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一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
芊生缘牌沙棘绿豆排铅咀嚼片(暂定名)
我国保健食品发展很迅速，与铅中毒―防重于治‖发展趋势吻合的 排铅消食保健食品将成为新经济增长点。该产品经具有国家保健食品评价资质的湖南疾病预防控制中心 动物功能评价结果提示对动物具有促进排铅的功能，人体试食提示具 有促进排铅功能，安全性评价提示 30 天喂养对大鼠未见明显毒副作 用。该产品除了具有排铅的功能还有消食的功能。该产品 2015 年已经报国家保健食品审评中心评审，根据 2018 年 5&nbs
兰州大学
2021-04-14
抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器
本发明公开了一种抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器，包括集成于同一芯片的用于产生基准脉冲的基准振荡单元，用于产生输出脉冲的待修调振荡单元，以及用于接收基准脉冲和输出脉冲，并根据接收到的基准脉冲和输出脉冲向待修调振荡单元发出相应的修调信号，控制待修调振荡单元对输出脉冲进行频率修调的自修调逻辑控制单元。由可片内集成的基准振荡单元提供频率调修所需的基准脉冲，并在修调完成后关闭基准振荡单元，实现了输出频率的片内自修调，避免片外修调，有利于降低芯片制备成本。且硬件结构简单，容易实现，并在不修调时，关闭基准振荡单元，降低芯片的功耗。
浙江大学
2021-04-13
芊生缘牌沙棘绿豆排铅咀嚼片(暂定名)
该产品经具有国家保健食品评价资质的湖南疾病预防控制中心动物功能评价结果提示对动物具有促进排铅的功能，人体试食提示具有促进排铅功能。
兰州大学
2021-01-12
一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法
本发明公开了一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法。合金刷丝成分为Ｃｒ １３～１７％、Ｎｉ １１～１５％、Ｗ １０～１４％，Ｍｏ ２．４～４．３％、Ａｌ １．２～１．６％、Ｔｉ ２．８～３．６％，Ｎｂ ０．１～０．５％、Ｔａ １．２～１．８％、Ｒｅ ０．０３～０．０６％、Ｃｅ ０．０１～０．０５％、Ｃ ０．０２～０．１％、Ｂ ０．００５～０．０１５％、Ｚｒ ０．０２～０．０７％、Ｃｏ为余量。该合金的制备工艺路线为：真空熔炼?重熔?锻造?热轧?拉拔?固溶处理?时效处理。将原材料按质量百分比配料熔炼
东南大学
2021-04-14
一种飞机翼梁类零件的增材制造方法
本发明提出一种飞机翼梁类零件的增材制造方法，所述飞机翼 梁类零件由腹板、缘条、立柱三部分组成。加工时先将基板安装在变 位机上，基板工作面平行于地面为初始状态，在基板上沉积两缘条和 腹板，待两缘条和腹板的高度达到下一步要沉积的立柱下表面所处的 设计高度时，再单独沉积腹板，使腹板和缘条的高度差达到所述立柱 厚度，将变位机工作台绕翻转轴翻转 90°，腹板平行于地面，腹板在 缘条下方，然后按设计尺寸沉积立柱，完毕后，将变位机
华中科技大学
2021-04-14
一种带材收卷跑偏的补救纠偏系统及其控制方法
本发明公开了一种带材收卷跑偏的补救纠偏系统及其控制方法， 所述系统包括收卷装置、监测装置、纠偏装置、预收卷装置和控制模 块，所述监测装置的图像采集器实时采集收卷辊两侧边缘刚刚收卷区 域的图像并将其传输给控制模块，控制模块根据接收到的图像判断收 卷带材是否跑偏，若跑偏，则控制模块控制收卷电动机停转，同时控 制预收卷装置和纠偏装置运作完成纠偏过程，最后由控制模块控制预 收卷装置和纠偏装置回到正常收卷时的位置。本发明能够对
华中科技大学
2021-04-14
一种双轴同步作业的搅拌摩擦增材制造装置及方法
本申请公开了一种双轴同步作业的搅拌摩擦增材制造装置，其包括两个搅拌头，两个搅拌头的排列方向垂直于搅拌摩擦增材制造装置的移动方向；搅拌轴的轴肩呈星形并具有沿径向向外突出、且呈辐射状均匀间隔设置的突出部，在突出部内具有向上凹陷并连通搅拌头内下料孔的布料腔；两个相邻突出部之间形成槽区，每个搅拌头的突出部均插入到另一搅拌头的槽区内，两个搅拌轴的轴肩的下端面共面，在轴肩的下端面上设置有向下突出的搅拌针。本申请还公开了一种搅拌摩擦增材制造方法。本申请利用两个搅拌头能够一次性形成较单一搅拌头更宽的单层热沉层，由于两个搅拌头的突出部相互交错设置，使得两个搅拌头内的塑化物料能够相互融合，保证了产品质量。
南京工业大学
2021-01-12
聚合物-无机胶体复合粒子和超分子复合材料
1、基于超分子作用的聚合物-SiO2复合粒子的设计合成和性能研究。
2、聚合物-无机纳米复合粒子的制备与表征。
3、在Chem.Rev.,Polym.Chem.,Langmuir,J.Phys.Chem.C,J.Polym.Chem.Part A,Appl.Surf.Sci.等发表论文多篇。
上海理工大学
2021-01-12
低熔点复合粉末制备
铁粉作为工业的主要原材料，广泛地应用在机械、冶金、化工、航空航天材料领域。铁基金属粉末作为粉末冶金工业的基础原材料，它的产量、品质决定着粉末冶金工业的发展。但铁粉也存在着一些缺点，如易腐蚀，耐氧化稳定性差，表面容易形成氧化层。用镍磷包覆铁粉可以取代镍、铁的混合粉末，降低生产成本，改善混合粉末的流动性、均质性（没有组成偏析）、抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性。本项目的目的是提供一种简单、易操作、成本较低的制备镍磷包覆铁粉的化学镀方法，制得的铁粉表面镍磷镀层均匀。该项目具有操作方便，包覆均匀，成本低廉等优势，发明的这种工艺同样可以应用于其他金属粉末，如银粉、铜粉。铁粉表面化学镀镍磷合金后，耐蚀、抗氧化性能大大提高。
华东理工大学
2021-04-11