高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
实心球
产品详细介绍
江西省上高县五环体育器材厂 2021-08-23
彩色塑料球
产品详细介绍彩色塑料球
浙江幻灯制片厂 2021-08-23
三球仪
产品详细介绍
吉安市卓钢教学仪器有限公司(原吉安市第六教学仪器厂) 2021-08-23
云上高博会热搜榜(8.11-8.17)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多的企业和高校入驻平台!
云上高博会 2025-08-18
云上高博会热搜榜(8.18-8.24)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-08-25
云上高博会热搜榜(8.25-8.31)TOP10企业、高校榜单来啦​
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-09-01
云上高博会热搜榜(9.1-9.7)TOP10企业、高校榜单来啦
期待更多地高校和企业入驻平台!
云上高博会 2025-09-08
智慧微格教学平台
北京大智汇领教育科技有限公司 2025-01-09
在微纳尺度上进行固固界面热传输的定量化研究
工作的研究对象为无穷大固体表面以及在其上微纳尺度的悬臂。该研究发现,随着固体表面粗糙度增大,界面热阻呈指数化增大,同时测量获得的数据也更加弥散。单层石墨烯加入到固固界面之间能够有效降低界面热阻,同时测量的热阻弥散度也快速减小。结合计算模拟的结果,这里发现的奇特热阻的弥散现象(不确定性)可以解释为当悬臂和界面粗糙度的尺度可以比较时,每次悬臂与无穷大固体表面的接触面积将出现极大的差异。 单
南方科技大学 2021-04-14
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 8 9 10
  • ...
  • 108 109 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1