套筒壁面的紧定调高螺钉。球头锥面阶梯轴具有第一锥面、第二锥面以及第三锥面。调平紧定螺钉周向均布并将尖端顶住第一锥面,用于调平。紧定调高螺钉分别顶住第二锥面和第三锥面以用于调高。本发明中

项目阶段:
未应用
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