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大型复杂金属表面等离子体与脉冲放电复合抛光加工方法
本发明公开了一种金属表面等离子体与脉冲放电复合抛光加工 方法，该方法首先采用射频振荡产生等离子体磁流体通道，对待抛光 加工的金属表面凸起部位进行脉冲放电，产生的等离子弧经过磁流体 通道后，得到强度和密度增强的等离子弧，该增强等离子弧对金属表 面凸起部位进行轰击，使该部位形成阳极斑点后蒸发去除，并通过放 电极性的调节实现去除凸起的光亮化，实现该位置的抛光加工。本发 明方法解决了常规金属表面抛光方法的加工效率低、易产生加工应力 和表层损伤等问题。能够在大气压下进行，可实现粗抛、细抛和精抛， 不需要在金属抛光表面涂上任何研磨液和化学反应物，精密化抛光后 形成的表面粗糙度小，可达到 Ra0.2μm。
华中科技大学
2021-04-13
一种平头立铣刀加工过渡曲面的无干涉刀具路径生成方法
本发明公开了一种沿着过渡曲面脊线方向生成无干涉平头立铣 刀加工轨迹的方法，包括：
（1）设定初始加工刀具轨迹，刀具沿过渡 曲面脊线加工，计算出当前刀触点，得到加工刀具在刀触点的有效曲 率；
（2）根据所述加工刀具在刀触点的有效曲率进行过渡曲面加工的 曲率干涉分析，同时对刀底干涉进行分析，以此偏转刀具在刀触点的角度，获得无干涉的刀具姿态；
（3）对调整后的刀具轨迹进行参数计 算，获得进给步长和切削行距；
（4）计算相邻刀具轨迹线，包括相邻 刀触点的计算及刀位数据的计算，最终获得无干涉的刀具轨迹。
本发 明的方法可以自动规划出无干涉刀具轨迹，获得较大的切削行距，切 削效率高，加工表面粗糙度低，曲面光顺性好，解决了传统球头刀加 工切削效率低、加工表面质量差等问题。
华中科技大学
2021-04-11
禽蛋新型加工与副产物利用关键技术创新及产业化
禽蛋蛋白质种类多，在攻克13种功能成分分离纯化的基础上，实现了溶菌酶、卵转铁蛋白等五种蛋白质的联合纯化。采用合适离子强度打开卵粘蛋白与其它蛋清蛋白质的结合，规避了溶菌酶和卵转铁蛋白与卵粘蛋白易结合特点，实现5种成分高提取率与高纯度，同时保持了蛋白质的分子结构与生物活性；操作简便快捷，缩短纯化周期1/3；所用填料支持快流速，适合大规模生产；实现了功能蛋白、剩余蛋清以及环境“三方面”无损害的绿色技术。卵转铁蛋白补铁剂使我国补铁食品由无机铁、有机铁、卟啉铁发展到蛋白铁时代。攻克以水为介质的壳膜高效环保分离技术，避免了媒介对壳、膜有效成分损害及环境二次污染。发明蛋壳钙生物发酵与转化乳酸钙、丙酸钙、柠檬酸钙、乙酸钙的技术方法；突破不溶性胶原蛋白转化成可溶性胶原蛋白等技术难题，开发出碱性蛋白酶酶解鸡蛋壳膜蛋白制备抗氧化肽技术，实现了蛋壳膜资源的高附加值利用。合成所用复合金属氧化物催化剂具有环境友好和重复利用性，并开发出了乳化和油溶性涂膜保鲜剂。
利用禽蛋中丰富的蛋白质开发功能性产品，具有十分广阔的前景。
（注：本项目发布于2019年）
华中农业大学
2021-01-12
无针-有针复合的搅拌摩擦加工构筑有序连续过渡组织的方法
本发明提供一种无针‑有针复合的搅拌摩擦加工构筑有序连续过渡组织的方法，通过对下层金属构件进行无针搅拌摩擦处理使下层金属的部分晶粒细化并形成梯度组织，再采用有针搅拌摩擦加工使下层金属构件和上层金属构件形成连接，并最终形成沿构筑方向呈现有序连续过渡组织的构件，使连接构件具有强度和塑性相匹配的综合力学性能。
南京工业大学
2021-01-12
档案数字化加工 档案管理软件 档案管理系统 江苏安徽地区
产品详细介绍档案管理软件：是一种基于互联网提供软件服务的应用模式，是一种随着互联网技术的发展和应用软件的成熟，档案管理软件在21世纪开始兴起的完全创新的软件应用模式，档案数字化加工是软件科技发展的最新趋势。软件业务模式与传统软件的服务模式有很大的不同，档案管理系统它可以帮助用户加速创新，关注业务目标而非IT部署，同时也是未来档案管理或知识管理的发展趋势。企业内容管理系统 数字档案云平台 数字档案馆介绍。江苏、安徽、浙江、山东地区诚招代理。 档案数字化加工：进入21世纪以来，我国的各级政府、企业、事业单位的档案信息化意识极大加强，其中就包括对浩如烟海的实体档案进行数字化，档案数字化加工以提供准确、快速、实时的网络化信息服务。档案管理软件实施实体档案数字化需要有具备相当规模的专业化团队、大量的扫描等数字化专业设备、高效的数字化加工业务管理软件系统以及严密的项目管理制度体系等条件。显然，采用数字化外包方式完成历史档案的数字化是用户最佳的选择。
镇江新区宇峰金属箱柜有限公司
2021-08-23
石墨电极气体开关的充气配比控制装置、充气装置及方法
本发明公开了一种石墨电极气体开关的充气配比控制装置、充 气装置及方法；充气配比控制装置包括第一可控压力阀、第二可控压 力阀、第三可控压力阀、第四可控压力阀、第一气压传感器、第二气 压传感器、第一机电控制器、第二机电控制器、控制终端，第一缓冲 气室、第二缓冲气室和混合气室。按照一定的惰性气体设置方案，通 过一定充气配比方法，控制终端控制机电传感器，使可控压力阀动作， 通过气压传感器监控压力值，使缓冲气室中的充入的气体达到设定的 气压值，最终在混合气室中得到所需的完成配比的混合气体，并完成 对气体开关的
华中科技大学
2021-04-14
一种列车轮对在线动态探伤装置及其自动升降装置
本新技术成果提供了一种自动升降装置，包括：支撑座，其包括底座和分别设置在底座两端的两侧壁；可滑动的设置在底座上的滑动座；设置在底座上的伸缩装置，其与滑动座相连；滑动支撑板，其两侧设有与支撑座的两侧壁滑动配合的左、右侧滑块，其上设有相对底座倾斜设置的导向槽，滑动座具有设置在导向槽的滑动部。本发明通过在支撑座上设置伸缩装置以及与该伸缩装置相连的滑动座，并且将滑动部设置在滑动支撑板的导向槽内。由于导向槽相对于底座倾斜设置，所以在伸缩装置的伸出杆做伸缩运动时，会推动滑动座沿底座的水平方向移动，从而推动滑动支撑板沿竖直方向移动。本成果还公开了一种利用上述自动升降装置的列车轮对在线动态探伤装置。
西南交通大学
2016-06-27
宁夏摆管淋雨试验装置/甘肃摆管淋雨试验装置
产品详细介绍
摆管淋雨试验装置产品用途( Pipe rain test device )
该产品适用于外部照明和信号装置及汽车灯具外壳防护。
http://www.linpin.com.cn/product_show-231.html
摆管淋雨试验装置箱体结构
导向立柱采用优质槽钢焊接外面采用不锈钢拉丝板拼接而成。可调转速的样品台。
摆管淋雨试验装置控制系统
用流量计调节压力大小。
采用进口变频器控制转速有效保证试验按标准运行。
配备水过滤器
摆管淋雨试验装置符合标准：GB10485-89 GB4208-93 GB/T4942
滴水试验装置规格与技术参数
型号 BL-04 BL-06 BL-08 BL-10 BL-12
摆管半径 (单位:m) 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2
摆管摆幅：±45°、±60°、±90°、±180°（理论数值）
孔间距：50mm
喷孔：φ0.4mm
淋雨水压：80～100kpa
试验台直径：φ600mm辅助试验台φ400mm
试验台转速：1r/min（可为无节调速（选配））
控制器：进口调频式变频器
水压控制：流量计
供水系统：储水箱、增压泵
标准配置：喷头若干只、通针
安全保护：漏电、短路、电机过热
本技术信息，如有变动恕不另行通知
上海高低温试验箱机械设备厂
2021-08-23
大功率1.5μm连续和脉冲激光发生器及激光加工装备
主要应用领域： (1)工业加工 激光对材料的加工效率取决于多种因素，其中主要包括激光的光束质量、功率和波长。光纤激光器由于优异的光束质量，同等激光功率水平下，其加工效率要远高于灯泵或者半导体激光器（LD）泵浦的固体激光器；大部分有机材料对1.5μm激光的吸收要强于传统的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以显著降低能耗，提高加工效率。1.5μm连续和脉冲激光器适用于大部分有机材料的切割、焊接、钻孔、打标、刻槽等单点加工方式。 (2)遥感技术领域 1.5μm激光波长红外遥感技术在军事侦察，探测火山、地热、地下水、土壤温度，查明地质构造和污染监测方面都有广泛的应用。例如在军工方面，激光雷达的作用是能精确测量目标位置（距离和角度）、运动状态（速度、振动和姿态）和形状，探测、识别、分辨和跟踪目标。 (3)自由空间通讯领域 在自由空间通讯FSO（Free Space optical communication）领域的应用也迅速增长，1.5x μm激光波长具有高带宽、部署迅速、费用合理等优势。FSO技术以激光为载体，用点对点或点对多点方式实现连接；不需要光纤而是以空气为介质，因此又有“无线光纤”之称。在2000年悉尼奥运会上，Terabeam公司成功地使用FSO设备向客户提供100Mbit/s的数据连接。1.5μm波长尤为适用于海面目标、地面与卫星之间、公司或军队临时驻扎时使用。 (4)军工领域1.5x μm激光源也是产生3~5μm中红外激光的重要光源基础。3~5μm波长的中红外波段同样也是重要的大气窗口，是军用红外探测器的主要工作区域。红外制导导弹探测器(如InSb ,HgCdTe 等) 的响应范围在3～5μm波段，因而针对红外导引头的光电对抗迫切需要该波段的激光器件。在军事上，中红外激光器主要用于光电对抗以及生化战剂的探测，用中红外波段的多束激光，可以干扰红外热寻的导弹，摧毁在不同距离和高度的目标
江苏师范大学
2021-04-11
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10