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一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备方法
本发明公开了一种空心玻璃微珠改性环氧树脂复合材料的制备 方法，是通过添加有机蒙脱土和变温分段浇注固化的方法制备空心玻 璃微珠改性环氧树脂复合材料。该方法能有效地防止低密度填料的析 出，解决复合材料的相分离问题、实现空心玻璃微珠在基体中的均匀 分散。该方法同时能消除环氧树脂复合材料制备过程中产生的气泡， 减少复合材料的内部缺陷。
华中科技大学
2021-04-14
一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种高导热低粘度环氧树脂复合材料及其制备方 法。所述环氧树脂复合材料包括体积份数为 25～60 份的第一球形导热 填料、体积份数为 5～30 份的第二球形导热填料以及体积分数为 30～ 70 份的环氧树脂，第一球形导热填料的中位粒径不小于 30μm，第二 球形导热填料的中位粒径不大于 20μm。其制备方法为：(1)将球形导 热填料真空干燥，然后依次将环氧树脂、固化剂和球形导热填料加入 行星离心式搅拌机中混
华中科技大学
2021-01-12
3D编织纤维/树脂复合材料
天津大学突破传统理论的束缚，首次提出了将航空航天领域应用的3D复合材料应用于生物医学骨科领域的理论构想，并就复合材料在生物医学领域应用的基础理论问题进行了研究。研制了三维编织碳纤维/环氧树脂复合材料骨折外固定架，并在临床应用中取得了良好的效果。
三维编织纤维/树脂复合材料不仅提供了足够的强度和刚度（强度600-1300MPa，模量10-90 GPa），不产生应力遮挡，与传统不锈钢骨折外固定架相比，还具有质量轻、在X光片上无遮挡等突出优点。
三维编织碳纤维/环氧树脂复合材料骨折外固定架及临床应用
不锈钢与 3D复合材料固定物X光片的比较
天津大学
2023-05-12
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
一种兼具导热和抗静电特性的环氧树脂复合材料及其制备方法
本发明公开了一种兼具导热和抗静电特性的环氧树脂复合材料， 该环氧树脂复合材料包括环氧树脂组分和均匀填充在环氧树脂组分中 的碳纳米管组分；此外，所述碳纳米管组分由碳纳米管和包裹在其外 壁的金属纳米颗粒共同组成，并且它在整个复合材料中的重量百分比 为 0.5wt％～5wt％。本发明同时公开了兼具导热和抗静电特性的环氧 树脂复合材料的制备方法，具体步骤包括：(1)采用化学镀的方法将金 属颗粒包覆在碳纳米管表面；(2)将金属
华中科技大学
2021-01-12
一种环氧树脂－二氧化硅空心管复合材料及制备方法
本发明公开了一种环氧树脂－二氧化硅空心管复合材料及其制 备方法。所述环氧树脂-二氧化硅空心管复合材料，包括二氧化硅空心 纳米管和环氧树脂，所述二氧化硅空心纳米管分散于环氧树脂中，其 添加量为环氧树脂的 0.1～10wt.％。其制备方法包括以下步骤：(1)采 用溶胶-凝胶法制备二氧化硅空心纳米管；(2)将步骤(1)制备的二氧化硅 空心纳米管分散于环氧树脂中，形成环氧树脂-二氧化硅空心管均匀分 散体系；(3
华中科技大学
2021-04-14
无卤高效磷系阻燃剂及其高阻燃透明环氧树脂复合材料制备技术
项目简介： 环氧树脂固化物具有较好的热稳定性、绝缘性、 粘结性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能及较低的成本等优点，广泛应用于电子元器件的粘接、封装、印制线路板的 制造及航天等领域， 是目前最为
西华大学
2021-04-14
树脂基碳纤维复合材料推进器
针对海洋装备需求，开发出用一系列耐海水腐蚀且轻质高强的高性能树脂基复合材料推进器；成功解决了多页数、大侧斜以及桨叶交叠等难题，突破了复合材料推进器的结构设计、模具设计与成型加工等关键技术。 成功制备了树脂基复合材料单浆、对转桨、导管浆、泵喷射推进器以及组合式推进器等，极大地提高了推进器的耐海水腐蚀性能，有效地降低了重量。
上海交通大学
2023-05-09
树脂基复合材料制造模拟与优化技术
北航针对复合材料结构制造低成本化和数字化的发展需求，在多项国家重大研究项目的支持下，对热压工艺和液体成型工艺的固化成型基础理论、制造缺陷形成机理与控制方法、工艺过程数值模拟与优化技术、材料工艺特性测试表征方法与工艺特性数据库等方面进行了系统深入的研究，在复合材料制造过程数字化技术上填补了多项国内外空白。 已建立先进树脂基复合材料制造模拟与优化技术及相应的软件，用于先进复合材料制造过程的分析、缺陷预测和工艺参数的优化，适用于各种结构形式和制造方法，可明显提高产品质量，降低制造成本，缩短研制周期，提高材料的利用率，对促进复合材料用量和应用水平的提高具有非常重要的意义，在航空航天、风电叶片、汽车等领域具有广泛的应用前景。 研究成果已在多家航空航天研究院所及主机厂的工程实际中得以应用，如雷达罩、防热套、波形梁、飞机鸭翼梁以及直升机起落架等，取得了良好的效果，显著缩短了制造周期、降低了制造成本、提高了产品合格率。 相关成果在2009年获得了国防科技进步一等奖和国家科技进步二等奖，并获批国家发明专利5项。
北京航空航天大学
2021-04-13
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14