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一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法
本发明公开了一种抗高温氧化耐磨钴基合金丝材及其制备方法。合金刷丝成分为Ｃｒ １３～１７％、Ｎｉ １１～１５％、Ｗ １０～１４％，Ｍｏ ２．４～４．３％、Ａｌ １．２～１．６％、Ｔｉ ２．８～３．６％，Ｎｂ ０．１～０．５％、Ｔａ １．２～１．８％、Ｒｅ ０．０３～０．０６％、Ｃｅ ０．０１～０．０５％、Ｃ ０．０２～０．１％、Ｂ ０．００５～０．０１５％、Ｚｒ ０．０２～０．０７％、Ｃｏ为余量。该合金的制备工艺路线为：真空熔炼?重熔?锻造?热轧?拉拔?固溶处理?时效处理。将原材料按质量百分比配料熔炼
东南大学
2021-04-14
一种飞机翼梁类零件的增材制造方法
本发明提出一种飞机翼梁类零件的增材制造方法，所述飞机翼 梁类零件由腹板、缘条、立柱三部分组成。加工时先将基板安装在变 位机上，基板工作面平行于地面为初始状态，在基板上沉积两缘条和 腹板，待两缘条和腹板的高度达到下一步要沉积的立柱下表面所处的 设计高度时，再单独沉积腹板，使腹板和缘条的高度差达到所述立柱 厚度，将变位机工作台绕翻转轴翻转 90°，腹板平行于地面，腹板在 缘条下方，然后按设计尺寸沉积立柱，完毕后，将变位机
华中科技大学
2021-04-14
一种带材收卷跑偏的补救纠偏系统及其控制方法
本发明公开了一种带材收卷跑偏的补救纠偏系统及其控制方法， 所述系统包括收卷装置、监测装置、纠偏装置、预收卷装置和控制模 块，所述监测装置的图像采集器实时采集收卷辊两侧边缘刚刚收卷区 域的图像并将其传输给控制模块，控制模块根据接收到的图像判断收 卷带材是否跑偏，若跑偏，则控制模块控制收卷电动机停转，同时控 制预收卷装置和纠偏装置运作完成纠偏过程，最后由控制模块控制预 收卷装置和纠偏装置回到正常收卷时的位置。本发明能够对
华中科技大学
2021-04-14
一种双轴同步作业的搅拌摩擦增材制造装置及方法
本申请公开了一种双轴同步作业的搅拌摩擦增材制造装置，其包括两个搅拌头，两个搅拌头的排列方向垂直于搅拌摩擦增材制造装置的移动方向；搅拌轴的轴肩呈星形并具有沿径向向外突出、且呈辐射状均匀间隔设置的突出部，在突出部内具有向上凹陷并连通搅拌头内下料孔的布料腔；两个相邻突出部之间形成槽区，每个搅拌头的突出部均插入到另一搅拌头的槽区内，两个搅拌轴的轴肩的下端面共面，在轴肩的下端面上设置有向下突出的搅拌针。本申请还公开了一种搅拌摩擦增材制造方法。本申请利用两个搅拌头能够一次性形成较单一搅拌头更宽的单层热沉层，由于两个搅拌头的突出部相互交错设置，使得两个搅拌头内的塑化物料能够相互融合，保证了产品质量。
南京工业大学
2021-01-12
一种基于光学天线的片上无线光通信系统
本发明公开了一种基于光学天线的片上无线光通信系统，现有关于光学频段天线的发明与研究多是基于诸如透镜、反射镜等传统光学器件，这些设计只适用于较大的光学范围。本发明利用金属光学天线自身的定向辐射特性，采用片上系统集成的方式，将光学天线发射基站、反射单元、光学天线中继单元以及光学天线接收终端构成基于光学天线的片上无线光通信系统。该系统能够大大降低通信网络中器件的串扰与功耗，同时使得系统空间响应大大减小达到亚波长量级，进而提高整个光纤通信网络的传输带宽与响应速度。
浙江大学
2021-04-11
一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法
简介：本发明公开了一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法，属于汽车刹车系统领域。本发明的刹车卡钳上均设置有两个涡流传感器，用于实时检测刹车片的厚度信号，涡流传感器与采样电阻、传感器电源开关依次串联后接入传感器电源两侧，通过采样电阻将涡流传感器采集的电流信号转换为电压信号，并将采样电阻接入信号处理模块的输入端，信号处理模块用于计算刹车片的厚度，显示模块与信号处理模块相连接，用于显示刹车片的厚度信息，且信号处理模块的输出端接有声光警报装置。本发明结构简单，测量精度高，相比接触式开关原理的刹车片磨损检测系统，能够提供更多的关键信息，而且实施方便，通用性高，增加了驾驶员的安全掌控能力。
安徽工业大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
芊生缘牌沙棘绿豆排铅咀嚼片(暂定名)
我国保健食品发展很迅速，与铅中毒―防重于治‖发展趋势吻合的 排铅消食保健食品将成为新经济增长点。该产品经具有国家保健食品评价资质的湖南疾病预防控制中心 动物功能评价结果提示对动物具有促进排铅的功能，人体试食提示具 有促进排铅功能，安全性评价提示 30 天喂养对大鼠未见明显毒副作 用。该产品除了具有排铅的功能还有消食的功能。该产品 2015 年已经报国家保健食品审评中心评审，根据 2018 年 5&nbs
兰州大学
2021-04-14
抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器
本发明公开了一种抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器，包括集成于同一芯片的用于产生基准脉冲的基准振荡单元，用于产生输出脉冲的待修调振荡单元，以及用于接收基准脉冲和输出脉冲，并根据接收到的基准脉冲和输出脉冲向待修调振荡单元发出相应的修调信号，控制待修调振荡单元对输出脉冲进行频率修调的自修调逻辑控制单元。由可片内集成的基准振荡单元提供频率调修所需的基准脉冲，并在修调完成后关闭基准振荡单元，实现了输出频率的片内自修调，避免片外修调，有利于降低芯片制备成本。且硬件结构简单，容易实现，并在不修调时，关闭基准振荡单元，降低芯片的功耗。
浙江大学
2021-04-13