热重分析仪

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

同步热分析仪

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

数码热转移印花毯

毯带采用耐高温芳纶纤维，使用温度可达到250℃，克重3100g/㎡，厚度达8mm，是各种面料、窗帘布、装饰布转移印花专用毯带。    基布耐高温转移印花毯具有毯面平整，毯身柔软，不易开裂及使用寿命长等优点，热定型后，毛毯宽幅收缩率在3%。伸长率范围之内。在国内外市场上深受欢迎。  适用于：各类台湾、国产和进口转移印花机等。

上海芸英工业皮带有限公司 2025-01-09

空调网关（一控一）

本产品可将多联式或单元式空调连接至智能家居集中控制系统或BMS系统，以实现智能化监控与控制。 本产品需连接至空调室内机，一个室内机连接一台本设备。

浙江瑞瀛物联科技有限公司 2024-12-30

空调网关（一控多）

本产品可将多联式空调连接至智能家居系统，以实现智能化监控与控制。

浙江瑞瀛物联科技有限公司 2024-12-30

差示扫描量热仪

差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器，主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数：玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。

上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06

联众智控科技有限公司

联众智控科技有限公司 2025-06-18

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

车规级全向、全环境线控底盘

团队基于集中式驱动，四轮转向的设计理念，突破了低底盘高度前后独立悬架技术壁垒，完成了从0.5吨-3吨级线控底盘的系列化开发。相对现有轮毂电机驱动的线控底盘，产品可在保证相同驾驶功能的前提下，成本降低2万元左右/台。 　　团队采用整体桥构型，突破了“跷跷板”机构的技术壁垒，完成了6吨-20吨级AGV系列化产品开发。与市场同类产品对比，产品具有转向半径小，成本较低和可靠性高的特点。 　　针对当前线控底盘难以兼顾全向、全地形和不同承载需求的痛点问题，团队开发了适用不同承载需求的全向、全环境线控底盘。技术特点为：① 采用转向、驱动和制动模块化设计理念，通过加装车规级行车和驻车制动器，整车可实现直行、斜行、阿克曼转向、坦克调头、定点调头等模式；② 采用轮边电机驱动，突破了电机+减速机+轮毂轴承单元一体化驱动技术，并基于正向设计理念，实现模块化设计。当前已开发完成8款适用不同承载需求的角单元；③ 突破了满足遥控和自动驾驶功能的整车电控技术，并基于V型开发流程完成了全向、全矢量线控底盘的系列化产品开发。 　　部分产品如下页图示：

聊城大学 2025-02-25

深圳金超云控科技有限公司

深圳金超云控科技有限公司（JCYK金超云控），研发制造中心位于东莞·清溪成立于2015年，专注于人工智能、高性能计算、AI病理分析、宇航级航空飞控计算机、HPC-AI、ZKP等领域的特种计算机、服务器研发制造。 目前已搭建算力数据中心，推动隐私计算与超算技术在各行业的深度应用，提供万卡集群服务器设备、全光网络链路部署等智慧数据中心整套解决方案以及自研通信技术发明专利可实现卫星及各领域大数据低传输高解码电离层通信跳变技术等。  经历多年发展，已成为集工业电子，核心器件研发与制造为一体的综合型企业，秉承“云控世界·金超未来”的品牌理念，矢志为工业电子及超算设备领域创造稳定、高效、智能的工业设备，并具有全球竞争力的工业电子领域与服务提供商迈进。 先后为卡塔尔世界杯，中超联赛、中国联通、中国铁路等科学技术研究所等专项研发HPC-AI服务器与特种工业计算机产品及提供解决方案，致力于行业智能创新发展，坚持以品质第一，科技创新为核心发展，与世界百强企业合作共赢；并与各大专院校就计算机项目研发深度合作，制造更稳定的服务器及特种计算机设备。

深圳金超云控科技有限公司 2025-07-15