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多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统,集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器             YAG    功率               700W    波长               1064nm    峰值功率           20KW单脉冲焦耳能量     100J1.2 激光光束扩束系统   1.3 激光安全保护光闸   1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ¢ 四轴运动平台系统X行程:300mm;Y行程:300mm;Z行程:400mm;¢轴:360度旋转,0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度:0.05mm进口丝杆,伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台,可兼容多种标准化绘图软件,如:CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统,可存储99个文件包,用于切割、焊接,同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统,可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口,激光防护镜1套6.2电路保护,三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力(bar最大):4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度(℃):-10~35℃7.6最大湿度:50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸:2200*1000*1910mm8.2主机重量:650KG8.3水冷机尺寸:850×1600×1920mm  8.4水冷机重量:550KG8.5整机峰值功率:40KW8.6平均功率:24KW9、加工功能特点: 9.1、激光加热:能通过输出激光束对各种金属表面加热,进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接:可对金属材料(如:铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等)进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm(不锈钢、碳钢),铜、铝熔深≤2mm,焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割:可对金属及陶瓷等材料实施切割,最大切割厚度≤5mm(低碳钢),不锈钢     2mm,铜≤2mm,铝≤2mm,最小切缝宽度0.1mm(1mm厚不锈钢),最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔:对金属及非金属材料进行打孔,最小孔径0.1mm(厚0.2mm),加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔,可打盲孔。9.5、 激光淬火:可对金属工件实施激光淬火,淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆:能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆,熔覆层厚度≥0.5mm,宽度≥1mm。 9.7、激光标记:在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1.       机床说明(使用说明书)2.       控制软件说明书3.       电源控制说明书4.       水冷控制说明书5.       电器装配图6.       整机安装指导书7.       工艺参考8.       安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权,违者必究。
北京神州正天科技有限公司 2021-08-23
MCV1060加工中心
XK1060数控铣床是高精度、效率高、高可靠性、高性能价格比的新一代生产型数控机床,由我公司与知名机床公司合作生产,主机结构合理可靠、刚性好、制作精良。 能自动进行各种钻、铣、镗、铰、攻丝等工序加工,支持CAD/CAM功能,完成复杂板类、箱体类零件、特别是模具的加工。
南京德西数控新技术有限公司 2021-12-08
MCV850加工中心
XK850数控铣床是高精度、效率高、高可靠性、高性能价格比的新一代生产型数控机床,由我公司与机床公司合作生产,主机结构合理可靠,制作精良。能自动进行各种钻、铣、镗、铰、攻丝等工序加工,支持CAD/CAM功能,完成复杂板类、箱体类零件、特别是模具的加工。
南京德西数控新技术有限公司 2021-12-08
真空密封造型铸造技术及设备
①基本工艺: 真空密封造型铸造是一种不用粘结剂、水和其它添加剂,而是应用塑料薄膜和抽真空进行造型的铸造技术。其工艺:烤塑料薄膜→模型覆膜→喷涂料→套砂箱→加干砂子→震动→砂箱覆膜→抽真空→起模→合箱→浇注→冷却→撤真空落砂→取出铸件。 ②工艺特点: 所生产的铸件表面光洁、轮廓清晰、尺寸精确、铸件内在质量好;金属利用率高;设备简单,一次性投资少;原料和动力消耗少;模型和砂箱使用寿命长;工作环境较好。 ③成熟程度:达到生产中成功应用程度。 ④获奖情况: “特种耐热钢铸件技术在窑尾预热分解系统的应用开发”,1998获国家建筑材料工业局,部级科技进步3等奖。⑤授权专利: 一种抽气和箱带一体的真空密封造型砂箱,专利号:ZL94211906.1 可调面积、功率和位置的模型薄模加热器,专利号:ZL96207246.X 一种轧辊真空密封造型工艺,专利号:ZL97100233.9⑥项目来源: 国家八五重大技术引进消化吸收一条龙项目:“日产4000吨水泥装置”的子项“新型耐热特种铸钢内筒开发”。 适合于铸造合金、各种铸件批量的生产。尤其适用于大、中型比较精密铸件和表面不需要或难于机加工铸件的生产。
北京科技大学 2021-04-11
H型钢及薄壁型钢矫直技术
H型钢作为一种经济断面型钢,具有重量轻、承载能力大、外形美观、易于铆接、节约工时、降低造价等优点,已经被广泛应用在工业与民用钢结构中,具有非常广阔的应用前景。 由于H型钢的断面结构相对其它形式型钢存在着腰高腿薄等特点,加之在国内的生产刚刚起步,对其生产过程技术的基础研究还缺乏深入的工作。莱钢H型钢矫直在投产初期沿用日本提供的工艺规范,但因对理论机理缺乏系统了解,致使工艺和规格调整困难,矫后产品存在较大的几何缺陷。后改用起大变形的矫正工艺,使工艺调整方便,但轧件矫后的在腿腹交界处出现氧化皮脱落和微观裂纹等缺陷,严重影响了产品质量和外观形象,成为当前亟待解决的实际问题。本项目通过理论计算分析、计算机模拟仿真和测试、试验研究等手段,首次对H型钢的结构特点和矫直过程进行了深入的研究,全面掌握了H型钢的矫直性能及合理矫正工艺确定原则。本项目工作主要内容及取得的成果主要有: 通过现场实测,掌握了典型H型钢矫直前后几何状态,为理论研究和合理工艺确定提供了基础数据;典型H型钢矫直前的弯曲数学模型基本可确定为正弦曲线与多项式的叠加,而且局部弯曲最大出现在两端。经过分析计算,原始挠度值在辊距范围内变化不大,即确定反弯挠度时可根据弯矩分布而不必考虑原始挠度的影响。 通过对典型H型钢矫直前后组织、性能的研究,确定了原有矫正缺陷的特征和形成原因;确定了以改变大变形矫正工艺的问题所在。矫直对工件的机械性能和金相组织影响不大,但个别辊过大的反弯及不同规格间近似的压下量明显造成产品表面缺陷,甚至断面上的过分超出屈服极限直至整个断面的全塑性变形。 H型钢矫正过程的弹塑性理论及合理矫直工艺的研究。从理论上全面掌握了H型钢的结构特点和矫直性能,结合弹塑性理论和传统矫直理论分析了H型钢矫正过程。建立了合理的H型钢矫正工艺的确定原则,并给出了典型规格H型钢的矫正工艺参数及计算程序。 通过典型H型钢矫直过程的数值模拟,进一步验证了原有矫正缺陷的形成原因及本工艺理论的正确性。 分析了当前及历史压下量的利弊,破译了日本设备引进时的随机调整参数的理论基础。结合理论分析给出了更为科学的压下调整方案,试验证明了其科学实用性。为小变形矫直工艺的完善打下基础。 本项成果在H型钢矫正的性能研究,H型钢矫正过程的弹塑性理论、H型钢矫正过程的三维有限元仿真及H型钢小变形矫正工艺设计原则等方面均取得不同程度的创造性成果,充实了矫正基础理论和矫正工艺设计思想,在国内外未见同类成果。
北京科技大学 2021-04-11
超结MOSFET设计及制造技术
本成果开发了一套超结MOSFET器件的设计方法,并与上海华虹NEC(现上海华虹宏力)公司合作建立了基于深槽填充工艺的600~900 V级8英寸超结MOSFET工艺代工平台,这是国内第一个量产的超结工艺平台。所制备的超结MOSFET击穿电压最高可达900V,比导通电阻低至5.3Ω.mm2(900V器件)。该成果作为重要组成部分获得了2016年四川省科技进步一等奖(“功率高压MOS器件关键技术与应用”张波、乔明、任敏 等)。
电子科技大学 2021-04-10
数控技术及数控机床
成果描述:近年来与数控机床主机厂、用户单位等共同承担了多项“高档数控机床与基础制造装备”国家科技重大专项课题的研究与开发工作,如“高速卧式加工中心整体结构动静刚度及高速主轴结构优化设计技术”(2009ZX04001-013-02)、“精密卧式加工中心整机结构优化设计、动刚度分析与抑振技术”(2009ZX04001-023-04)等,通过数字化建模、有限元分析、实验测试与结构改良分析与测试等工作,对高速、精密卧式加工中心关键功能部件和整机的动静态特性及其影响因素进行了深入研究与分析,与相关主机厂和用户单位共同进行了面向数控机床特定功能与性能的结构分析与优化。市场前景分析:随着经济和社会的发展,各领域对小微型、个性化产品的需求日益增长。通过开放式数控系统和基于复杂结构动静态特性分析的设计技术,设计制造满足特定多样化需求的桌面型柔性制造系统,为工业、教育、科研等领域的小微制造提供低成本、多功能、高精度、智能化的微型加工装备,为个性化设计的快速实现提供有效的技术手段。与同类成果相比的优势分析:通过研究基于数字样机的数控机床结构多学科优化设计技术,提出从结构上保证精度稳定性的设计思路,采用有限元方法分析热误差对机床加工精度的影响并提出机床热误差补偿方法,建立热变形对机床精度稳定影响的数学模型,研究机床几何误差及其补偿方法,研究加工误差综合动态补偿技术,形成实用补偿技术方法,并将上述原理方法的研究成果在高速龙门五轴加工中心样机中进行了应用验证,取得了良好的效果,相关研究成果获得四川省科技进步一等奖一项。
四川大学 2021-04-11
阵列天线布阵及方向图技术
随着现代无线通信技术的快速发展,许多应用场合要求天线的辐射方向图具有低副瓣的特性,为了能够更好的满足系统设计要求,往往需要把若干个天线按照某种方式排列构成阵列天线。排列方式可分别均匀和不均匀排列,其中等距阵列天线可以精确地控制各个阵元的激励,以产生低副瓣的辐射方向图,但是往往需要复杂的馈电网络,不仅提高了系统的辐射损耗,而且增加了天线系统的设计和制造难度。相比之下,不等距阵列天线具有独特的优势,如减少系统所需的阵元数量、避免辐射方向图出现栅瓣、实现低副瓣的辐射方向图和具有简单的馈电网络等等。然而,涉及阵元分布位置的辐射方向图综合问题是非线性的,使得不等距阵列天线的方向图综合比均匀阵列天线困难和复杂。团队围绕大型阵列天线设计、方向图优化特别是在布阵方面的应用已进行了系列化的研究领域,近年来完成了多个省级科技项目,重点研究涵盖了不等距阵列天线、泰勒-指数等多种复合函数模型和模组化激励幅度及其对阵列特性和方向图的多控优化技术等。发表相关的IEEE、EI检索论文10多篇,在新型阵列天线的结构设计、方向图优化等方面取得了系列成果。 从投资的角度,阵列天线批量研制工艺要求虽相对较复杂,但采用常规具有一定精度的机械加工设备或者高稳定度的PCB制版设备,就可以完成具有一定集成度的阵列结构,设备寿命较长,在高科技设计技术的保障下操作调控也很方便。扣除产品的后期包装和推广成本,利润极高,需求量大,保守估计各种类别的阵列天线年产值都会在数千万以上,属于低投入高回报的产业,核心点在于材料结构及天线设计。 项目投资额视合作关系而定,一般前期投入每个特需专项前期150~200万人民币,后期追加及提成  (不包括厂房等投入)。
厦门大学 2021-04-11
形状记忆合金及应用技术
铁基形状记忆合金的研究居世界领先地位,在自然子刊《Nature Communications》发表文章;突破FeMnSi基形状记忆合金研究瓶颈,与长征机械厂等合作达到用户使用要求。
四川大学 2021-04-10
钼及钼合金激光焊接技术
通过无损探伤、拉伸试验、水压试验和水压爆破试验对采用该技术制备的接 头进行了完整性和力学性能检测,测试结果合格。
西安交通大学 2021-04-11
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